2012년에 예의주시해야 할 20 가지 기술은? (III)
게재:2011년12월30일
Peter Clarke, Nicolas Mokhoff, Rick Merritt
EE Times
15. LTE
오늘날 열성이 지나친 마케팅 분야 사람들은 빠른 무선 네트워크라면 모두 “4G”라고 광고하기도 한다. 하지만 실제로는 LTE(Long Term Evolution) 표준만이 진정한 4G로서, 이것은 파괴적인 영향력을 미칠 것으로 전망되고 있다.
LTE는 최대의 데이터 전송속도에 관심을 갖고 있는 새로운 세대의 베이스밴드 칩, 스마트폰 및 임베디드 제품들 전체를 견인하게 될 것이다. LTE는 이미 퀄컴과 엔비디아의 차별화 요소가 되고 있다. 이들은 LTE를 자신들의 2012년도 어플리케이션 프로세서들에 내장시킬 예정이다. 칩 및 IP 벤더들은 이미 이를 어떻게 실리콘으로 구현할 것인지를 놓고 경쟁을 벌이고 있다. 휴대폰 제조업체들은 아직도 LTE 관련 행보의 초기 단계에 있다.
LTE 관련 주요 어플리케이션이 새로 등장할 가능성은 별로 없다. 하지만 통신 사업자들은 이 대역을 사용하여 자신들의 모바일 데이터 네트워크의 정체현상(아이폰 및 안드로이드 스마트폰의 급속한 증가로 인한)을 완화할 수 있을 것으로 기대하고 있다. 캐리어 네트워크의 백엔드에서 LTE는 완전 IP 네트워크를 향한 커다란 발걸음이다. 이는 통신 사업자들이 핸드폰에서 코어 라우터 및 스위치에 이르는 모든 것들이 디지털 패킷을 전송하게 되는 날에 가까워지고 있음을 뜻한다. 지난 1 세기 동안 전화 서비스를 제공해온 아날로그 회로 스위치여, 이젠 안녕!
16. 40/100 Gbps 이더넷
이제 10G 네트워킹이 마침내 서버 마더보드에까지 사용되고 있으므로 유선 인터넷 분야의 다음 번 대박 아이템은 40/100G 이더넷이다. 통신 사업자 및 데이터 센터들은 자신들의 코어 백본 네트워크를 확장시켜 줄 기술을 애타게 요구해왔다.
아직까지는 그 비용이 높은 편인데, 그 이유 가운데 일부는 아직도 많은 전력과 보드 공간이 요구되기 때문이다. 하지만 이 기술은 비용 및 공간에 대한 요구를 보다 낮추기 위해 광학 및 신호 기술들의 혁신을 이끌고 있으며, 이러한 혁신들은 시간이 지남에 따라 업계 전반에 파급될 것이다.
한편, 무엇이 중요한 다음 단계인가에 대한 업계의 논쟁이 치열하게 오가고 있다. 엔지니어들은 물리적 한계와 합리적으로 상용화 할 수 있는 선에 다가서고 있다고 생각한다. 이들의 견해는 향후 수년 동안에 400G 표준이 어떻게든 실현될 수 있겠지만, 그러기 위해서는 기저가 되는 SerDes(Serializer/Deserializer) 기술이 한 단계 더 발전해야 하리라는 것이다. 그 외에는 어떤 것이 가능한지 혹은 언제 가능할지에 대해서는 아무도 모른다.
17. 안드로이드의 모바일 OS
이 작은 녹색 로봇이 NFC 말고 제공해야 할 다음 번 기능은 무엇일까? 증강현실? 제스처 인식 인터페이스? 아니면 HTML5 등에 대한 지원 기능일까?
18. AMOLED
삼성의 40인치 OLED TV
능동 매트릭스 유기발광 다이오드(AMOLED) 기술은 한동안 디스플레이의 주류 자리를 위협해왔다. 이 기술이 55인치 TV와 같은 대화면 디스플레이에서도 먹혀들 수 있을까? 소형 화면들은 이미 AMOLED를 사용하고 있다. AMOLED가 아이패드나 아이폰에 채택되는 것은 언제가 될까? 아니면 MEMS 기반의 디스플레이나 피코프로젝터에게 추월 당하고 말까?
19. 스마트 그리드 기술
스마트 그리드 기술에는 스마트 전력관리 및 아키텍처 시스템 부품들이 포함된다.
전세계의 공공 전력사업들이 다음 번 대규모 시장으로서, 아날로그 방식의 독립형 시스템으로부터 디지털 방식의 네트워크화된 기술로 나아갈 것이다. 스마트 미터기의 무선 부품들로부터 변압기 및 변전소의 거대한 전력 전자장치 그리고 광대한 태양발전 및 풍력발전 단지와 여기에 함께 세워질 에너지 저장 시스템에 이르기까지 도처에 엄청난 기회가 기다리고 있다.
하지만 이러한 기회들은 서서히 모습을 드러내게 될 것이다. 공공사업들은 법규의 제약을 받으므로 본질적으로 움직임이 느릴 수 밖에 없다. 세계적인 교토 협약 수준의 정책들이 이러한 움직임의 속도와 방향에 영향을 미칠 것이다. 그리고 아직은 미지의 수많은 시장 요소들이 도사리고 있다. 예컨대 자신들의 냉장고나 드라이기의 에너지 사용량을 정말로 모니터링 하고 싶은 소비자들이 과연 얼마나 될 것인가 하는 것이 그런 것들이다.
Cisco Systems사와 같이 미래지향적인 벤더들이나 공공 사업자들은 이제 관련 사업부와 계획을 마련하고 있다. 지난 2 년간 몇몇 매우 기본적인 체계 표준들의 일차 초안이 마련되었다. 그러나 상용 IT 기술들을 안전성을 보장하면서 전력망의 보다 자동화된 동작(기존 연료에 대한 의존성이 점점 더 줄어드는)을 위한 길을 열 수 있는 방식으로 전력망에 접목시키기 위해서는 많은 기술적 작업이 또한 선행되어야 한다.
20. 3D IC
우리는 이미 확립되어 있는 반도체 공정 흐름 내에서 3D IC의 개발 및 통합을 얘기하고 있다. 그러나 TSV(through-silicon vias)와 웨이퍼 본딩의 사용은 제조 분야를 변모시키기 시작하고 있으며, 이로 인해 열리고 있는 새로운 기회는 일련의 새로운 승자와 패자들을 만들어내고 있다.
본 기사는 에 있는 전자 엔지니어 기사에서 인쇄한 것입니다:
http://www.eetkorea.com/ART_8800658583_480203_NT_6a52b4d7.HTM
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