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2010년 1월 19일 화요일
Emailing: 하버드서 한국건축 특별기획전개최
2010년 1월 18일 월요일
Analysis: Intel not likely to buy major FPGA vendor
Embedded Systems
Analysis: Intel not likely to buy major FPGA vendor
Posted:18 Jan 2010
Intel Corp. wants to move beyond its microprocessor base to the digital and Internet connectivity markets but contrary to expectations, the chip giant's transition into new IC segments will not involve huge and disruptive acquisitions.
However, if Intel moves towards acquiring a major programmable logic IC company—Altera Corp. or Xilinx Inc.—as speculated by an industry analyst recently, it would be inflicting a grievous wound not only on current core computing and server microprocessor business but also killing off any future chances it may have to make a significant impact on the embedded processor market.
Fortunately, even though Intel's top executives preach paranoia they are not suicidal. Acquiring Altera or Xilinx, for which a potential buyer would have to pay a hefty premium—EE Times estimates in the range of $8 billion to $10 billion—would be a financially crippling move but also an operational and integration nightmare.
The hefty financial bill is one critical reason for ruling out the idea of Intel making a move for either of the two leading FPGA vendors. There are other reasons but first, let's explore the financial implications of such a move.
Many observers focus on Intel's huge cash hoard when weighing possible acquisition actions by the company obscuring other critical issues of concern to the board of directors.
Strictly on valuations alone, Intel's board of directors would be crazy to approve a deal to purchase Altera or Xilinx. True, with almost $13 billion in cash and short-term securities—not to mention slightly more than $9 billion in longer-term investments and other long-term assets—as at the end of the September quarter, Intel certainly has the means to fund a major acquisition on its own.
If necessary, the company's ultrahigh investment rating could come in useful if it needs to borrow from the financial market or raise additional funds by selling shares.
However, what will Intel get for the nearly $8 billion to $10 billion it would have to spend to gain control of Altera or Xilinx and would the benefits of such a union outweigh the challenges of integrating either of these enterprises into its operations? Furthermore, the entire speculation about Intel acquiring a company of the size of Altera or Xilinx ignores the history of the world's biggest semiconductor company.
Intel has made significant acquisitions in the past, the latest being its purchase in June 2009 of Wind River Systems Inc. for $884 million, as part of plans to diversify operations.
This token approximately $1 billion acquisition by a company of Intel's heft cannot be likened to a multi-billion dollar deal. Even though Intel spent a lot more over the last decade in efforts to broaden operations, the company till date, is not known for large and radical moves.
Even today, despite any perceived desperation that might prompt or necessitate the acquisition of companies the size of Altera or Xilinx, Intel's conservative management style does not favor such a move. While Intel will undoubtedly stir the acquisition waters in the near future, it won't be towards the direction of Altera or Xilinx.
Altera, Xilinx: Buyout targets?
It is also being speculated that private equity firms or other investment entities, including chip vendors, could dive in deep to push for consolidation in the industry by making a play for companies the size of Altera or Xilinx.
Even this is an unlikely development in today's market. We should expect some surprising developments and other not-so-shocking moves, including additional investments by Abu Dhabi government-controlled entities as they try to consolidate their actions in the foundry and semiconductor market.
Nevertheless, we are unlikely to see anything similar to the deals that took companies like Freescale Semiconductor and NXP private. Those deals are still being worked through by buyers and it is generally acknowledged in the industry that the conditions under which Freescale and NXP were taken private by equity investors are radically different than today's economic and financial environment.
Still, any leverage buyout companies—or even Intel should the board of directors in a moment of delusion decide to go for either FPGA companies—will have to pay $8 billion to $10 billion for the entities depending on the premium demanded by stockholders and management.
Shareholders in Altera and Xilinx would probably expect a premium of 30 percent to 40 percent to hand over control of the companies to interested investors. Based on the closing share price of the two companies' as at the end of trading on Jan. 13, a 30 percent premium would put Altera at approximately $8.5 billion and Xilinx at $8.7 billion.
With a more likely 40 percent premium—I say this because Altera and Xilinx are two well-managed and highly competitive companies—a buyer would have to pay $9.2 billion for Altera and $9.4 billion for Xilinx. Is there anyone out there who still sees this scenario coming to pass in today's muddled financial environment?
Cash cows
As in every situation, there are other factors that might sway a buyer. In the case of the two FPGA vendors, a potential buyer would not need to secure financing for these huge sums because both Altera and Xilinx are cash spinning enterprises with huge liquid assets than can help offset the purchase price.
In Xilinx's case, a buyer offering a 30 percent premium would need to raise only $7 billion because the company closed its September quarter with $1.52 billion in cash and short-term securities, long-term investments and other long-term assets of $527 million and only $353.5 million in long-term debt, giving it net liquid assets of $1.67 billion.
Altera's situation is slightly different though equally appealing. The company had $1.36 billion in cash and short-term securities at the end of the September 2009 quarter and other long-term assets of $49.3 million. After deducting long-term debt of $500 million from Altera's cash hoard, a potential buyer would be able to tap the company for almost $1 billion.
Why would shareholders of Altera and Xilinx sell their investments and why would a venture firm or corporate buyer shell out billions for these companies considering these are not distressed or operationally inefficient enterprises? Their gross and operating margins, for instance, are the envy of many in the semiconductor industry.
It's difficult therefore to see how and where a private equity buyer or a corporate investor like Intel could squeeze out additional value out of companies that already run gross margins in the range of 65 to 67 percent and operating margins of 29 to 31 percent.
Also, a corporate buyer would be certain to disrupt the delicate balance of the FPGA market, a segment Altera and Xilinx have managed to parcel out among themselves.
Anyone buying either company, especially a fellow semiconductor company would have to spend the first years struggling to integrate the companies, keep critical employees and pacify OEMs and other supply chain partners, including component distributors Arrow Electronics Inc. and Avnet Inc., which each represent a major chunk of the two companies' businesses.
After more false starts and awkward stumbles, Intel will eventually transform its operations and diversify into whatever new markets the company see opportunities but that road is unlikely to pass through the headquarters of either Altera or Xilinx in San Jose, California.
- Bolaji Ojo
EE Times
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http://www.eetasia.com/ART_8800595584_499495_NT_9d194e3d.HTM
Nexus One teardown reveals few surprises
Embedded Systems
Nexus One teardown reveals few surprises
Posted:13 Jan 2010
Nexus One smart phone features chips from Qualcomm, Synaptics and Samsung Electronics, among others. (Click on image to view teardown.)
A teardown analysis by iSuppli estimated Google Inc.'s Nexus One smart phone's BOM cost at $174.15, featuring chips from Qualcomm Inc., Synaptics Inc. and Samsung Electronics Co. Ltd, among others.
The Nexus One, sold with the Google brand name but manufactured by HTC Corp., incorporates many of the latest smart phone innovations in a single product that manages to be both cutting edge and cost competitive, according to iSuppli. The product was introduced with great fanfare at the Consumer Electronics Show (CES) in Las Vegas.
The Nexus One teardown revealed very few surprises, according to Paul McWilliams, an analyst with Next Inning Technology Research. It was already well known that the handset was based on Qualcomm's Snapdragon 1GHz processor, which Qualcomm CEO Paul Jacobs noted in his keynote address at CES, McWilliams said. Other things were also well known prior to the teardown, McWilliams said, including the fact that the handset includes 4Gbyte of NAND flash in a microSD card (supplied by Samsung).
iSuppli's preliminary BOM estimate of $174.15 comprises only hardware and component costs for the Nexus One itself and does not take into consideration other expenses such as manufacturing, software, box contents, accessories and royalties, iSuppli said.
"Items like the durable unibody construction, the blazingly fast Snapdragon baseband processor and the bright and sharp active-matrix organic light emitting diode (AMOLED) display all have been seen in previous phones, but never before combined into a single design," said Kevin Keller, a senior analyst at iSuppli, in a statement. Keller said the Nexus One has the most advanced features of any smart phone ever dissected by iSuppli's teardown analysis service.
iSuppli estimated the cost of the Snapdragon at $30.50, making it the most expensive single component in the Nexus One, the firm said. With the inclusion of the Snapdragon and the associated power-management and radio frequency transceiver chips, Qualcomm commands 20.4 percent of the Nexus One's BOM, giving it the biggest dollar share of any component supplier in the design, iSuppli said.
Click on image to enlarge.
One of the Nexus One's signature features is its 3.7-inch AMOLED display, which is superior to the conventional LCDs used in most smart phone designs in a variety of ways, iSuppli said. Compared to LCDs, AMOLEDs deliver a larger color gamut, a faster response time, a thinner form factor and reduced power consumption, according to the firm.
The Nexus One also sports a unibody design, which means that the smart phone's enclosure comprises a single part, iSuppli said. Such a design approach provides greater structural rigidity, providing more protection to the internal electronics in case the phone is dropped, the firm said. But a unibody tends to drive up manufacturing costs, iSuppli noted.
In addition to the NAND flash, the Nexus One includes 4Gbit (512Mbyte) of Samsung's DDR2 DRAM, iSuppli said, compared with 1Gbit or 2Gbit for comparable smart phones. The large quantity of DRAM is required to store executable code to support the fast performance of the Snapdragon processor, and allows for better application performance, iSuppli said.
Synaptics supplies the phone's capacitive touchscreen assembly at an estimated BOM cost of $17.50—10 percent of the total BOM—iSuppli said.
- Dylan McGrath
EE Times
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2010년 1월 15일 금요일
Analyst: Intel may acquire FPGA vendor
F.Y.I…
Thanks… C.W. J
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January 13, 2010
Analyst: Intel may acquire FPGA vendor
SAN FRANCISCO—Intel Corp. may look to acquire an FPGA supplier such as Xilinx Inc. or Altera Corp. in 2010 in an effort to expand its presence in the embedded market as well as SoCs, according to a Wall Street analyst.
Christopher Danely, an analyst with JP Morgan Securities Inc., said in a report titled "Top 10 Semiconductor Predictions for 2010" that the year could bring a big strategic acquisition to the semiconductor space. In addition to Intel acquiring an FPGA vendor, Danely speculated that other large acquisitions could be possible, including Analog Devices Inc. (ADI) buying a power management IC company and Microchip Technology Inc. buying a company to expand its presence in the microcontroller market.
Intel has been gearing up to expand its presence in the embedded space, last year acquiring embedded software specialist Wind River Systems Inc. and porting unspecified Atom processor cores to Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. Ltd. (TSMC)'s technology platform. Danely speculates that an acquisition of Xilinx or Altera would jump start these efforts, but it is unclear how the FPGA technologies would mesh with Intel's. Like many companies, Intel previously played in the programmable logic space but abandoned those efforts years ago.
Danely said that both Actel Corp. and Lattice Semiconductor Corp. would be unlikely targets for Intel (Santa Clara, Calif.) because of their relatively small size. Xiliinx (San Jose, Calif.), the market leader in programmable logic, would make a more attractive target for Intel than No. 2 player Altera (San Jose), Danely wrote, because Xilinx has higher operating expenses and could offer Intel higher cost savings opportunities.
Altera, a customer of Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC), has in recent years maintained a process technology migration lead over Xilinx, which uses foundry suppliers United Microelectronics Corp. (UMC), Samsung Electronics Co. Ltd. and others. Danely speculated that Intel could significantly boost Xilinx by buying the company and migrating its products to Intel process technology, which is the most advanced in the industry.
Another Wall Street analyst, Hans Mosesmann of Raymond James Equity Research, doesn't share Danely's view. Mosesmann said his firm would "wholeheartedly disagree" with speculation that Intel might buy Xilinx or Altera, at least in 2010.
Mosesmann said Intel really wants to be relevant in wireless and smartphones. An acquisition of Xilinx or Altera would have no value in that endeavor, he said.
Mosesmann noted that Intel already tried its hand in programmable logic but ultimately sold its PLD business to Altera for about $50 million in 1994. "They've been there," he said. "They've done that. It's not their gig."
Intel, which has about $13 billion in cash on its balance sheet, would certainly have to dig deep to buy Xilinx. Xilinx has a market capitalization of roughly $6.7 billion, and shareholders would no doubt expect a premium over the company's current stock price of a little over $24.
In other potential semiconductor acquisition scenarios, Danely speculated that Monolithic Power Systems Inc., Intersil Corp. and National Semiconductor Corp. could be strategically attractive to ADI since all three have the majority of their product portfolios in power management, where ADI has a limited presence despite investing heavily in over the past few years.
Danely also speculated that Microchip could make another bid to acquire Atmel Corp. to supplement its microcontroller business. Although Microchip's previous bid to acquire Atmel failed in February 2009, "we believe both companies could revisit the a deal if they can could work out an agreement on how to divest [Atmel's] other lines of business," Danely wrote.
In other predictions, J.P. Morgan expects Xilinx to continue to gain market share at the expense of Altera due to Xilinx' presumed lead at 65-nm, Danely wrote. But the firm expects Altera to gain back share in the second half of the year thanks to its lead in the 40-nm high density category with the Stratix IV family.
Danely also predicted that semiconductor capital expenditures in 2010 would disappoint bulls who see a big year for equipment suppliers. "While we agree capacity is tight, we believe the problem is mostly back -end- related," Danely said. "We would note back-end capacity additions do not cost as much as front-end capacity additions."
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2009년 12월 22일 화요일
미국발 반도체 M&A 도미노
한달새 4곳···시너지효과 노려 잇단 결합
이재구 국제과학전문기자 jklee@zdnet.co.kr
2009.12.15 / PM 04:23
[지디넷코리아]상위 랭커로 진입하지 못한 미국, 특히 실리콘밸리의 반도체 회사들이 생존과 성장을 위해 잇따라 인수합병(M&A)의 길로 들어서고 있다.
EE타임스·월스트리드저널(WSJ)에 따르면 지난 달 20일 익시스의 자일로그 인수발표를 시발로 14일 피닉스 소재 온세미가 캘리포니아마이크로디바이스(CMD) 인수를 발표하기까지 총 4건의 M&A도미노 현상이 이어지고 있다.
가히 보기 드문 이 미국발 반도체업계 M&A 도미노는 재료에서 장비, 통신,마이크로컨트롤러(MCU), 전력칩, LED등 반도체관련 전분야를 망라하는 다양한 기업들을 포괄하고 있다.
이 M&A의 특징은 아날로그와 디지털, 재료와 장비의 결합, 또는 통신칩설계회사에 확장형 칩이 결합되는 등 기존 사업의 보완,또는 강화의 성격을 띠고 있다는 점이다.
대부분 실리콘밸리에 소재한 이들 반도체 기업은 글로벌 반도체 상위 20위권에 한참 못미치는 중소형 기업이어서 잇단 합병의 성격은 생존과 성장의 차원으로 규정할 수 있다.
지난 달 20일부터 이달 14일까지 한달 새 M&A를 발표한 기업과 인수대상기업은 ▲온세미(휴대폰·자동차 전력반도체) ▲캘리포니아마이크로디바이스(CMD,무선·컴퓨터·가전용 ASIC) ▲어플라이드머티리얼즈(반도체재료) ▲세미툴(화학증착·에칭장비) ▲브로드컴(무선통신팹리스) ▲듄네트웍스(확장형 광대역통신칩) ▲익시스(전력반도체·혼합신호칩) ▲자일로그(MCU) 등 총 8개사다.
특히 이 M&A에는 35년전 설립돼 마이크로컨트롤러 칩의 대명사로 명성을 떨쳐 온 자이로그가 겨우 6천200만달러에 익시스에 인수돼 기업의 명멸을 상징적으로 보여주고 있다.
세계 반도체 산업은 세계 금융위기를 맞은 지난해 급격한 하강세로 고통받아 왔지만 최근 경기회복 조짐,수요증가에 따른 반도체 가격 정상화로 M&A에 따른 시너지효과 여부에 관심이 쏠리고 있다.
■온세미의 CMD인수(12월 14일)
오디오와 휴대폰자동차·휴대용전자제품에 사용되는 전원공급용 반도체회사인 온세미가 캘리포니아마이크로 디바이스(CMD)를 1억800만달러에 현금으로 인수한다고 발표했다.
온세미에게 인수되는 CMD는 LED와 반도체보호기기를 만드는 회사로 밀피타스에 소재하고 있다. CMD의 주가는 지난 주 3달러5센트에 마감됐으며 14일 온세미의 CMD인수가 발표되면서 장시작과 함께 주가가 올랐다.
애리조나주 피닉스 소재의 반도체 회사 온세미는 이번 거래규모는 지난 11일 마감된 장세보다 54% 높은 주당 4달러 70센트에 주식을 매입하는 내용이라고 밝혔다.
온세미는 “두 회사의 기업간 거래 승인은 이사회를 거쳐 내년 1분기 중 완료될 것으로 기대한다”고 밝혔다.
케이스 잭슨 온세미 최고경영책임자(CEO)는 “이번 인수를 통해 무선,컴퓨팅,가전관련 시장의 제품 보호용 주문형특수반도체 애플리케이션 라인을 강화하게 될 것“이라고 말했다.
■익시스, 자이로그 5200만달러에 인수(12월 7일)
전력반도체 및 혼합신호칩 개발회사인 익시스는 지난 7일 새너제이 소재 자이로그를 6천240만달러에 인수한다고 발표했다.
35년전 설립된 마이크로컨트롤러분야의 선구자인 자이로그는 지난해 공장설비 부분 매각, 올초 35%의 인력감원 등 뚜렷한 쇠락의 모습을 보여왔다.
익시스는 자일로그의 주중 주가 3달러52센트에 프리미엄을 얹은 주당 3달러58센트에 주식을 매입키로 했다. 익시스는 “인수 후에도 자일로그 주주들의 승인을 얻어 자일로그 브랜드를 보존할 것이며 내년 1분기 중 합병을 완료할 것”이라고 말했다.
산업,통신,의료,자동차,대체에너지,가전용 반도체 제조업체인 익시스는 이미 지난 해 5월에 주당 4달러50센트를 제시하며 자일로그 인수에 관심을 보여 왔다.
익시스는 이번 결합으로 아날로그와 디지털칩 양쪽 부문에서 모두 강점을 지니게 됐다고 말했다. 네이던 좀머 익시스 최고경영책임자(CEO)는 “익시스의 핵심전력공급솔루션과 자일로그의 핵심 마이크로컨트롤러기술이 결합해 현재와 미래를 위한 전혀 새로운 제품을 내놓을 것“이라고 말했다.
■브로드컴의 듄네트웍스 인수(11월 30일)
통신용 팹리스칩 업체인 브로드컴은 지난 달 30일 데이터센터네트워킹 장비용 솔루션업체인 듄네트웍스를 1억7천800만달러에 현금으로 인수한다고 발표했다.
브로드컴은 이 거래가 두 회사 이사회의 승인을 마쳤으며 내년 3월31일 이전까지 종결될 예정이라고 밝혔다.
서니베일 소재 듄네트웍스는 이스라엘에서 창업한 회사로서 데이터센터네트워킹장비용 스위치섬유솔루션을 개발하는 회사다. 이 회사는 칩하나로 포트당 10Gbps까지 밴드대역속도를 확장할 수 있도록 지원하고 1만개이상의 서버(포트)를 연결할 수 있는 확장 칩셋을 개발했다고 밝혔다.
마틴 런드 브로드컴 부사장은 “듄스의 솔루션은 이더넷제품과 결합해 우리의 데이터센터네트워킹 장비 솔루션을 증강시켜주면서 클라우드컴퓨팅 망 요구에 대응할 수 있게 해 줄 것“이라고 말했다.
■어플라이드머티리얼즈, 세미툴 인수(11월 20일)
반도체칩재료 회사인 어플라이드머티리얼즈는 연말까지 현금 3억6400만달러을 지불하고 세미툴의 인수를 마치기로 했다고 발표했다.
어플라이드머티리얼즈의 세미툴 인수금액은 주당 11달러로 환산한 것이다.
이에따라 어플라이드머티리얼즈는 한때 사업을 펼치다가 수년전 그만 둔 전자화학증착(ECD)시장에 재진입, 웨이퍼패키징레벨의 비즈니스를 타깃으로 해서 사업활성화를 모색하고 있다.
세미툴은 구리·금·납 및 다른 금속을 이용한 전자도금분야의 ECD시스템과 실리콘웨이퍼 에칭 및 세척등 표면처리분야 장치, 웨이퍼반송컨테이너클리닝 시스템 분야의 장비를 주력으로 하고 있다.
지난해 세미툴은 스프레이클린의 8%,웨이퍼패키징분야에서 9%, 구리전자화학증착시장의 24%를 점했다.
2009년 12월 18일 금요일
NXP Semiconductors debuts LPC1340 with USB 2.0.
Loring Wirbel, Contributing Editor -- EDN, 12/7/2009 10:12:00 AM
NXP Semiconductors Inc. has introduced the latest member of its ARM-based microcontroller family, the LPC1340. The Cortex-M3 RISC core is combined with a full USB 2.0 device controller, complete with drivers certified by USB-IF. The chip includes a USB PHY and an 8-channel, 10-bit A/D converter.The LPC1340 can be configured with up to 32 Kbytes of flash and 8 Kbytes of SRAM. External interfaces include UART, SPI controller, and I2C, and the device offers up to 42 general purpose I/O pins. The USB controller supports four transfer types, including isochronous, a necessity for real-time multimedia and audio applications. USB drivers, implemented in ROM, support Mass Storage Class (MSC) and Human Interface Device (HID) class. Price in quantities of 10,000 starts at $1.49 each.
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출처: http://www.edn.com/dev-monkey/article/CA6710239.html?nid=2437&rid=8803234
2009년 12월 11일 금요일
세상에서 가장 작은 눈사람
출처: NPL
세상에서 가장 작은 눈사람이 등장했다.
영국 국가표준기관 국립물리연구소(NPL)는 4일 이색 눈사람을 만들어 공개했다. 눈사람 몸통의 지름은 10μm(마이크로미터·1μm는 100만분의 1m). 사람 머리카락 지름의 5분의 1에 불과하다.
눈을 꽁꽁 뭉쳐 만든 것과 달리 전자현미경 렌즈의 비점수차를 바로 잡는 주석 구슬로 만들었다. 비점수차는 초점을 정확하게 한 곳에 맺지 못하는 렌즈의 결점을 말한다. NPL은 이온빔을 이용해 눈과 미소를 새겼고 백금 구술을 코에 붙였다. 백금 구슬의 지름은 1μm다.
변태섭 동아사이언스 기자 xrockism@donga.com
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출처: http://news.dongascience.com/HTML/News/2009/12/08/20091208200000027885/200912082000000278850111000000.html
2009년 12월 8일 화요일
USB 3.0 관련 베타뉴스 기사 모음...
http://www.betanews.net/article/479837
▶ ‘USB 3.0과 S-ATA3가 서로 만나다’, 아수스 P7P55D-E 프로
http://www.betanews.net/article/479466
▶ USB 3.0과 SATA 3, 메인보드에 부는 차세대 인터페이스 바람
http://www.betanews.net/article/478398
▶ ‘혁신성 결여’ 엔비디아, USB 3.0 지원 미룬 인텔 맹비난
http://www.betanews.net/article/475913
▶ 아수스, USB 3.0과 SATA3 지원하는 메인보드 및 확장 카드 출시
http://www.betanews.net/article/475742
▶ USB 3.0 지원 PC, 당분간 그림의 떡?
http://www.betanews.net/article/475033
▶ 또 다른 USB 3.0 메인보드 등장, 대중화 빨라지나
http://www.betanews.net/article/474454
2009년 12월 7일 월요일
2009년 12월 3일 목요일
2009년 12월 2일 수요일
2009년 11월 24일 화요일
[11/17, 자일링스] 신형 이지패스-6 FPGA, 최단 시간 내에 고성능 버텍스-6 FPGA에 리스크 없는 비용 절감 효과 제공
자일링스는 단 6주 만에 최저 리스크로 고성능 FPGA에서 즉시 양산이 가능한 디바이스에까지 업계 최저 비용을 제공하는, 초고속 FPGA 비용 절감 솔루션인 이지패스™-6 FPGA를 발표했다. 또한, 이지패스 FPGA의 새로운 버전에는 최소 주문 수량 제한이 적용되지 않으므로, 고객은 최종 시장 수요에 따라 출하량을 조절할 수 있으며, 동일 물량 기준의 FPGA 가격에 비해 35%의 비용 절감 효과를 누릴 수 있다.
대부분의 비용 절감 요소가 디자인 옵션을 제한하고 최적화되지 않은 부품이나 패키지를 고객에게 과도하게 강요한다. 반면, 이지패스-6 FPGA는 기본 제품군의 모든 디바이스, 패키지, 모든 속도 및 온도 등급을 지원하는 유일한 FPGA 절감 솔루션이라는 점에서 유례 없는 제품이다. 이는 고객이 디자인을 구현하고 비용을 절감 하기 위해 모든 버텍스®-6 LX, LXT, SXT 및 HXT 디바이스를 선택할 수 있게 되었음을 의미하는 것이다.
자일링스의 제품 및 솔루션 관리부문 부사장인 무스타파 베지로글루(Mustafa Veziroglu)는 "이지패스-6 FPGA는 비용에 대한 부담과 불확실한 시장 수요에 대해 신속하게 대처해야 하는 고성능 시스템 디자인에 더 높은 가치를 제공한다"며 "이지패스-6 기술은 시행착오를 거쳐 검증된 FPGA 아키텍처 및 실리콘 상에 구축되며, 40nm 기술에서 최저 비용의 리스크가 없는 비용 절감 효과를 제공한다" 라고 말했다.
기타 다른 방식과는 달리, 이지패스-6 FPGA는 ASIC 컨버전이나 라우팅 강화(routing-hardened) FPGA가 아니다. 버텍스-6에서 이지패스-6 디바이스로 마이그레이션 할 때 추가적인 디자인 제약이 따르지 않는다. 또한 FPGA 디자인을 재 작업하거나 다시 최적화할 필요도 없으며, 회로보드를 다시 레이아웃 할 필요도 없다. 고객이 자일링스에 디자인파일을 제공하면, 실리콘 웨이퍼를 표준 FPGA와 동일한 전기적 파라미터로 테스트하여 고객 디자인에 사용되는 특정 리소스에 대해 저장한다. 그 후 6주 내에 파생 다이가 조립 및 표시되고 최종 테스트를 거쳐 그 기능과 성능을 확인한다. 자일링스에서 최초로 단 기간 내에 프로토타입에서 즉시 양산이 가능한 디바이스를 제공하는 FPGA 비용 절감 솔루션을 선보이게 된 것이다.
자일링스의 특허 테스트 기술을 이용하는 단일 디자인에 대한 테스트는 웨이퍼 수율을 증가시켜 비용을 크게 절감시킬 뿐 아니라 고객의 엔지니어링 관련 추가 작업이나 재 검증 작업도 실행할 필요가 없다. 이지패스-6 FPGA는 100%에 달하는 세계적인 수준의 고장 검출률(fault coverage)을 제공하며, 고객은 양산 과정에서 버텍스-6와 이지패스-6 FPGA를 병행할 수 있는 완벽한 유연성을 갖추게 된다. 따라서 이지패스-6 FPGA나 버텍스-6 FPGA의 간단한 출하 과정으로, 기본 디바이스의 프로그래머빌리티를 활용하여 예기치 않은 수요 증가나 디자인 변경을 간단하게 관리할 수 있다.
이지패스-6 FPGA는 버텍스-6 FPGA와 구조적으로 동일하기 때문에 고객은 멀티 기가비트 직렬 트랜시버, PCI Express® 엔드포인트 블록(endpoint block), 트라이 모드(Tri-mode) 이더넷 MAC, DSP 슬라이스(slice) 및 기타 리소스를 포함한 버텍스-6 FPGA의 모든 임베디드 리소스를 고객의 하이볼륨(high-volume) 디자인에 자신 있게 통합시킬 수 있다. 이지패스-6 FPGA와 버텍스-6 FPGA간의 유사성은 고객에게 최저 리스크를 제공한다는 점에서 비교할 수 없는 매끄러운 원-포-원 마이그레이션을 의미한다.
가격 및 공급시기
이지패스-6 FPGA는 디자인 구현에 지금 바로 즉시 이용 가능하며, 양산 디바이스의 경우 2010년 4분기부터 이용할 수 있다. 이지패스-6 디바이스는 최소 주문 수량의 제한 없이 단 6주의 최단 시간 내에 양산된 디바이스로 배송 비용을 줄여 FPGA 비용 절감에 대변혁을 일으키고 있다.
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출처: http://www.semiconnet.co.kr/news_read.asp?seno=6442
[11/16, 프리스케일] 미니 USB 인터페이스 IC로 모바일 디바이스 충전, 오디오 및 데이터의 단일 연결 구현
프리스케일 반도체(코리아 대표 황연호)가 미니 USB 인터페이스 IC를 선보인다. 이는 충전기, 헤드셋, 마이크 및 오디오/데이터 연결을 비롯한 외부 액세서리를 위한 단일 미니 USB 커넥터를 지원하여 모바일 디바이스 설계자와 제조업체들이 더 작고 얇은 소비자 제품을 만드는 데 유용하다.
MC34825 아날로그 IC는 복수 연결에 대한 필요성이 사라짐에 따라 보드 공간이 절감되는 것 외에도 스테레오 오디오, 마이크 및 코드 원격 제어 기능과 같은 올-패시브 오디오 액세서리를 지원하여 전력 소비를 낮춰주고 배터리 수명을 연장해 준다.
프리스케일의 아날로그, 복합 신호 및 전력 사업부 총책임자이자 부사장인 스캇 워드(Scott Ward)는 "MC34825는 경쟁적인 가전제품 시장에서 프리스케일을 차별화해 준 휴대용 전원 관리 솔루션을 15년 동안 제공해온 경험을 활용하고 있다"면서 "가전제품 제조업체들은 이 IC를 통해 소비자들이 원하는 것, 즉 복수 어댑터와 코드가 필요 없는 단일 연결과 더 작은 폼팩터(form factor)를 제공할 수 있게 된다"고 말했다.
MC34825의 적용 사례에는 스마트북, 넷북, 전자책, 휴대전화, 스마트폰, 휴대용 미디어 플레이어, 휴대용 네비게이션 디바이스, 디지털 스틸 카메라 및 캠코더가 있다.
MC34825는 헤드셋, 마이크, 충전기 등 최대 32가지의 다양한 액세서리 유형을 식별하는 지능형 스위칭을 사용한다. 부착된 액세서리를 자동으로 식별하고 호스트 시스템에게 알려 주어 신호를 전환하거나 플러그로 연결된 충전기에 따라 충전 전류를 설정한다.
범용 충전 솔루션, MC34825는 AC, DC 및 USB를 비롯한 다양한 충전기 유형을 지원한다. IC는 배터리 충전기 유형을 식별하고 그에 따라 충전 전류 레벨을 설정한다. 기타 배터리 충전 기능으로는 VBUS 전원 입력용 최대 28V의 OVP, 초저 작동 전류(대기 시 10uA 미만), 절전 모드 및 자동 분리 감지 기능이 있다.
공급 상황 및 가격
MC34825 USB 인터페이스 IC는 현재 프리스케일 및 대리점에서 구매 가능하다. MC34825의 샘플공급가격은 1만 개 단위 기준으로 82센트(USD)이다.
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출처: http://www.semiconnet.co.kr/news_read.asp?seno=6437
2009년 11월 23일 월요일
휴대폰한글입력·배터리·USIM보안 등 표준화 추진
내년말까지 완료…업계 반발 '잡음'도 우려
박영례기자 young@inews24.com
회사 및 모델마다 다른 휴대폰 문자입력, 배터리, 가입자인증모듈(USIM)보안 등의 표준화가 추진된다. 표준을 통해 생활편의성을 높인다는 정부 방침에 따른 것이나 기업간 이해가 달라 진통도 예상된다.
23일 지식경제부 기술표준원(원장 남인석)는 이같은 국민생활과 밀접한 50개 생활표준화과제를 발굴, 오는 2012년까지 개선해가는 '1250 친서민 생활표준화 계획'을 추진한다고 발표했다.
이번 계획은 대국민 표준화 수요조사, 표준화 경진대회, 소비자단체, 표준관련 유관기관과의 협의 등을 통해 100개 과제를 발굴한 뒤 시급성과 파급효과 등을 고려해 ▲편리한 사회 ▲건강한 사회 ▲미래사회 등 3대 분야 50개 과제를 최종 선정했다.
이번 과제에는 가전 전용 리모컨 표준화, 모바일 기반 금융거래보안 표준화, 도로교통시설과 방범자재 성능기준 표준화, 고령자･장애인용 생활제품 표준화, 의료기기 표준화 등, 서비스용 로봇 성능기준 표준화, 전기자동차 충전시스템 표준화 등, 음식 1인분 표준화, 휴대폰 배터리 표준화 등이 포함됐다.
특히 휴대폰 문자입력 방식 표준화, 병원간 검사결과 공동 활용, 김치냉장고 보관용기 크기의 표준화 등 특허권자, 관련 기업의 이해관계가 대립되는 과제도 상당수 포함됐다. 국민들의 불편 해소에 초점을 맞췄다는 게 기표원측 설명이다.
기표원은 여러 민간인이 참여하고 민간전문가를 책임자로 하는 '친서민 생활공감 표준화 추진 협의회'를 발족하고, 웹사이트를 개설해 국민들의 의견을 수렴 및 도출된 과제 검토 등의 역할을 수행토록 할 예정이다.
아울러 소비자단체, 표준화관련 기관 및 정부 부처와의 정기적인 협의, 대국민 여론조사는 물론 IT를 활용한 불특정 국민 다수가 참여할 수 있는 트위터(twitter) 시스템 가동 등 생활표준화 과제의 상시 발굴 체계를 구축해 국민과의 소통을 강화해 나갈 방침이다.
◆휴대폰 문자입력 등 표준 진통 예고
이번 과제에는 기업들의 특허 등 사업영역 고유 분야 등이 포함돼 표준화 작업과정에서 상당한 잡음도 예상된다.
특히 국민불편 해소 및 자원낭비 제거 차원에서 과제에 포함된 휴대폰 한글입력과 배터리 표준은 휴대폰 업체별 특허문제, 차별화 전략 등 민감한 문제는 물론 과거 한차례 표준화가 이뤄졌다는 점에서 기업 및 이용자들의 반발도 예상되는 대목.
가령 휴대폰 등 모바일 기기의 경우 제품별로 제조업체별 특허를 지닌 서로 다른 문자 입력방식을 취하고 있다. 삼성의 '천지인'의 경우 시장점유율도 55%에 달하고 있는 실정. 또 LG전자 '나라글'은 28%, 이외 팬택 KTFT, 노키아등이 점유율 17% 를 차지하고 있다.
정부는 이같이 서로다른 입력방식으로 사용에 따른 혼란 및 불편이 크다고 판단, 이의 해소를 위해 통일화된 문자입력방식의 표준화가 필요하다는 판단이다.
무엇보다 개인 및 중소기업등이 별도의 특허료 부담없이 IT제품개발에 활용가능한 문자입력방식 표준화 수요가 증가하고 있다는 것.
이에 따라 스마트폰, PMP등 다양한 모바일 정보기기의 한글입력방식에 대한 표준화 추진한다는 방침이다.
이를 위해 이달 중 관련 업계 및 특허 이해당사자의 간담회를 갖고, 2010년 1월 휴대폰 자판 표준(안) 개발 실무위원회 구성·운영한 뒤 4월까지 휴대폰 자판 표준(안) 개발한다는 계획이다. 표준안은 상반기 공청회 등 의견수렴을 거쳐 2010년 말 휴대폰 한글입력 KS 제정된다.
기표원은 "휴대폰 한글 자판 표준화는 제조사간 첨예한 대립으로 어려움이 예상되나, 소비자 혼란 및 불편해소를 위해 휴대폰 한글자판 표준화 추진할 것"이라고 설명했다.
옛 정보통신부가 한차례 표준안을 만들었던 휴대폰 배터리의 경우 스마트폰, 외산제품 등이 늘면서 또다시 표준화 작업이 진행되는 경우.
휴대폰 모델이 다양해지면서 그에 따른 배터리 표준(특히, 치수)도 다양 이용자 불편이 크고, 휴대폰 교체 등에 따른 배터리의 폐기율이 높다는 게 정부 판단이다.
국내 배터리 산업의 경우 원자재/완제품 수입량이 많고, 표준화의 미흡으로 수명을 다하지 못하고 버려지는 수가 상당한다는 얘기다.
따라서 오는 2010년 말까지 배터리의 치수를 단순화하는 표준을 마련한다는 방침이나 이 역시 기업들의 반발이 예상된다.
기표원은 "내년 1월까지 산업계 의견수렴 및 업계 현황조사 등을 거쳐 학술연구용업사업을 통해 2월까지 표준안을 개발할 예정"이라며 "기업의 창의적 디자인 및 제품 혁신을 저해하지 않는 범위 내에서 배터리 표준화를 유도할 계획"이라고 밝혔다.
이외에도 정부는 모바일 USIM기반의 금융거래 보안, 가전제품별 다른 리모콘 통합, 지자체 등 별로 제각각인 교통카드 호환 등 2010년까지 표준을 마련한다는 계획이다.
◆50대 생활표준화 추진과제
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출처: http://itnews.inews24.com/php/news_view.php?g_menu=020200&g_serial=459052
2009년 11월 20일 금요일
2009년 11월 16일 월요일
2009년 11월 5일 목요일
8051 관련 사이트들...
샘플전자라는 곳에서 키트로 판매하는 것들이지만 회로도 및 프로그램 소스를 모두 공개하고 설명까지 해놓았답니다. 8051을 공부하기에 충분히 도움이 되는 사이트입니다.
8051 시계
http://www.touchsensor.co.kr/clock/scfnd.htm
http://www.touchsensor.co.kr/clock/seces.htm
http://www.touchsensor.co.kr/clock/seckled.htm
http://www.touchsensor.co.kr/clock/secmini.htm
http://www.touchsensor.co.kr/clock/secdm.htm
http://www.touchsensor.co.kr/clock/secuni.htm
8051 전자계산기
http://www.crossware.co.kr/secalc/index.htm
8051 전광판
http://www.crossware.co.kr/seesb/index.htm
8051 하트/별/트리
http://www.touchsensor.co.kr/seheart/index.htm
http://www.touchsensor.co.kr/sestar/index.htm
http://www.sample.co.kr/8051kit/tree.htm
8051 온도계
http://www.sample.co.kr/setemp/index.htm
다음은 외국의 8051 관련 사이트인데 메뉴에 8051 Free Projects에 가보면 이곳 회원들이 올려놓은 자료들이 있습니다. 꽤 참고할 만한 것들이 많습니다. 다만 소스를 다운받기 위해서는 가입을 해야합니다. 가입이라고 해봐야 이메일 등록하는 게 다입니다만...
http://www.8051projects.info/index.asp
2009년 10월 22일 목요일
[정보통신] 클라우드 서비스가 정지되면
실제로 최근 이러한 기술적 흐름을 주도하고 있는 업체들에서 클라우드의 장애가 발생하여 많은 우려를 낳고 있다. 클라우드 서비스에 관한 한 가장 우수한 기술과 엔지니어를 보유한 회사인 구글도 서비스를 운영하면서 많은 장애가 발생하고 있다.
지난 9월 24일 부터 9월 26일사이에도 구글 이메일 서비스에 부분적인 장애가 발생하였다(Google AppsStatus Dashboard를 통해 관련 장애 내용을 확인할 수 있다). 구글 뿐만 아니라 페이스북은 15만명 가량의 고객 데이타를 날려버렸다. 그 결과 많은 사용자들이 계정에 로그인할 수 없었으며 일부 프로파일을 잃어버렸다.
최근에 발생한 가장 큰 클라우드 장애는 T모바일에서 제공하는 MS모바일기기 사이드킥에서 발생한 것이다. 2002년 출시된 사이드킥은 MS가 지난해 인수한 데인저사가 디바이스 생산과 서버 관리를 맡고 있다.
사이드킥 서비스의 핵심은 사용자 주소록과 일정표, 사진 등 각종 데이터를 단말기 자체 대신 인터넷에 연결된 서버에 저장해 기기가 바뀌어도 언제든 데이터를 볼 수 있도록 해주는 것이다. 당연히 네트워크가 항상 연결되어 있어 서버만 건강하다면 최적의 상태에서 서비스를 이용할 수 있을 것이다.
그러나 이번처럼 서비스에 장애가 발생하여 사용자들이 서버 클라우드 상에 존재하는 자신의 데이타를 이용하지 못한 다면 아무런 쓸모가 없다.
문제의 원인은 공식적으로 알려지지 않았지만 떠도는 루머중 가장 신뢰할 만한 루머는 사이드킥의 SAN 스토리지를 업그레이드하던 중 해당 업체인 히타치가 이전 데이타의 백업을 받지 않았다는 것 이다. 상황이 이렇다면 이전 백업본 까지 데이타는 복구를 하겠지만 유실되는 데이타가 상당한 것은 분명하다. 현재 사이드킥 고객들은 소송을 시작했고 개인적으로는 당연히 승소할 것으로 본다.
위의 상황을 보면 클라우드 서비스의 미래가 밝지만은 아닌 것 같다. 과연 그럴까? 최근 IDC는 "클라우드 서비스 전망" 이란 보고서에서 2013년 전체 IT관련 지출의 10%인 442억달러(약43조원)의 비용을 클라우드서비스에 지출할 것이라고 전망했다. 실제 현재 세계 경기가 불경기 임을 고려할 때 클라우드 서비스의 초고속 성장을 예측한 셈이다.
아마도 위의 사실을 종합해 보면 다소 어리둥절 할 수 있다. 유명 IT 기업 조차도 안정성을 보장하지 못하고 있는 서비스를 유명한 시장 조사 기관에서는 초고속 성장을 예측했기 때문이다. 과연 진실은 무엇일까? 위의 상황을 고려해 보면서 몇가지 중요한 사실을 고민해 보자.
■어떤 시스템이든 장애가 없을 수는 없다
모든 시스템을 설계,개발할 때는 무장애를 목표로 하지만 장애없는 시스템은 있을 수 없다. 실제 사내에서 사용하는 메일 시스템도 사소한 문제로 인해 장애가 생기거나 천재지변에 의해 장애가 발생할 수 있다. 그러나 이 때 중요한 것은 이 장애를 얼마나 신속하게 대처하고 복구하느냐다.
이러한 것을 해당 서비스의 QoS(Quality of Service)라 할 수 있다. 장애가 발생하더라도 고객과 약속된 수준의 서비스를 유지할 수 있도록 운영해야 하는 것이다. 구글 , 세일즈포스닷컴 , 아마존은 고객에게 해당 서비스의 상태를 직접 조회할 수 있는 대시보드를 제공한다. 이러한 수준의 서비스 품질 관리와 장애 조치를 제공할 수 없다면 클라우드 서비스라 할 수 없다. 앞서 T모바일의 사이드킥 서비스의 경우 정상적으로 일일 단위의 백업과 데이타 이중화가 구성되어 있었다면 신속히 해결할 수 있는 일반 장애중 하나 였을 것이다.
■안정적인 운영과 장애 대처 능력을 갖추어야 한다
클라우드 서비스를 상용화 제품으로 구축할 경우 많은 투자가 수반될 수 밖에 없다. 따라서 많은 클라우드 서비스들은 오픈소스 등을 활용하여 클라우드를 구축한다. DBMS, 웹애플리케이션서버(WAS) , 웹서버를 비롯하여 캐시서버 , 로드밸런싱, 성능 관리, 형상 관리 등 클라우드를 구축하는 데 필요한 많은 솔루션과 기술을 오픈소스를 통해 조달받는다.
이러한 오픈소스 기술을 채택할 경우 다양한 운영 테스트를 통해 운영 노하우와 유지보수 및 장애 조치를 신속하게 할 수 있는 기술 및 프로세스와 기술자를 확보해야 만 한다. 오픈소스 외에 상용 제품을 사용할 경우도 마찬가지다.
비록 해당 제품의 기술 지원과 유지보수는 해당 업체를 통해 제공받을 수 있지만 그외에 운영 노하우와 장애 조치를 위한 프로세스 및 조직, 그리고 숙련된 개발자는 미리 확보를 해야 한다. 따라서 어떠한 클라우드 서비스이건 안정적인 운영을 위한 조직과 프로세스, 그리고 숙련된 개발자를 확보하고 엄격한 프로세스에 의해서 서비스를 운영해야 한다.
■오프라인일 경우를 대비해야 한다
클라우드를 기반으로 하는 서비스는 온라인상에 연결되어 있다는 것을 전제로 한다. 그러나 항상 온라인상에 연결되어 있을 수 는 없다. 만일 온라인 상에서 중요한 업무를 클라우드 기반으로 수행하다 갑자기 네트워크가 중단되었다고 하자. 지금껏 열심히 작성한 메일이나 문서는 모두 소용없게 된다. 따라서 클라우드 기반 서비스는 오프라인일 경우를 대비해야 한다.
현재 클라우드 기반 서비스 개발시 가장 많이 사용하는 방법은 구글 기어를 이용하여 브라우저상에서 오프라인시 직접 데스크톱 스토리지에 해당 정보를 적는 것이다. 웹 오피스 업체인 조호를 비롯하여 많은 서비스들 역시 이 기능을 이용하여 오프라인시 해당 서비스를 사용하게 해준다. 다행스럽게도 이러한 오프라인시 대처할 수 있는 이 기능이 W3C에서 추진하고 있는 HTML5에 포함되어 제공될 예정이다.
클라우드 기반 서비스들은 이러한 오프라인 지원 기능을 이용하여 클라우드에 연결되지 못하더라도 작업을 계속 수행할 수 있어야 하며 데이타를 정합성을 유지해야 만 한다. 실제, 구글독스와 구글 메일은 구글 기어를 사용해서 클라우드에 연결되어 있지 않더라도 오프라인 상에서도 작업 내용을 수행할 수 있게 해준다.
이러한 기능은 클라우드 기반 서비스의 기본 기능이 되어야 한다. 모바일 클라우드도 마찬가지다. 만일 MS 사이드킥 서비스가 디바이스상에서 클라우드에 있는 데이타와 동기화( 실제 백업 )되고 클라우드에 연결되지 않더라도 최소한의 기본 기능 만이라도 작동되도록 설계되었다면 위와 같은 문제는 없었을 것이다.
곰곰히 생각해 보면 클라우드가 아니더라도 우리는 기존의 인트라넷 환경이나 데스크톱 환경에서도 항상 장애를 경험했다. 내부에서 사용하는 인트라넷 메일 서버가 이유없이 중단되거나 윈도 데스크톱 환경하에서 문서를 작성하던 중 알 수 없는 이유로 인해 해당 문서를 유실하기도 했으며 알지도 못하는 사이 설치된 액티브X 프로그램으로 인해 브라우저가 수도 없이 다운되는 경험도 가지고 있다.
클라우드 컴퓨팅에서 장애란 아주 치명적인 것이지만 다양한 이유로 인해 언제든 발생할 수 있다. 물론 장애를 사전에 발생하지 않게 하는 것이 첫번째 운영 능력이지만 , 장애 발생시 어떻게 대응하여 피해를 최소화하여 신속하게 복구할 것인가가 중요하다. 이것이 바로 클라우드 서비스 업체의 능력이고 기술이라 할 수 있을 것이다.
앞서 구글의 경우 장애 발생시 이를 사용자와 대쉬 보드를 통해 공유하며 조취를 취했고 데이타 유실 등의 문제는 없었다. 그러나 페이스북과 데인저사가 관리하는 사이드킥 서비스는 데이타를 유실하면서 실제 고객에게 피해를 주고 말았다.
결국 , 이러한 차이가 클라우드 업체들의 서비스 품질과 기술 차이일 것이다. 현재 MS는 사이드킥 문제로 인해 직접적으로는 고객들에게 고소를 당했으며 간접적으로 애저(Asure) 클라우드 플랫폼과 사이드킥의 차기 버전으로 알려진 핑크 폰의 출시에 많은 영향이 있을 것으로 보인다. 이처럼 클라우드 서비스에서 장애와 이에 대한 대응은 서비스 신뢰도에 직결하는 생존의 문제이다.
정리를 해보자. 클라우드 서비스의 장애는 언제 어디서나 다양한 이유로 발생할 수 있다. 중요한 것은 이러한 것을 사전에 예방하고 , 발생시 최대한 신속하게 복구하는 프로세스와 능력이다. 이러한 것이 보장되지 못한다면 결코 클라우드 서비스 시장에서 생존하지 못할 것이다.
따라서 클라우드 서비스 개발 업체는 초기 설계 및 개발에서 부터 철저하게 장애와 복구를 고민해서 시스템을 설계하고 개발해야 한다. 또한 개발보다 더욱 중요한 것이 운영이라는 사실을 명심해야 한다. 마지막으로 사용자는 이러한 클라우드 서비스 선택시 운영 능력과 장애 조치에 대한 사항을 SLA(Service Level Agreement)를 읽고 판단해야 한다.
일반적으로 유료화된 클라우드 서비스는 SLA에 운영 및 장애 조취에 대한 보증 내용을 명시하고 있으며 이를 지키지 못할 때의 보상 문제 또한 명시되어 있다. 만약 이러한 SLA가 없다면 해당 클라우드 서비스를 사용할 지 신중히 고민해 봐야 할 것이다.
저자: 박재현 (IT칼럼니스트)
등록일: 2009-10-21
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출처: http://www.lg.or.kr/servlet/tech/fieldBoard?cmd=VIEW&controlId=TRFI2009100020&deptCd=%20&pageTCode=&startDate=2003-01-01&userId=%20&searchValue=&sCode=ZDNE&searchType=&site=ZDNET&targetTableName=FIELD_TREND_LOG&userDiv=%20&endDate=2009-10-21&contentId=FIELD&tCode=TELE&userCl=%20&dCode=%20%20%20%20&statCd=
2009년 10월 20일 화요일
레드햇 대항마, 센트OS인가 오라클인가?
2009.10.19 / PM 06:19
[지디넷코리아]세계 리눅스 시장의 지배적인 업체는 레드햇이다. 엔터프라이즈 시장에서 레드햇의 지분은 독보적이다. 경쟁이 없는 것은 아니다. 노벨과 오라클은 레드햇의 저렴한 대안이라는 슬로건을 내걸고 공세를 강화하고 있다. 이들은 레드햇과의 경쟁 우위로 가격을 내세웠다.
이런 가운데 오픈소스 전문가인 매트 아세이가 지난 16일(현지시간) 씨넷뉴스에 오라클과 노벨의 전략은 먹혀들기 쉽지 않을 것이란 글을 올려 주목된다. 레드햇과 무료 리눅스인 센트OS 사이에서 오라클과 노벨이 거점을 확보하기 힘들다는 것이다.
오라클과 노벨은 저렴한 가격으로 레드햇과 대등한 서비스를 제공할 수 있다고 외치고 있다. 노벨은 IDC 자료를 인용해 비즈니스용 리눅스 시장에 28%의 점유율로 62%인 레드햇을 추격하고 있다고 강조하고 있다. 반면 레드햇은 자사 유료 리눅스 시장 점유율이 75%로 보고 있다. 숫자에 차이는 있지만 레드햇이 시장을 틀어쥔 것은 부정하기 어렵다.
레드햇은 리눅스 자체를 파는게 아니라 기술지원과 제품 업데이트까지 포함된 '서브스크립션'을 판매하고 있다.
서브스크립션은 일정 기간 동안 정해진 요금을 지불하며, 계약 기간 동안 출시되는 최신 버전을 추가 비용 없이 제공받을 수 있어 유지 관리 및 신규 제품 구매에 대한 비용 부담을 없앤게 특징이다. 한번 고객을 확보하면 비교적 오랫동안 고객을 유지할 수 있다는 것도 이 장사의 매력이다. 고객이 쌓이면 쌓일 수록 안정적인 수익 기반을 확보하게 된다. 대다수 오픈소스SW 업체들이 서브스크립션을 수익 모델로 내건 이유다.
오라클과 노벨은 레드햇이 파는 서브 스크립션보다 저렴한 가격이란 메시지를 전진배치하고 있다. 이론적으로 해볼만한 승부수다. 그럼에도 매트 아세이는 까칠한 평가를 내렸다. 센트OS 때문이다.
센트OS는 무료로 제공된다. 사용자들도 점점 늘고 있다. 아세이는 레드햇에게 노벨이나 오라클보다는 레센트OS같은 무료 리눅스가 훨씬 위협적이라는 입장이다. 센트OS는 레드햇 엔터프라이 리눅스를 복제한 것에 기반하고 있다. 상표가 빠져 있을 뿐이다.
아세이는 "오라클이나 노벨이 스스로 레드햇의 '저렴한' 대안으로 포지셔닝하고 있지만 센트OS는 공짜"라며 "레드햇과 경쟁하려는 오라클에게는 큰 걸림돌이다"고 거듭 강조했다. 저렴한 가격에 레드햇 리눅스를 쓰고 싶은 고객들은 호환성이 떨어지는 다른 배포판 보다는 센트OS를 주목할 것이란게 그의 설명이다.
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출처: http://www.zdnet.co.kr/Contents/2009/10/19/zdnet20091019171643.htm
한국 휴대폰 충전단자 20핀, 국제표준 된다
2009년 10월 13일 화요일
Emailing: 삼성, 듀얼 LCD카메라 8주만에 30만대 판매
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| 삼성, 듀얼 LCD카메라 8주만에 30만대 판매 |
| [ 2009-10-13 ] |
| 삼성이 출시한 '듀얼 LCD카메라(ST550·500)'가 출시 8주 만에 30만대가 팔렸다. 세계 시장에서 1분에 4대 꼴로 팔린 셈이다. 삼성디지털이미징(대표 박상진)은 지난 8월 출시한 듀얼 카메라 모델이 전 세계 300달러 이상 콤팩트 카메라 시장에서 9월 평균 판매량 15%를 차지했다고 밝혔다. 회사 측은 카메라 앞면에 LCD를 장착한 아이디어가 다양한 소비자 계층을 만족시킨 점을 성공 비결로 분석했다. 앞면 LCD 스크린은 '셀프 샷' 뿐 아니라 어린 아이 시선을 집중시키고 단체 사진을 찍을 때 카운트다운을 표시해 좋은 반응을 얻었다. 삼성 측은 경기 침체로 전체 카메라 시장이 10% 이상 줄고 저가 제품이 주로 판매되는 시장 상황에서 혁신 기능으로 프리미언 시장에서 점유율을 높였다는 데 의미를 부여했다. 이 회사 박상진 사장은 "소비자 입장에서 만든 제품은 소비자가 먼저 안다는 것을 보여 주는 좋은 사례"라고 말했다. 삼성 측은 1억 2000만대로 추정되는 올해 전세계 콘팩트 카메라 시장에서 300달러 이상 제품은 월평균 100만대 이상을 차지할 것이라고 낙관했다. 이수운기자 pero@etnews.co.kr |
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2009년 10월 8일 목요일
리튬이온 배터리에서 고전류 과도부하 처리 방법
( 01 Oct 2009 )
글/ 파비앙 프랑(Fabien Franc), 온 세미컨덕터
배터리에 사용되는 휴대용 장치에는 메가픽셀 카메라폰에서 활용되는 고강도 플래시나 휴대폰의 데이터를 전송 때 필요한 높은 정점의 전류펄스가 공급되어야 한다. 비상용 플래시를 포함하고 있는 휴대용 기기의 경우 배터리로부터 높은 전류가 직접 인가될 때 일차적 원인인 직렬저항으로 인해 터미널 전압이 순간적으로 떨어지는데, 이를 보완하기 위해 높은 정점의 전류펄스가 필요한 것이다. 이처럼 중요한 정점전류를 오늘날에는 배터리가 아닌 새로운 전자회로와 결합된 초대형 커패시터를 통해 공급할 수 있게 됐다. 따라서 휴대용 장치에 더 많은 기능을 설계할 수 있게 된 것은 물론 배터리의 수명도 연장할 수 있는 길이 열렸다.
이 글에서는 리튬이온 배터리에 적용되는 고전류의 과도부하와 시스템 운용에 대한 영향을 살펴 보는데, 휴대폰 800mAh 리튬이온 배터리 팩을 사용하고 100ms 동안 2A 전류부하를 적용한다는 것을 알아두기 바란다. 보통 배터리의 터미널 전압은 배터리의 RESR 및 전류와 비례하는 VESR을 나타내는 것으로, VESR = RESR × I이다.(그림 1)
2A 펄스로 인해 공급전압이 처음에는 4V에서 3.7V로 감소하고 100ms 후에는 3.6V로 감소한다. 부하펄스가 정지하면 바로 배터리 전압이 원래의 최초전압으로 되돌아간다. 이 예에 따르면 배터리의 내부저항은 RESR = VESR / I = 0.3V / 2A = 0.15로 산출된다. 일반적으로 휴대폰은 공급전압이 한계값 3.3V 이하로 감소할 때마다 정지모드에 들어가기 때문에 배터리 전압이 3.5V 이하로 감소하면 이와 같은 부하 이벤트로 인해 배터리가 완전히 방전된 것처럼 시스템은 정지된다.
배터리가 방전됨에 따라 최대로 허용되는 부하전류는 감소되지만 일반적으로 리튬이온 배터리에서는 시간이 지남에 따라 내부저항은 증가한다. 각 배터리 팩에는 전압이 부족할 때 과도전류가 감지되면 배터리 터미널을 외부와 격리시키는 보호회로를 비롯해 리튬셀이 있는데, 이 기능은 배터리 손상을 방지하고 사용자를 보호하기 위한 용도이다. 리튬이온 배터리는 니켈메탈 하이브리드 및 니켈카트뮴 같은 다른 충전 가능한 화학제품보다 내부저항이 높다. 내부저항의 증가는 부하가 걸릴 때 터미널의 전압을 급강하시키는 동시에 그로부터 인출될 수 있는 최대전류를 감소시키는 원인이 된다. 이와 같은 한계를 피하기 위해서는 수퍼커패시터(Supercapacitor)로 불리는 대형 커패시터를 사용할 수 있다. 수퍼커패시터는 수백 마이크로패럿(Microfarad) 뿐 아니라 낮은 ESR을 가지고 있어 정점일 때에도 부하를 공급할 수 있다.
수퍼커패시터는 일반적으로 낮은 연속전류에 의해 사전에 미리 충전되고 약 5V의 공칭전압에 도달할 수 있다. 커패시터 전압이 높으면 전하(Q)가 전압과 커패시터 용량(C)의 곱과 동일하기 때문에 더 오랜 시간 동안 부하를 공급하게 된다. 대형 커패시터를 직접 배터리에 연결하면 극도로 높은 돌입전류를 초래할 수 있다. 제한적으로 제어된 충전전류와 정확한 최종전압을 보장하기 위해서는 충전기 전용의 IC를 사용할 수 있는데, 이 때 수퍼커패시터에 유입되는 배터리 전류는 20mA와 500mA 사이 또는 그 이상으로 조절될 수 있다. 낮은 충전전류의 단점은 충전 시간이 길어진다는 것이다.
파워 LED 플래시에 수퍼커패시터 사용
높은 정점전류는 여러 암페어 전류가 100ms의 짧은 시간 동안 지속되는 카메라 LED 플래시에 일반적으로 적용된다. 수퍼커패시터는 LED에 동력을 공급하기 위한 전하를 저장하는 저장소로 사용된다. LED 드라이버는 플래시가 동작할 때 전류를 일정하게 조절할 수 있다. 수퍼커패시터 충전기와 LED 드라이버의 두 기능은 그림 2에서 보는 바와 같은 온 세미컨덕터(ON Semiconductor)의 싱글 디바이스인 CAT3224에 통합되어 있다.
수퍼커패시터는 최대 5.4V까지 사전에 충전되어 일반적인 순방향 전압 3.3V로 백색 LED를 구동하기 위한 충분한 여유를 제공하며, 부분별 편차도 허용한다. 리튬이온 배터리 전압은 방전일 때 4.2V에서 3.3V까지의 범위에 이르기 때문에 전압을 높이고 커패시터를 공칭전압까지 충전하기 위한 승압 컨버터가 필요하다. CAT3224의 1x/2x 모드 충전펌프는 1x 선형모드에서 시작되고 커패시터 전압이 증가하여 배터리 전압에 접근함에 따라 2x 모드로 전이된다. 충전기의 입력전류는 외부 레지스터에 의해 설정된 최대 입력의 전류한계를 초과할 수 없기 때문에 배터리와 공급레일의 순간적인 전압강하를 방지한다. 1x 모드에서는 입력전류가 근본적으로 수퍼커패시터를 충전하는 전류와 동일하고 2x 모드에서는 전압이 충전펌프에서 두 배가 되기 때문에 수퍼커패시터의 입력전류는 절반이 된다. LED 전류가 조절되는 경우에 최대 TFLASH는 최초 CAP 전압, 커패시터 용량 C, LED 순방향 전압 및 LED 플래시 전류설정에 따라 결정된다. DVCAP이 방전으로 인한 커패시터 전압의 감소량인 경우에 총 LED 전류는 IOUT = C x DVCAP / TFLASH와 동일한 것을 알 수 있다.
또한 CAT3224는 LED 플래시를 충전하는 동시에 구동할 수 있다. 아래의 공식에서는 충전기의 고장이라는 최악의 경우를 고려했다. VCAP이 최초 CAP 전압이고(일반적으로 5.2V), VF가 LED 순방향 전압이며, IOUT이 CAP 총 출력전류이고, RCAP-ESR이 수퍼커패시터 ESR이고, RLEDAB가 CAT3224 전류원의 복귀저항인 경우에 커패시터 전기용량은 다음과 같이 산출할 수 있다.
이 공식에서는 상호접속의 기생저항을 무시할 수 있다고 가정한다. 예를 들면 3.1V VF 및 동작시간 100ms, 최초 CAP 전압 5.2V와 병행하여 4 Luxeon Rebel LED를 사용하는 4A 플래시의 경우에 권장 커패시터 용량은 아래와 같다.
4A 플래시를 지원하려면 전압정격 5.5V와 85m의 낮은 ESR과 함께 CAP-XX에서 0.55F 수퍼커패시터 HS206F를 사용할 수 있다. 커패시터 방전 전이파형은 그림 3과 같다.
100ms 후 CAP 전압이 1V 감소하고 LED 전류원은 총 4A로 일정하게 유지된다. CAP 전압이 더욱 감소하면 채널이 LED 전류를 더 이상 일정하게 유지할 수 없고 전류가 점차 감소하는 시점에서 결국 LED 전류원이 복귀되기 시작한다. 이 커패시터는 직렬로 연결된 2개의 셀(각각의 정격 2.75V)이 내장돼 있다. CAT3224는 두 셀의 균형을 자동으로 제어하고 셀 터미널 사이를 관찰하여 각 셀의 전압이 총 커패시터 전압의 절반이 되도록 한다.(BAL) 또한 CAT3224는 수퍼커패시터가 완전히 충전된 경우에 마이크로 컨트롤러에 이를 통지하는 출력 플래그를 제공한다. 이 플래그는 마이크로 컨트롤러가 연속 플래시를 실행하기 전에 충전모드를 유지해야 하는지의 여부를 확인하는 데 유용하다. 2연속 플래시 이전의 충전시간은 충전전류 및 플래시 시간과 전류에 따라 결정된다. 드라이버가 항상 2x 모드에 있는 것으로 가정하면(최악의 사례) 충전시간은 아래와 같다.
여기에서 IOUT은 이전 펄스의 총 LED 전류이고, TFLASH는 플래시 시간이고, IIN은 입력전류이다. 예를 들어 충전전류 300mA의 60ms 및 4A 플래시 펄스의 재충전 시간은 다음과 같다.
CAT3224 드라이버는 한 면이 3mm×3mm인 소형 TQFN 패키지에 내장되어 있다. 솔루션으로는 0.6F(HS206)의 경우 39mm×17mm×2.4mm 크기의 수퍼커패시터가 요구되고, 0.4F(HW204)의 경우 더 작은 28.5mm×17.5mm×2.9mm 크기의 수퍼커패시터가 요구된다. 물론 온 세미컨덕터 외 TDK 같은 다른 커패시터 업체도 수퍼커패시터 장치를 개발하고 있다. 이로 인해 수퍼커패시터 기술이 향상되면 대규모의 과도부하가 요구되고 수명이 연장된 소형의 배터리를 사용할 수 있는 휴대용 기기에 커패시터의 채용은 더욱 증가할 것으로 기대된다.
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2009년 10월 6일 화요일
10년후 세계 반도체 패자는?
10년후 세계 반도체 패자는?
선택과 집중-인텔‧삼성 여전히 수위
이재구 국제과학전문기자 jklee@zdnet.co.kr
2009.10.05 / PM 06:28
[지디넷코리아]10년 후인 2018년 세계 반도체시장 10대기업의 위치를 고수할 기업은 누구일까? 그리고 최후까지 살아남는 반도체 기업의 조건은 무엇일까?
EE타임스는 지난 30년간 부침을 거듭한 반도체산업계 순위변동을 10년 단위로 분석, 10년 후 살아남을 확실한 업체로 삼성전자와 인텔을 꼽았다.
보도는 또 향후 세계반도체 시장의 추세에 대해 ▲규모의 경제와 대형투자가 요구되는 메모리 반도체 생산 그룹 ▲대규모 개발그룹을 확보하고 설계에 집중, 외주생산방식을 채택하는 주문형 반도체 업체그룹 등 두 그룹에 속하는 업체가 주도할 것으로 전망했다.
EE타임스는 이미 선발업체가 상당한 대규모 생산설비 선행투자 및 엄청난 개발자 인력집단을 확보함으로써 후발주자가 따라잡기 어렵게 됐다는 점에도 주목했다.
■반도체강자의 조건이 바뀌었다.
▲ 삼성전자의 초저전력 모바일 CPU 코어
실제로 향후 반도체산업을 주도할 기업의 투자‧개발‧영업환경은 지난 30년간 시장을 주도한 반도체 강자들과는 확연히 달라졌다는 분석이 나왔다.
수많은 반도체 강자들이 명멸했던 지난 30년 간은 ▲대량판매 능력 ▲시장내 교류 ▲광고 등을 통해 다양한 품목을 생산하고 이를 시장에서 소화하면서 선두그룹에 오를 수 있었다.
그러나 인터넷의 등장에 따라 손쉽게 제품정보에 접근할 수 있게 되면서 다양한 제품군을 마케팅파워와 결합시킨 판촉전략은 힘을 잃게 됐다.
게다가 팹설비, 연구개발(R&D)비, IC디자인비용의 앙등은 한 회사에서 다양한 제품계열의 반도체를 생산하기 어렵게 만들어 가고 있다.
반면 특정 분야에 집중하는 업체가 강세를 보이는 트렌드가 점점 더 힘을 얻으며 지속될 것으로 예상됐다.
EE타임스는 이에따라 향후 반도체산업계에서는 일반형제품과 주문형제품에 강한 회사만이 경쟁력을 갖게 될 것이라는 분석을 전했다.
■선택과 집중의 "삼성‧인텔만이 그 자리에 있을 것"
▲ 인텔
그렇다면 2018년에는 어느 회사가 톱 10의 자리를 차지할 것인가.
달라스 소재 시장조사기관인 세미컨덕터인텔리전스LLC의 빌 제웰 회장은 "인텔이나 삼성이 그곳에 있을 것이라고 말하는 게 안전하다"고 말했다.
이와함께 신생업체나 다양한 생산범위를 가진 업체가 향후 톱10기업에 오르기는 쉽지 않을 것이란 예측도 나왔다.
빌 제웰 회장은 "합병 등에 따라 사업형태가 바뀐 몇몇 10대기업들도 리스트에 올려야 할 것이다. 현재 11위에서 50위까지에 든 몇 몇 기업도 톱10에 포함될 것"이라고 말했다.
하지만 그는 "10년이 안된 신생기업에서 매출 100억달러회사로 성장하는 것은 매우 어려울 것"이라고 내다봤다.
다양한 기반의 칩을 생산하는 기업이 2018년에 반도체칩 업계를 지배하는 것 또한 가능하지 않을 것으로 전망됐다.
그는 그 근거로 "지난 30년을 관통하는 핵심트렌드는 다양한 계열의 반도체를 생산하는 회사의 소멸이었다"는 주장을 내놓았다.
제웰은 "지난 1978년 톱10 회사는 기본적으로 다양한 종류의 반도체를 공급하는 회사였지만 지난해 톱10 회사 중에서는 도시바와 인피니온만이 다양한 생산품을 공급하고 있었다"고 분석했다.
실제로 예전에는 다양한 종류의 반도체를 공급해 오던 여러 회사들이 이제는 소수의 제품영역에 집중하는 양상이다.
예를 들면 인텔은 마이크로프로세싱유닛(MPU), TI는 아날로그와 디지털시그널프로세서(DSP), ST는 주문형반도체(ASIC)와 로직, 삼성과 하이닉스는 메모리회사로 각각 활약하고 있다. 소니는 내수시장의 가전용IC에 주력하고 있고 퀄컴은 휴대폰IC에 집중하고 있다.
■두개의 키워드-규모의 경제와 엔지니어의 확보
▲ 하이닉스반도체 직원이 이천공장 M10 300mm 팹에서 반도체 전공정 장비의 성능을 평가하고 있다.
세계반도체시장은 "일반용 제품과 주문형이라는 두가지 주요 제품형태로 움직이고 있다.
향후 반도체산업 경쟁력의 한 축인 디램과 플래시메모리 같은 일반용 제품은 경제의 규모에 크게 의존한다.
주요 메모리 회사는 거대자본 투자를 통한 메모리 팹 공정설비 확보가 필수적이어서 다른 제품라인을 개발할 자원을 갖기 쉽지 않다.
또 다른 주요 트렌드의 한축을 형성하는 주문형 반도체디바이스 분야는 엄청나게 많은 엔지니어자원 풀에 기반한 최종애플리케이션 설계 전문가들을 필요로 한다.
주문형 반도체에 주력하는 대부분의 반도체 회사는 중소규모이며 파운드리회사를 이용한다. 자체 팹을 가진 인텔만이 예외로 꼽힐 정도다.
이러한 시장에서 현재 마악 출발한 신생기업이 10년후 100억달러 규모의 매출을 올리기는 쉽지 않을 것이라고 EE타임스의 보도는 설득력을 갖는다.
■지난 30년간의 순위 변동은?
▲ 향후 10년간 반도체산업계를 지배할 키워드는 선택과 집중으로 요약된다.
반도체 30년을 보면 수많은 반도체 강자들이 부침하면서 선두를 향해 내달아 왔다.
어떤 업체들은 떠오른 후 계속 부상하는가 하면 어떤 업체들은 빛을 내다가 쇠락했고, 또다른 기업군은 지속적으로 선두권을 유지하고 있다.
지난 1978년 텍사스인스트루먼트(TI)와 모토로라가 상위 1,2위업체였고 NEC와 히타치가 뒤를 이었다.
10년이 지나자 일본의 3개 회사인 NEC(45.43억달러),도시바(43.95억달러) ,히타치(35.06억달러) 등이 선두자리를 꿰찼다.
그로부터 10년후인 1998년 인텔과 삼성이 나란히 1,2위를 차지하며 현재에 이르고 있다.
SD card enables low-cost Wi-Fi connectivity in digicams
Buffer/Storage
Posted:02 Oct 2009
Eye-Fi offers Share, a Wi-Fi-enabled Secure Digital (SD) card that makes it easy and affordable to add Wi-Fi connectivity to any digital camera with an SD card slot. Eye-Fi's product line-up includes five Wi-Fi SD card/service combinations between $50 and $150.
Share SD card makes it easy and affordable to add Wi-Fi connectivity to any digital camera with an SD card slot. (Click on image to view teardown.)
The only marketed hardware difference is the inclusion of either 2Gbyte storage in the Home and Share versions or a 4Gbyte storage in the Share Video, Explore Video and Pro versions. Photo sharing website uploads, Wi-Fi triangulated geotagging service, free Wi-Fi hotspot uploads, and the ability to upload RAW files provide the remainder of the differentiation between the five solutions. For this teardown, we paid $60 for the 2Gbyte Share version, which includes the ability to upload pictures to photo sharing websites.
Combining Wi-Fi and a digital camera dates back to 2003 when Nikon introduced the WT-1 wireless transmitter, which attached to the bottom of a Nikon D2H DSLR. With the transmitter at a cost above $700 combined with the $3,500 Pro D2H, the benefits of bringing the two technologies together were well out of reach of the average consumer. The 2006 availability of the $350 Nikon point-and-shoot 5Mpixel P2 featuring integrated Wi-Fi enabled consumers to finally afford and realize the benefits of a wireless camera. Other camera manufacturers including Kodak, Canon, and Sony soon released their own point-and-shoot digital cameras with integrated Wi-Fi.
Spotting an opportunity to provide wireless connectivity while letting the consumer choose the camera, Eye-Fi was founded in 2005, the same year that the affordable Nikon P2 made its debut. Any camera, including high-end DSLRs, can benefit from Eye-Fi's solution as long as it has an SD card slot. Immediate Wi-Fi connectivity is not required since the embedded 2Gbyte or 4Gbyte on the card can store the images until the camera comes within range of a wireless access point.
After unwrapping the 2Gbyte Share version, the SD card was inserted into the included USB card reader and connected to a laptop PC. The Eye-Fi software comes pre-loaded on the card and self-installs on the PC. After registering on the Eye-Fi website and setting up Picasa as the on-line destination for photos, the card was placed in the SD slot of an old, 4Mpixel Konica Minolta DiMAGE Z2 camera. In no time, I was taking pictures in my office and watching the images get uploaded to the Eye-Fi Website and into the selected Picasa album. I was thoroughly impressed with Eye-Fi's technology and implementation.
Power concern
The honeymoon phase faded a bit once the flashing red low-battery indicator appeared on the camera's LCD. My primary concern going into this experiment with the Eye-Fi Wi-Fi card was the impact it would have on my camera's battery life and the red flashing light was confirming my fear. Since I didn't place a fresh set of AA batteries into the camera prior to the test, it wasn't fair to place all of the blame on the newly inserted Wi-Fi card. The only way to truly understand the impact of transmitting each photo via Wi-Fi was to bypass the power supplied by the four AA batteries and connect the power and ground leads of the Wi-Fi card to the Portelligent source measure unit while inserted in my camera.
The power consumed by the Eye-Fi Share card could then be compared, using the same methodology, against the power consumed when storing the picture on a standard SD memory card.
With the camera in standby or turned off, the Eye-Fi card consumed an average of 72mW while keeping the onboard Wi-Fi in a low-power mode pinging for a Wi-Fi host. Brief power spikes of 585mW every 60 seconds indicated the Eye-Fi was attempting to keep an active connection with an access point. The standby power consumed by a standard SD memory card was less than 1mW with a brief spike to 30mW at camera startup.
After taking a picture with the Eye-Fi installed in the DiMAGE Z2, the camera LED, indicating the image was being stored to the 2Gbyte of NAND memory provided by a Samsung K9LAG08U1M, blinked for approximately 15 seconds while saving the 1.7Mbyte picture. Data flow from the camera to memory and memory to Wi-Fi is managed by a Hyperstone S4-LDK01 flash memory controller. The average power consumed during the save to non-volatile memory was 170mW on the Eye-Fi card. The same resolution image stored on a standard SD memory card took approximately 2.5 seconds with an average power consumption of 44mW—a far lower total integrated power for the simple act of storing an image.
Once the picture was captured and stored in the non-volatile memory, the Eye-Fi manager located in the Windows system tray began blinking indicating communication between the Eye-Fi card in my camera and my laptop. Nineteen seconds later, the image I captured with my camera appeared in a small window on my laptop with a percent bar. According to the status bar, the 1.7Mbyte image required approximately 39 seconds to transfer from the camera to the laptop at a rate of 45KBps.
Examining the power consumption results from the source measure unit reveals the Wi-Fi chipset, an Atheros AR6001G-BC1E ROCm (Radio-on-a-Chip) mobile WLAN solution combined with an Epic FM2422 2.4GHz front-end module, consumes an average of 160mW over a 75-second time period (19 seconds setup, 39 seconds Wi-Fi transfer, 17 seconds closing operations) during an image transfer. All ICs, including the memory components, are single-side mounted on a Wintec PCB with a 2007 date stamp. Again this total power consumed for wireless transfer is an additional burden on the camera battery over traditional card-based download.
- Jeff Brown
TechOnline
For application notes on SD cards click here.
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출처: http://www.eetasia.com/ART_8800585881_499486_NP_f192018d.HTM