퀄컴 Vs.인텔, 듀얼CPU 시장 ′맞짱′
퀄컴 'MSM7500' 선공에 인텔 맞불
'휴대폰+스마트폰' 분야 혈전 예상
모바일 기기용 프로세서 시장 양대산맥으로 활동하고 있는 퀄컴과 인텔이 모뎀과 애플리케이션 프로세서를 하나로 묶은 듀얼CPU 시장에서 정면으로 맞붙는다.
그동안 퀄컴은 MSM으로 통칭되는 모뎀칩으로 업계를 평정해왔으며, 인텔은 PXA시리즈(코드명 '벌버디')로 불리는 애플리케이션 프로세서칩으로 업계를 이끌어왔다.
이처럼 각기 다른 시장에서 주도권을 쥐고 활동해 온 이들 두 업체가 상호 경쟁을 피할 수 없게 된 것은 두 기능을 하나로 묶은 제품 출시를 기대하는 업계 요구 때문.
양사 경쟁에서 선공을 시작한 업체는 퀄컴이다. 이 회사는 지난 2분기 자사 최초의 듀얼CPU 지원 ‘MSM7500′을 발표했다. 1xEV-DO 및 GPRS를 지원한다.
이 제품에 이어 퀄컴은 내년 1분기 HSUPA를 지원하는 듀얼CPU ‘MSM7200′을, 내년 중 HSDPA 및 W-CDMA를 지원하는 ’MSM7600′을 발표할 예정이다.
퀄컴의 듀얼CPU 제품의 경우, 베이스밴드부에는 ARM9코어가, 애플리케이션 프로세서 부에는 ARM11코어가 채용된다.
퀄컴에게 선제공격을 당했지만 인텔은 예정된 자사 로드맵대로 내년 중 듀얼CPU를 채용한 제품을 출시한다는 방침이다. 인텔측은 현재 이 제품의 코드명 거론도 조심하는 상태.
그러나 자사 애플리케이션 프로세서인 PXA시리즈의 후속 제품에 W-CDMA 베이스밴드 칩인 ‘허몬’을 결합시킨다는 사실은 인정하고 있다.
인텔의 듀얼CPU 프로세서에는 이 회사가 자체적으로 만든 ‘엑스스케일’ 코어가 베이스밴드부와 애플리케이션부에 채용된다.
한편 업계 관계자들은 퀄컴과 인텔이 같은 조건의 듀얼CPU 칩을 출시하지만 시장에서 전면적인 경쟁은 피할 수 있을 것으로 보고 있다. 퀄컴은 휴대폰 시장을, 인텔은 스마트폰 시장을 주요 대상으로 하기 때문이라는 분석 때문이다.
이와 관련, 퀄컴측은 “각종 애플리케이션을 원활하게 처리할 수 있는 휴대폰 개발 업체를 공략할 방침”이라고 밝혔으며, 인텔측은 “심비안 및 MS 등 범용OS를 채용한 스마트폰 개발 업체를 대상으로 제품을 공급한다는 방침”이라고 설명했다.
그러나 일부에서는 양사 직접적인 충돌이 불가피할 것으로 점치기도 한다. 휴대폰과 스마트폰이 교집합을 이루는 시장은 분명 존재하며, 퀄컴 또한 2008년 1억대 돌파가 예상되는 스마트폰 시장을 무시할 수 없어 양사의 자존심 대결은 피할 수 없을 것이라는 게 이들의 판단이다.
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