2010년 1월 20일 수요일

구글 넥서스원, 뜯어 보면 놀랄 것 없다고? (I)

임베디드 시스템

게재:2010년01월19일

Dylan McGrath
EE Times

넥서스원 스마트폰은 퀄컴, 시냅틱스, 삼성전자 등 여러 업체들의 칩을 갖추고 있다.

아이서플라이의 제품 내부 분석에 따르면, 퀄컴, 시냅틱스, 삼성전자 및 기타 업체들의 칩을 포함한 구글의 넥서스원(Nexus One) 스마트폰의 BOM 비용은 174.15 달러로 평가된다.

구글 브랜드명으로 HTC에서 제조되는 넥서스원은 가격 경쟁력은 물론 싱글 제품에 다양한 최신 스마트폰 성능들을 통합했다고 아이서플라이는 말했다. 이 제품은 라스베가스에서 열린 CES(Consumer Electronics Show)에서 선보였다.

Next Inning Technology Research의 Paul McWilliams 애널리스트에 따르면, 넥서스원의 내부 사양은 그리 놀랄 것은 없다고 한다. 이 핸드셋은 모두가 잘 알고 있듯이 퀄컴의 Paul Jacobs CEO가 CES의 기조 연설에서 연급한 Snapdragon 1GHz 프로세서를 기반으로 하고 있다고 McWilliams 씨는 말했다. 다른 칩셋으로는 삼성이 공급하는 마이크로SD 카드인 4Gbyte NAND 플래시를 장착하고 있다고 McWilliams 씨는 말했다. 이것도 이미 잘 알고 있다.

아이서플라이가 발표한 174.15달러의 BOM은 넥서스원에 들어가는 하드웨어와 부품 비용만을 견적한 것으로 제조, 소프트웨어, 박스, 액세서리, 로열티와 같은 기타 비용들은 고려하지 않았다고 아이서플라이는 말했다.

“Snapdragon 베이스밴드 프로세서와 AMOLED(active-matrix organic light emitting diode) 디스플레이, 내구성을 갖춘 유니바디 구조의 아이템들은 이미 많은 휴대폰에서 선보인 것이지만 이를 싱글 디자인으로 결합한 것은 이번이 처음”이라고 아이서플라이의 Kevin Keller 수석 애널리스트는 말해다. Keller 씨는 아이서플라이가 디바이스 내부 분석 서비스를 해 본 제품들 가운데 넥서스원이 최첨단 스마트폰 기능을 갖추고 있다고 말했다.

아이서플라이는 넥서스원에 들어가는 가장 비싼 싱글 칩으로 Snapdragon의 가격이 30.50 달러로 견적했다. Snapdragon과 관련 전력 관리칩, 무선 주파수 트랜시버 칩을 포함하여 퀄컴은 넥서스원의 BOM 가운데 20.4퍼센트를 차지하여 이 디자인의 부품 공급업체로 가장 많은 비중을 차지하고 있다고 아이서플라이는 말했다.

본 기사는 에 있는 전자 엔지니어 기사에서 인쇄한 것입니다:
http://www.eetkorea.com/ART_8800595551_839585_NP_e03337fa.HTM

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