USB 3.0｜차세대 사양에 대한 기대와 불안
USB 3.0과 현 사양인 USB 2.0의 가장 큰 차이점은 최대 전송 속도이다. USB 3.0의 최대 전송 속도는 5Gbps로, USB 2.0의 480Mbps보다 10배 이상 빨라졌다(그림 1).
칩 출시는 2009년 여름 이후
고속화로 인해 외부 기억장치와의 데이터 전송에 걸리는 시간을 단축할 수 있게 되었다. 버팔로 관계자는 "외장 HDD를 선택할 때 사용자가 중시하는 것은 기록 용량과 가격, 그리고 속도"라고 밝혔다. HDD의 기록 용량이 늘어남에 따라 전송 시간의 단축을 요구하는 목소리가 높아진 상태이다. 그밖에 저전력 소모에 대한 요구를 반영하여 복수의 대기 모드를 사양에 포함시켰다.
사양이 결정됨에 따라 호스트 컨트롤러 LSI와 USB 3.0의 신호를 받아 PCI 익스프레스 신호를 출력하는 브릿지 LSI, 혹은 주변기기 등의 '디바이스'용 컨트롤러 LSI 등의 개발이 급속히 진행되고 있다.
2008년 11월에 개최된 '슈퍼 스피드 USB 개발자 컨퍼런스(SuperSpeed USB Developers Conference)'와 2009년 1월의 '2009 인터내셔널 CES'에서는 USB 3.0을 이용한 데이터 전송 시연이 잇달았다. 몇몇 회사는 이미 PHY 회로를 반도체로 구현한 LSI 프로토타입을 선보이기도 했다(표 1). 후지쯔마이크로일렉트로닉스와 NEC일렉트로닉스, 미국의 심웨이브(Symwave) 등이다. NEC 일렉트로닉스의 엔지니어는 이에 대해 "구현하기가 가장 어려웠던 게 바로 이 부분"이라고 말했다.
개발이 순조롭게 진행되면 2009년 여름에 호스트 컨트롤러 등 USB 3.0을 지원하는 LSI의 샘플이 출하될 전망이다. USB 3.0용 LSI의 크기는 USB 2.0을 지원하는 제품과 같은 수준을 유지하는 게 목표다. 후지쯔마이크로일렉트로닉스의 설계 엔지니어에 따르면 USB 3.0-SATA 인터페이스의 브릿지 LSI의 경우에는 "6~7mm2를 지향한다". 이 엔지니어는 "경우에 따라 현재의 USB 2.0과 마찬가지로 휴대폰의 베이스밴드 프로세서에 통합하는 방안도 계획 중이다. 현재의 회로 규모로 판단하건대 실장할 수 있을 것"이라고 덧붙였다.
대응 커넥터와 케이블의 개발도 진행되고 있다. USB 3.0에서는 현행 사양과의 호환성을 확보하기 위해 새로운 커넥터를 도입했다. 표준 사양과 휴대기기용 마이크로 사양의 두 종류가 있는데, 표준 사양에는 '타입 A'와 '타입 B'가 정의돼 있다.주 1) 이 중에 타입 A는 뒤쪽에 USB 3.0，앞쪽에 USB 2.0 커넥터를 갖고 있다. 타입 B는 USB 2.0 커넥터 위에 USB 3.0을 배치시킨다.
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주 1) 그 밖의 커넥터로는 Powered-B 사양이 있다.
한편, 새로운 마이크로 사양은 USB 2.0 마이크로 사양의 커넥터와 USB 3.0용 소형 커넥터를 옆으로 나란히 배치한 타입도 준비했다(그림 1(d)). 히로세전기와 타이완의 혼하이정밀공업(Hon Hai Precision Industry), 미쓰미전기 등이 대응 커넥터의 시제품을 이미 제작한 상태다.
블루레이 8배속 쓰기 가능
주변기기 제조업체들이 USB 3.0에 대해 기대하는 주요 기능 중에는 이러한 고속성 외에 공급전류의 증가도 있다. USB 3.0으로 공급할 수 있는 최대 전류는 900mA로, USB 2.0보다 1.8배 높아졌다.주 2) 전압은 5V 그대로이다. 이전부터 USB로 공급할 수 있는 전류값을 높여달라는 목소리가 높았는데 "이로써 보다 많은 종류의 주변 기기 구동이 가능해졌다"고 일본 I-O 데이터 디바이스 관계자는 말했다.
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주 2) 충전을 위한 확장 사양인 '배터리 충전 리비전 1.0(Battery Charging Revision 1.0)'의 경우, 공급 전류가 최대 1800mA까지 가능하다.
버팔로 관계자에 따르면, 일례로 휴대형 광 디스크드라이브의 경우 DVD는 24배속, 블루레이 디스크는 8배속 쓰기가 가능하지만 USB 2.0을 통해 공급받을 수 있는 전류로는 DVD의 경우 실제로는 20배속 정도가 한계였다.
USB로 연결만 하면 구동이 가능한 소형 LCD 모니터의 크기도 "현 USB 2.0 사양에서는 7~8인치가 한계였으나, 
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주 3) USB 3.0의 공급 전류 증가에 대해서는 여전히 기대에 못 미친다는 의견도 있다. 한 LCD 모니터 제품 기획자는 "이 정도로는 15인치 이상의 메인 모니터는 구동할 수 없다. 조금 더 높은 전류값을 기대했던 만큼 이 부분은 조금 실망스럽다"고 말했다.
USB 3.0을 지원하는 주변기기는 이르면 2009년 크리스마스 시즌에 발매될 예정이다. 첫 제품으로 유력한 것이 외장형 HDD이다.
다만, USB 3.0을 지원하는 주변 기기가 출시되는 초기에는 호스트인 PC가 아직 USB 3.0에 대응하지 못하는 경우도 있을 수 있다. 따라서 데스크톱 PC용 인터페이스 보드와 노트북 PC용 확장 카드도 대거 등장할 것이다. 이어 2010년 봄께는 외장이 가능한 USB 3.0 대응 휴대형 광 디스크드라이브도 출시될 전망이다.
가격에 대한 우려
USB 3.0에 대한 기대가 높아지고 있는 것과 동시에 다른 한 편에서는 USB 3.0을 도입하게 될 시기의 자재 비용 상승과 EMI 대책 마련 등에 대한 우려도 나타난다. 주로 기기 메이커들의 입장이다.
비용에 대해서는 "보급이 완료되면 언젠가는 가격이 떨어지겠지만 시장 초기의 가격 상승은 피할 수 없을 것이다. 다만 상승 폭이 어느 정도일지가 불투명하다"고 기기 메이커들은 입을 모은다. 이 문제를 풀 수 있는 열쇠는 높은 가격에 비해 고속화로 인한 사용 편의성 향상의 효과를 사용자가 어느 정도까지 인정할 것인가에 달려 있다. 일례로 버팔로는 현재 1Tbyte 용량의 외장형 HDD 제품을 1만3천 엔 대에 팔고 있는데, USB 3.0을 도입할 때의 가격 인상폭이 "2천~3천 엔 선"을 넘지 않게 되기를 희망한다. 또한, PC가 USB 3.0을 지원하지 못함으로 인해 호스트쪽의 확장 보드가 요구될 경우, "전체 세트 가격을 6천~7천 엔 이하"로 억제할 생각이다.
딱딱한 케이블 문제
이 외에도 기기 메이커 사이에서는 USB 3.0 대응 케이블에 대한 지적도 많이 거론된다. 케이블이 지금보다 더 두껍고 딱딱해질 뿐만 아니라 가격도 비싸질 가능성이 있기 때문이다.
케이블은 기존 제품과의 역호환성을 보장하기 위해 신호 라인을 기존의 약 2배에 해당하는 9~10개를 넣게 되어 있다. 또한 차폐 기능도 요구되기 때문에 케이블이 딱딱해질 우려가 있다. 몇몇 주변기기 제조업체들은 "현재 발표된 프로토타입은 기존 제품보다 약 2배 더 두껍다. 그만큼 수납 정리가 쉽지 않다는 문제가 발생한다"고 지적했다.
버팔로 관계자는 "예를 들어, 외장 휴대형 HDD와 광 디스크드라이브 등의 경우 기기 자체가 작고 가볍기 때문에 케이블로 인해 움직이거나 쓰러질 우려가 있다. 또한 휴대형 HDD 중에는 케이블을 기기 본체에 감아 두는 모델들도 있다. 이런 모델들은 두꺼운 케이블을 어떻게 감을 것인지를 고민해야 한다"고 말했다.
케이블 가격도 비싸질 전망이다. 외장형 HDD 엔지니어에 따르면 USB 2.0 케이블은 1m짜리가 2백~3백 엔 정도였지만, USB 3.0은 발매 직후에는 eSATA용 케이블과 비슷한 수준인 1천5백엔 정도로 예상된다. 향후 보급이 확대되더라도 5백~6백 엔 정도는 될 것이다. 케이블 가격의 인하도 향후 풀어야 할 과제이다.
새로운 잡음 대책
고속화에 따른 EMI 증가에 대한 우려의 목소리도 높다. HDD 엔지니어는 "USB 2.0에서도 방출되는 EMI가 큰 문제였다. 하물며 이보다 전송속도가 10배나 더 빠른 USB 3.0에서는 EMI가 얼마나 더 많이 방출될 것인지에 상당히 신경이 쓰이는 게 사실"이라고 털어놨다.
확실한 것은 적어도 현재의 EMI 대응책은 달라져야 한다는 사실이다. 일례로 컷오프 주파수를 7.5~12.5GHz 정도까지 높인 공통모드 필터가 요구된다. 이는 USB 3.0의 신호 주파수인 2.5GHz의 3차 및 5차 고조파를 처리해야 하기 때문이다.
EMI 제어 부품 제조업체들은 이미 신제품 개발에 열을 올리고 있는 중이다. 예컨대 일본 TDK는 USB 3.0을 지원하는 디바이스 평가 용도로 컷오프 주파수를 8GHz까지 높인 공통모드 필터 개발을 이미 마쳤다. 이 회사는 USB 3.0 대응 기기의 출하 시기에 맞춰 이보다 더 높은 컷오프 주파수를 지원하는 제품도 상용화하겠다는 계획이다. 그밖에 무라타제작소도 USB 3.0용 공통모드 필터를 개발 중이다.
HDMI｜새로운 커넥터로 적용 분야를 확대
현재 사양인 HDMI '버전 1.3a'가 2006년 11월에 등장한 이후 벌써 2년 이상이 흘렀다. 최근 들어 차세대 사양이 2009년 상반기에 등장할 것이라는 게 확실시되고 있다. 원래는 2008년 연내에 사양을 책정할 예정이었으나 주도 기업(파운더)들의 의견이 일치하지 않아 수립 일정이 크게 늦어진 것이다. 현재로서는 차세대 사양의 방향성을 제시하는 수준에 머물고 있다.
차세대 사양의 방향성은 크게 두 가지로 집약할 수 있다. 하나는 적용 분야의 확대이고 다른 하나는 기능의 확장이다.
적용 분야의 확대는 HDMI를 차량용 내비게이션 등 차량용 전장기기와 휴대폰 등 소형 휴대기기와 같은 새로운 분야로 보급해 나가는 것이다. 향후 이들 분야에서는 HD 동영상을 취급할 기회가 늘어날 것이기 때문이다.
둘 중 어떤 경우이든 지원되는 커넥터 사양은 새롭게 정의될 것이다. 특히 차량 전장기기용 커넥터는 내구성을 중시하는 사양으로 구성될 전망이다. 뿐만 아니라 심한 진동에도 접속 단자가 빠지지 않도록 하는 구상들이 추가될 것으로 보인다. HDMI의 사양 책정에 정통한 엔지니어에 따르면, 이 때문에 차량 전장용 커넥터의 크기는 현재의 버전 1.3a의 표준 커넥터(타입 A)보다도 "커질 것"이라고 한다.
소형 커넥터에 대한 의견 차이
모바일 기기를 위한 소형 커넥터는 크기가 지금보다 한층 소형화된다. 현재의 버전 1.3a에는 이미 휴대기기용 커넥터 사양인 '타입 C'가 있다. 하지만 차세대 사양에서는 이보다 작게 만든 '타입 D(가칭)'가 새롭게 도입된다.
사실 이 소형 커넥터는 차세대 사양의 책정을 늦추게 된 원인 중의 하나였다. 소형 커넥터의 핀 수를 11개로 할 것인가 19개로 할 것인가, 그리고 핀 배열을 2열로 할 것인가 1열로 할 것인가를 두고 의견이 갈리고 있는 것이다.
커넥터 제조업체의 엔지니어에 따르면 핀 수를 줄이면 소형화와 슬림화가 향상될 뿐만 아니라 "커넥터의 기계적 강도와 신뢰성을 확보하기도 더 수월해진다." 그러나 이 경우에는 기존 버전과의 역호환성을 확보하기가 어려워진다.
이 엔지니어는 또 핀 배열이 2열이냐 1열이냐에 따라 "신뢰성에 큰 차이가 난다"고 덧붙였다. 2열로 할 경우에는 위의 열과 아래 열의 핀 간 거리가 짧아 "접촉으로 인한 합선이 발생할 우려가 있다"는 게 그의 설명이다.
위 아래 2열로 배치하면 리셉터클(Receptacle)★의 높이가 높아져 사용자가 실수로 다른 인터페이스 플러그를 여기에 삽입할 가능성이 있다. 부품 제조업체 엔지니어에 따르면, 예컨대 현재의 마이크로 USB의 플러그가 '쏙 들어가 버리는' 경우가 생길 수 있다는 것.
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★리셉터클: 수신측 커넥터. 기기에 실장되어 있음.
이 때문에 19개의 핀을 1열로 배열하자는 제안도 있다. 다만, 이 경우에는 리셉터클의 폭이 넓어지기 때문에 실장 면적이 커진다는 문제가 생긴다.
오랜 논의 끝에 2009년 1월 발표 직전, 현 사양과 동일하게 19개의 핀을 2열로 배치하는 구성으로 거의 결론이 났다. 크기는 타입 A의 약 4분의 1 수준인, 마이크로 USB 정도의 크기가 될 전망이다(그림 3). 그러나 이 사양은 여전히 "변경될 가능성이 있다"고 표준 책정을 주도하는 기업의 담당자는 말했다.
커넥터를 두 가지 용도로
새로운 소형 커넥터 용도에 대한 논의가 한창 진행되던 중에 HDMI 진영에 내부 분열을 방불케 하는 상황이 발생했다. 7개의 파운더 회사 중 한 곳이자 HDMI용 트랜시버 IC 제조업체인 미국의 실리콘이미지(SiliconImage)가 휴대기기 용도의 새로운 인터페이스 기술인 'MHL(Mobile High-definition Link)'을 개발하여 보급하기 시작한 것이다(그림 4).
MHL은 불과 3개의 핀으로 1080p, 30fps의 HD 영상을 비압축 형태로 전송할 수 있다는 것이 가장 큰 특징이다. HDMI와 동일한 'TMDS(Transition Minimized Differential Signaling)'를 사용하면서도 HDMI에서는 3쌍으로 전송했던 영상/음성 신호를 단지 1쌍으로 전송할 수 있게 만들었다. 데이터 전송 속도는 2.25Gbps이다.
뿐만 아니라 차동쌍 중 1개의 라인을 사용하여 클럭 신호를 전송한다. 다만, 8B/10B와 같이 클럭 신호를 겹쳐 사용하지는 않는다. 나머지 신호 라인으로는 제어 신호 등을 전송한다. 이를 통해 HDMI의 CEC 기능과 같이 접속한 기기와의 연계 동작이 가능해 진다. MHL 기술을 사용할 때의 소비전력은 데이터 전송 속도에 따라 다르기는 하지만, 일반적으로 50~80mW 정도라고 한다.
이 3개의 핀에 전원공급용으로 2개의 핀을 추가하면 총 5개의 핀으로 데이터를 전송하면서 동시에 휴대기기의 충전도 가능하다. 마이크로 USB와 핀 수가 같기 때문에 "마이크로 USB 커넥터를 두 가지 용도로 쓸 수 있다"는 게 강점이라고 실리콘이미지는 강조한다(그림 4(b)).
즉, 휴대기기에 MHL을 지원하는 트랜시버 IC를 실장하면 추가로 커넥터를 마련할 필요가 없다. 캠코더 개발에 참여했던 한 엔지니어는 MHL에 대해 "USB와 커넥터를 공유할 수 있어 편리하다. 흥미로운 기술이다"라고 평가한다.
MHL에는 휴대폰 제조업체들도 관심을 보이고 있는 듯 하다. 실리콘이미지는 휴대폰 메이커 등과 함께 컨소시엄을 결성한 것으로 보인다. 2009년 중반까지는 이에 대한 공식 발표가 있을 것이다.
3가지 핵심적인 기능 확장
HDMI의 기능 확장과 관련하여, 차세대 사양에서는 3가지 기능이 실현될 예정이다. ① '4K×2K'(4096×2160픽셀)와 3D 영상에 대한 대응, ② 네트워크 기능의 강화, ③ 음성기능의 확장이 그것이다.
① 4K×2K를 위해서는 최대 데이터 전송 속도가 향상될 예정이다. 현 사양에서는 신호라인 1쌍당 최대 데이터 전송 속도가 3.4Gbps로, 이를 케이블 1개로 환산하면 최대 10.2Gbps이다. 차세대 사양에서는 이 값을 초과할 것이다. 그 밖에도 3D 영상을 전송할 때에 필요한 영상 포맷 등을 규정할 예정이라고 한다.
② 네트워크 기능의 강화는 HDMI 케이블 1개로 TCP/IP를 이용한 데이터 전송에 대응하여 이더넷 데이터도 전송할 수 있게 된 것을 말한다. 이는 HDMI 커넥터에 있는 예비용 핀 1개를 이용하여 실현할 예정이다. 이를 통해 HDMI 기능을 탑재한 기기에서도 DLNA(Digital Living Network Alliance)를 지원할 수 있게 된다.
실리콘이미지는 이러한 기능 확장을 통해 자사가 개발한 가정용 네트워크 기술인 '리퀴드(Liquid) HD'를 이용할 수 있게 될 것으로 기대하고 있다. 이 기술을 이용하면 예컨대 동일한 네트워크상에 접속되어 있는 리퀴드 HD 대응 TV를 통해 네트워크상에 있는 어떠한 블루레이 디스크 플레이어의 영상도 시청할 수 있다(그림 5). 이는 이더넷과 MoCA(Multimedia over Coax Alliance) 사양의 동축 케이블, 홈플러그(HomePlug) 호환 전력선, 무선LAN 등을 사용하여 가정내 네트워크를 구축할 수 있게 해준다. 리퀴드 HD 기술은 "TCP/IP에 대응하는 것이라면 어떠한 규격이라도 이용할 수 있다"고 실리콘이미지는 설명한다.
③ 음성기능의 확장은 HDMI 케이블을 사용하여 TV에서 5.1 채널 음성 데이터를 전송할 수 있게 한다. 예전에는 이 같은 경우에 S/PDIF(Sony Philips Digital Interface) 케이블을 매개로 AV 리시버와 스피커 등으로 출력했다.
디스플레이포트｜PC 업계를 중심으로 지지층 강화
"아날로그 VGA 단자는 언제쯤 필요가 없어질까? VGA 출력 단자의 두께가 노트북의 슬림화를 방해하고 있다." 일본 PC 제조업체 엔지니어의 말이다.
지금까지 VGA(Video Graphics Array)는 데스크톱PC와 노트북PC에서 영상 출력 단자로 오랫동안 활용돼 왔지만 이제는 VGA 단자의 두께가 이들 기기의 슬림화에 걸림돌이 되고 있다는 의견이 많이 제기되고 있다.
원래는 1999년 4월에 등장한 'DVI（Digital Visual Interface)'가 VGA를 대체할 예정이었다. 그러나, DVI 기술은 커넥터가 크고 상호접속성의 확보가 불충분하다는 등의 이유로 보급이 별로 진전되지 못했다. 그 때문에 지금도 대부분의 PC와 모니터에는 VGA 단자가 장착되고 있는 중이다.
이러한 상황에서 다시 한 번 VGA 단자의 후속 자리를 노리고 2006년 5월에 등장한 것이 '디스플레이포트(DisplayPort)'이다(표 2). 디스플레이포트는 세계적인 PC 메이커인 미국의 HP(Hewlett-Packard)와 미국의 델(Dell) 등이 주도하면서 디스플레이 관련 표준화 등을 담당하는 VESA(Video Electronics Standard Association)가 마련한 것이다.
초기에는 일부 PC와 모니터 제품만이 이 기술을 채택했다. 그러던 것이 최근 들어 서서히 보급이 늘기 시작했는데, 지난 2007년 1월에 미국의 인텔이 디스플레이포트에 대한 지지를 표명한 것이 그 계기가 되었다.
그 전까지 인텔은 디스플레이포트에 대한 경쟁 규격이라 할 수 있는 'UDI（Unified Display Interface)'를 지지해 왔다. 인텔이 디스플레이포트를 지지하는 입장으로 돌아선 이후, 디스플레이포트용 트랜시버 IC를 취급하는 복수의 제조업체들로부터 "상황이 확 바뀌었다"는 얘기를 들을 수 있었다. 이미 델은 디스플레이포트를 지원하는 PC와 모니터를, 미국의 애플(Apple)은 노트북PC를, 미국의 AMD는 그래픽 보드 등을 내놓은 상태이다.
인텔의 모바일 PC 마케팅 담당자는 "인텔도 2010년에 출시될 노트북PC용 플랫폼에 디스플레이포트를 지원토록 할 것"이라고 밝혔다. 이 때문에 일본 내 PC 제조업체 엔지니어들 사이에서는 "향후에는 비즈니스 용도의 PC에는 디스플레이포트가 장착되고, AV PC에는 HDMI가 장착될 것"이라는 의견이 지배적이다.
각종 규격을 지원
디스플레이포트 진영의 목표도 달라지고 있다. 애초 이 사양을 책정할 당시에는 장착형 AV 기기에 대한 채용을 목적으로 했기 때문에 한때는 디스플레이포트가 HDMI의 경쟁 규격이라는 인식이 강했다. 그러나 이제는 그러한 이미지가 거의 사라졌다. 디스플레이포트를 주도하고 있는 업체들은 오히려 PC 업계를 완전 장악하여 다른 외부 인터페이스와 공존을 꾀하겠다는 태도를 분명히 밝혔다.
예컨대 HDMI를 지원하는 TV나 또는 VGA와 DVI 단자를 갖춘 모니터 등에 영상을 출력할 때, 비디오 데이터 전송에는 일반적으로 변환 어댑터가 사용된다.
VESA 디스플레이포트 전담그룹의 의장이자 델의 CTO실 시스템 아키텍처 수석 테크니컬 스태프인 브루스 몬태그(Bruce Montag)는 "변환 어댑터를 이용하면 디스플레이포트만으로 모든 규격을 지원할 수 있다"고 설명했다. 디스플레이포트는 전원공급까지도 가능하기 때문에 변환 어댑터를 위한 별도의 전원도 필요가 없다. 이 때문에 "편의성이 높다"는 게 디스플레이포트용 변환 어댑터를 취급하는 제조업체들의 주장이다.
다른 표준 규격들과의 호환성은 이르면 2009년 상반기에 등장할 것으로 예상되는 차세대 사양인 '버전 1.2'에서도 그대로 유지될 것이 틀림 없어 보인다. 이와 함께 보조 채널의 데이터 전송 속도는 현재의 약 1Mbps보다도 고속화하여 USB 2.0 전송용으로도 이용할 수 있게 할 계획이다(그림 6).
트랜시버 회로 통합
세계적인 PC 메이커들이 디스플레이포트를 지지하는 이유는 트랜시버 회로를 다른 LSI에 집적하기가 쉽기 때문이다. 신호 라인의 AC 커플링을 가능케 하기 때문이다. 트랜시버 회로의 신호 직류 바이어스 성분이 제거되기 때문에 신호의 진폭만 규정치를 유지하면 트랜스미터 회로와 리시버 회로의 공급 전압이 서로 달라도 데이터를 주고 받을 수 있다. 미세 공정 기술로 제조한 1.2V와 1.0V의 낮은 공급 전압을 갖는 LSI에서도 트랜스미터 회로와 리시버 회로를 집적하기가 쉬워진다.
예컨대 LCD 패널의 타이밍 컨트롤러와 비디오 처리 LSI 등이다. 이를 통해 부품 수를 줄일 수 있기 때문에 "PC의 소형화와 비용 절감, 저전력 구현이 가능해 진다"고 델의 몬태그 수석 테크니컬 스태프는 설명했다.
내부 데이터 전송에도 활용
디스플레이포트에는 외부 인터페이스 용도의 사양과는 별도로 내부 데이터 전송을 염두에 둔 사양도 마련되어 있다. 일례로, PC의 그래픽 처리용 LSI와 LCD 패널의 타이밍 컨트롤러 IC간에 비디오 데이터를 전송하는 용도를 염두에 둔 것이다. 이러한 용도로는 현재 LVDS가 널리 사용되고 있다. 하지만 LCD 패널의 고해상도화 등이 진행될수록 LVDS의 신호 라인이 점점 더 늘어나 두꺼워질 것이다. 이에 반해 신호 라인 1쌍 당 데이터 전송 속도가 최대 2.7Gbps로 보다 빠른 디스플레이포트를 사용하면 필요한 신호 라인 수를 줄일 수 있을 것이다.
디스플레이포트와 마찬가지로 현재의 LVDS에 대한 대체 기술 자리를 노리는 기술로 일본 자인 일렉트로닉스(THine Electronics)의 'V-by-One'이라는 차동 전송방식이 있다. 이 기술의 신호 라인 1쌍당 데이터 전송 속도는 3.75Gbps이다. 이 회사에 따르면 V-by-One은 고속성 외에 "설계의 자유로움"이 중요한 특징이다. 이 회사 관계자는 PC와 달리 TV의 내부 데이터 전송 솔루션은 "각 모델별 맞춤형 설계"라고 말했다. V-by-One은 그러한 맞춤형 설계에 대응하기가 쉽기 때문에 TV 제조업체들로부터 호평을 받고 있다. 이미 삼성전자가 이 기술을 채택하겠다는 의향을 밝혔다고 한다. NE-Korea
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