핫메일 한국 계정 신설, 원하는 아이디를 마음대로

2010-01-28/오후 4:45:10/강석오 기자

한국마이크로소프트(대표 김 제임스 우 www.microsoft.com/korea)는 그동안 제공되던 자사의 무료 이메일 서비스인 hotmail.com에 더해 별도의 국내 계정인 hotmail.co.kr을 새롭게 제공한다고 밝혔다.

이로써 매월 전 세계 사용자가 3억2000만 명이 넘는 기존 hotmail.com으로는 원하는 아이디를 만들기 어려웠던 국내 사용자들이 자신이 원하는 핫메일 아이디를 만들 수 있는 기회가 생겼다.

새로운 이메일 신청은 윈도우 라이브 메일 홈페이지(windowslive.msn.co.kr/hotmail)에서 'ID 만들러 가기' 버튼을 누르면 할 수 있으며 주민등록번호 등의 개인정보 없이 이름, 성별, 국가 및 지역 등만 입력하면 간단하게 생성할 수 있다. 등록 시 아이디 중복 여부를 확인한 후 선착순으로 원하는 아이디를 만들 수 있다.

또한 핫메일, 라이브 메일(live.co.kr) 등 사용 중인 메일 계정이 많다면 hotmail.co.kr에서 한꺼번에 관리할 수 있다. hotmail.co.kr 계정을 생성한 다음 왼쪽 상단 메뉴의 '메일 계정 추가' 버튼을 누르고 hotmail.com 등의 계정을 추가하면 모든 메일들을 한꺼번에 확인할 수 있다. 인터넷 메일 표준 규정인 POP3을 지원하는 계정이면 타사 메일들도 hotmail.co.kr로 불러오고 확인할 수 있다.

윈도우 라이브 핫메일은 메일 저장용량을 무제한으로 지원하고, 스팸 설정을 해 놓으면 마이크로소프트의 스팸 필터링 기술인 스마트스크린 기술을 통해 80% 이상 스팸메일을 줄일 수 있다. 또한 윈도우 라이브 아이디만 있으면 25GB까지 사용 가능한 개인 웹하드인 스카이드라이브를 이용할 수 있으며, 윈도우 라이브 사진갤러리, 무비메이커 등 다양한 마이크로소프트의 무료 서비스를 경험할 수 있다.

정근욱 한국마이크로소프트 컨수머온라인사업부 상무는 "새로운 핫메일 계정으로 국내 사용자들은 윈도우 라이브의 다양한 무료 혜택을 추가로 누릴 수 있게 됐다"며 "사용자 친화적인 서비스 제공을 위해 기능 및 보안을 강화하도록 더욱 노력하겠다"고 말했다.

한편 이번 국가별 핫메일 계정은 한국을 포함 호주, 스웨덴, 싱가포르 등 26개국에서 동시에 신설된 가운데, 윈도우 라이브 핫메일은 현재 59개국 36언어로 서비스되고 있다.

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출처: http://www.datanet.co.kr/news/news_view.asp?id=48667&acate1=0&acate2=9

요즘 남자들이 목매는 명품이 있다는데…?

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요즘 남자들이 목매는 명품이 있다는데…?

회사원 정지송(41) 씨는 얼마 전 해외여행 전 공항 면세점의 명품 브랜드 토즈 매장에 들러 600달러짜리 구두를 장만했다.

여행 일정이 잡히자마자 면세점 홈페이지에서 눈여겨봐 둔 제품이다.

정씨는 아내와 자녀 1명을 둔 가장이지만 연봉의 10% 정도를 명품 쇼핑에 쓴다.

미국 유럽 등 현지의 명품 클리어런스 세일(Clearance Sale) 일정을 꿰는 그에게 명품은 곧 ‘여행 히스토리’다.

대한민국 남성들의 명품 사랑이 깊어지고 있다.

상류층의 전유물이었던 명품이 급속히 대중 속으로 파고들면서 정씨처럼 평범한 직장인 명품족이 늘어나고 있는 것. 여기에는 ‘꽃남’ ‘꽃중년’ ‘초식남’ 등 남성들의 외모 가꾸기 열풍도 한몫했다.

‘나’를 위한 가치 소비를 시작한 남성들에게 명품은 자기만족의 도구로 자리잡고 있다.

요즘 대한민국 남성들이 왜 명품에 열광하는지, 또 그들이 목매는 명품은 무엇인지 들여다봤다.

▶요즘 남자, 이래서 명품 산다=1995년 명품에 처음 눈을 떴다는 정씨와 같은 골수 명품족의 명품 사랑은 나름의 이유가 있다.

무엇보다 비싼 만큼 값어치를 한다는 것. 명품 구두를 예로 들면 가죽창으로 발이 편하고, 바느질이 꼼꼼하며, AS가 잘돼 10년 이상 신을 수 있다.

그래서 경제적이라는 논리다.

또 남과는 다른 ‘나’를 꿈꾸는 이들에게 명품은 더이상 과시를 위한 사치품이 아니다.

세련된 이미지를 만들고, 자신의 취향을 대변해주는 투자의 대상으로 통하고 있다.

자신을 위한 ‘가치 소비’에 눈뜨기 시작한 남성들이 술, 담배를 할 돈을 아껴 명품을 구입하는 또다른 이유다.

젊은 층을 겨냥한 제품 비중이 30%에 달하는 명품 신사복 브랜드 ‘빨질레리’의 권기혁 차장은 “요즘 젊은 남성들은 자신의 이미지를 가꾸는 것을 중시해 슈트를 구입할 때도 평소 눈여겨본 명품 브랜드의 제품을 구매하는 성향이 뚜렷하다”면서 “특히 슬림한 실루엣과 그레이시 브라운, 그레이시 블루 등의 투톤 컬러, 강한 줄무늬 디자인을 선호한다”고 전했다.

▶요즘 남자, 이런 명품 입는다

=국내에서 인기 있는 남성복 명품 브랜드는 ‘브리오니’ ‘키톤’ ‘스테파노리치’ 등을 꼽을 수 있다.

1200만~1400만원대의 키톤은 특히 40~60대에서 인지도가 높은 브랜드다.

500만~1200만원 수준의 브리오니와 스테파노리치도 주고객은 40대 이상이다.

이들 업체는 그러나 최근 젊은 고객에 주파수를 맞추고 있다.

스테파노리치를 수입하는 갤러리아백화점의 문경남 바이어에 따르면 40대 이상의 고객은 한줄 주름의 바지를 많이 찾는데 선호하는 길이는 갈수록 짧아지는 추세라고 한다.

또 투버튼이나 사이드 벤트(뒤트임이 양쪽에 두 개) 재킷, 화이트, 블루 계열의 단색이나 줄무늬 셔츠 등도 인기 품목이다.

타이는 물방울 무늬의 블루 컬러를 가장 선호하며 다음은 레드, 핑크 순이라고 문 바이어는 전했다.

슈트는 나이에 상관없이 네이비와 그레이 색상이 베스트셀러다.

30대의 경우 보라색이나 글렌 체크, 헤링본 무늬 등도 선호한다.

폴로, 랄프로렌, 브룩스 브라더스, 톰브라운, 톰포드 등의 명품 브랜드로 이른바 ‘꽃남 스타일’의 프레피룩을 연출하는 이들도 늘어나고 있다.

네이비 재킷과 버튼 다운 셔츠(남방)에 사선 무늬 타이를 매고, 슬림한 발목 길이의 카키색 팬츠를 입은 뒤 타셀 슬립온 슈즈로 마무리하면 멋스럽다.

씨어리, DKNY맨, 니나리치 등의 준(準)명품 캐주얼 브랜드도 강세다.

그중에서도 가죽 바이커 재킷과 블루종 재킷은 명품족들의 필수 아이템이다.

재킷은 코튼 또는 코듀로이(골덴) 소재에 주머니가 있고, 깃에 단추나 가죽 스트랩을 단 캐주얼한 디자인이 강세다.

또 카디건 대신 레드, 오렌지 등 밝은 색상의 조끼와 슬림한 니트가 유행하고 있다.

▶남성 명품족, 시계와 가방에 ‘꽂히다’=남성 명품족들은 액세서리와 소품에도 열광하고 있다.

그 대표주자는 시계. 200만~400만원을 호가하는 티쏘와 300만~500만원 하는 ‘브라이틀링’ ‘태그호이어’ 등의 브랜드는 젊은 남성들의 로망으로 통한다.

나이 지긋한 멋쟁이 신사들은 ‘롤렉스’ ‘까르띠에’ 등 대중적인 인지도가 높은 브랜드를 좀 더 선호한다고 한다.

‘볼’ ‘포티스’ 등 쟁쟁한 명품 브랜드도 편집숍을 통해 마니아들 사이에 사랑받고 있다.

가장 유행하는 디자인은 프레임이 큰 은색 스틸 시계. 시계판 색상은 형광 파란색, 형광 주황색 등 감각적인 디자인이 인기다.

또 전자시계 ‘쿼츠’보다 무겁고 비싸지만, 품격 있는 기계식 시계와 묵직한 남성미가 느껴지는 빅다이얼 시계도 반응이 좋다.

수입시계전문 유통업체인 우림FMG의 황선호 대리는 “다른 액세서리를 하기 쉽지 않은 남성들에게 명품 시계는 자신을 표현하는 수단이 된다”면서 “중국에서 고가 시계가 보이도록 왼쪽 소매를 1인치 짧게 한 명품 셔츠가 대유행이라는 소식은 이를 극명히 보여준다”고 말했다.

명품 가방 열풍도 거세지고 있다.

보험회사 직원이나 샐러리맨들이 주로 가방을 들고 다닌다는 것은 옛말이다.

요즘엔 남성들도 캐주얼, 정장 등 스타일에 맞춰 멋스러운 가방을 드는 것이 대세다.

특히 비즈니스 캐주얼에 어울리는 빅백이나 빅팩의 인기가 수직 상승하고 있는 것. 백화점에서 ‘잘나가는’ 브랜드로는 ‘월가의 유니폼’ ‘CEO 가방’ ‘오바마의 가방’ 등의 별칭이 붙은 명품 가방 브랜드 ‘투미’가 꼽힌다.

신세계백화점 충무로 본점 명품관에 위치한 투미 매장은 지난해 12월 매출이 전년 대비 70% 가까이 늘어난 데 이어 지난달에도 30% 이상 신장했다.

신세계백화점 명품 잡화 담당 최정원 과장은 “버락 오바마 미국 대통령이 출장 때마다 들고 다닌 투미 가방은 여성 고객들이 선물용으로 선호한다”고 말했다.

아직 국내에 선보이지 않은 오르비안코 가방도 가죽 스트랩에 직물 소재로 가볍고 수납성이 좋아 30대~40대 초반을 중심으로 마니아가 늘고 있다.

▶요즘 남자가 목매는 명품 구두와 안경은=남성 패션을 완성시킨다는 구두에 대한 명품족들의 관심도 뜨겁다.

‘페라가모’ ‘발리’ ‘구찌’ 등 토털 패션 브랜드의 제품 외에 수제화로 명성이 높은 ‘크로켓앤존스’ ‘벨루티’ 등 남성 구두 전문 브랜드가 급부상하고 있다.

유행하는 색상은 브라운, 라이트 브라운 등 점차 과감해지는 추세다.

앞코 부분에 구멍을 뚫거나 재봉으로 W자형으로 장식한 윙팁 형태의 옥스퍼드화는 정통 슈트에 잘 어울려 선호된다.

흔히 ‘방울 구두’ 타셀(술장식) 슬립온은 여성적인 느낌이 강해 타이트한 슈트보다는 풍성한 비즈니스 캐주얼과 코디하면 좋다.

또 로퍼(끈없는 구두)는 비즈니스 캐주얼, 진, 면 팬츠 등을 입을 때 신으면 제격이다.

명품 안경도 남성들 사이에 액세서리로 자리매김한 지 오래다.

‘뿔테’로 유명한 세계적인 안경 전문 브랜드인 ‘알랭미끌리’와 뉴욕 유명 디자이너 브랜드인 ‘톰포드’ ‘필립림’ 등의 제품이 강세다.

복고풍이 유행하면서 모서리가 둥근 뿔테가 각광받고 있다.

이 뿔테를 요즘 유행하는 브리티시 캐주얼과 매치하면 60년대 모던 보이풍을 연출할 수 있다.

각을 부드럽게 처리한 사각형 뿔테도 인기 있다.

또 색상은 검정, 브라운 외에 레드, 블루 등이 부상하고 있으며 모자이크, 마블링 등의 복고 무늬도 히트 예감 디자인에 꼽혔다.

알랭미끌리 관계자는 “남성 고객이 여성보다 2~3배 많다”면서 “개성을 드러내기 위한 ‘나만의 안경’을 원하는 남성들이 디자인과 품질을 겸비한 명품 안경을 구매하는 성향이 뚜렷해지고 있다”고 전했다.

김영화 기자(bettykim@heraldm.com)

2010.01.25

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출처: http://www.heraldbiz.com/SITE/data/html_dir/2010/01/25/201001250013.asp

구글 넥서스원, 뜯어 보면 놀랄 것 없다고? (I)

임베디드 시스템

게재:2010년01월19일

Dylan McGrath
EE Times

넥서스원 스마트폰은 퀄컴, 시냅틱스, 삼성전자 등 여러 업체들의 칩을 갖추고 있다.

아이서플라이의 제품 내부 분석에 따르면, 퀄컴, 시냅틱스, 삼성전자 및 기타 업체들의 칩을 포함한 구글의 넥서스원(Nexus One) 스마트폰의 BOM 비용은 174.15 달러로 평가된다.

구글 브랜드명으로 HTC에서 제조되는 넥서스원은 가격 경쟁력은 물론 싱글 제품에 다양한 최신 스마트폰 성능들을 통합했다고 아이서플라이는 말했다. 이 제품은 라스베가스에서 열린 CES(Consumer Electronics Show)에서 선보였다.

Next Inning Technology Research의 Paul McWilliams 애널리스트에 따르면, 넥서스원의 내부 사양은 그리 놀랄 것은 없다고 한다. 이 핸드셋은 모두가 잘 알고 있듯이 퀄컴의 Paul Jacobs CEO가 CES의 기조 연설에서 연급한 Snapdragon 1GHz 프로세서를 기반으로 하고 있다고 McWilliams 씨는 말했다. 다른 칩셋으로는 삼성이 공급하는 마이크로SD 카드인 4Gbyte NAND 플래시를 장착하고 있다고 McWilliams 씨는 말했다. 이것도 이미 잘 알고 있다.

아이서플라이가 발표한 174.15달러의 BOM은 넥서스원에 들어가는 하드웨어와 부품 비용만을 견적한 것으로 제조, 소프트웨어, 박스, 액세서리, 로열티와 같은 기타 비용들은 고려하지 않았다고 아이서플라이는 말했다.

“Snapdragon 베이스밴드 프로세서와 AMOLED(active-matrix organic light emitting diode) 디스플레이, 내구성을 갖춘 유니바디 구조의 아이템들은 이미 많은 휴대폰에서 선보인 것이지만 이를 싱글 디자인으로 결합한 것은 이번이 처음”이라고 아이서플라이의 Kevin Keller 수석 애널리스트는 말해다. Keller 씨는 아이서플라이가 디바이스 내부 분석 서비스를 해 본 제품들 가운데 넥서스원이 최첨단 스마트폰 기능을 갖추고 있다고 말했다.

아이서플라이는 넥서스원에 들어가는 가장 비싼 싱글 칩으로 Snapdragon의 가격이 30.50 달러로 견적했다. Snapdragon과 관련 전력 관리칩, 무선 주파수 트랜시버 칩을 포함하여 퀄컴은 넥서스원의 BOM 가운데 20.4퍼센트를 차지하여 이 디자인의 부품 공급업체로 가장 많은 비중을 차지하고 있다고 아이서플라이는 말했다.

본 기사는 에 있는 전자 엔지니어 기사에서 인쇄한 것입니다:
http://www.eetkorea.com/ART_8800595551_839585_NP_e03337fa.HTM

구글 넥서스원, 뜯어 보면 놀랄 것 없다고? (II)

임베디드 시스템

게재:2010년01월20일

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넥서스원의 혁신적인 기능 가운데 하나는 3.7인치 AMOLED 디스플레이로서, 대부분의 스마트폰 디자인에서 사용되는 전통적인 LCD보다 뛰어난 기능을 보여준다고 아이서플라이는 말했다. LCD에 비해 AMOLED는 화려한 색감, 신속한 응답 시간, 얇은 폼팩터, 전력 소모를 절감해 준다고 아이서플라이는 말했다.

넥서스원은 또한 유니바디 디자인를 채택했다. 이러한 디자인 접근법은 보다 우수한 견고성을 제공하여 휴대폰을 떨어뜨렸을 경우에 케이스 내부의 전자장치를 보호해 줄 수 있다고 아이서플라이는 말했다. 하지만 유니바디 디자인은 제조 비용을 상승시키는 경향이 있다고 아이서플라이는 언급했다.

넥서스원은 NAND 플래시로 삼성의 4Gbit (512Mbyte) DDR2 DRAM를 갖추고 있다. 다른 스마트폰에는 1Gbit 또는 2Gbit를 장착하고 있다. DRAM 용량 대부분은 Snapdragon 프로세서의 신속한 성능을 지원하기 위해 연산 코드를 저장하고 있으며, 보다 우수한 어플리케이션 성능을 지원한다고 아이서플라이는 말했다.

시냅틱스는 넥서스원의 정전형 터치스크린 어셈플리를 제공하는데 예상 BOM 가격은 17.50 달러로, 전체 BOM의 10퍼센트를 차지한다고 아이서플라이는 말했다.

본 기사는 에 있는 전자 엔지니어 기사에서 인쇄한 것입니다:
http://www.eetkorea.com/ART_8800595836_839585_NP_786d16e2.HTM

LG전자, 초슬림 노트북 'X300' 출시

류준영 기자 see@zdnet.co.kr
2010.01.18 / AM 11:47

[지디넷코리아]LG전자(대표 남용)는 이달 초 미국 라스베이거스에서 열린 CES 2010을 통해 선보여 관람객들의 시선을 집중시킨 노트북 ‘X300시리즈’를 국내시장에 출시했다.

‘엑스노트 X300’은 17.5mm 두께에 무게가 970g에 불과한 초슬림, 초경량 노트북으로 기존 슬림 제품보다 훨씬 더 얇고 가벼워 스카치테입으로 벽에 붙일 수 있을 정도다. 특히 초박부가 아닌 전체의 두께가 일정하게 얇은 풀플렛(Full Flat) 형태로 날렵하고 슬림한 느낌을 준다.

이 노트북은 디자인 측면에서 △샤이니 화이트 컬러에 기하학적인 무늬가 새겨져 마치 보석지갑같이 화려하면서 고급스러운 외관과 △방열팬과 방열구가 없고 복잡한 포트를 대폭 정리해 깔끔해진 실버 컬러의 테두리 △화면의 테두리 경계를 없애 ‘보더리스 TV’를 연상케 하는 11.6인치의 프레임레스(Frame-less) LCD를 채택했다.

또한 ‘엑스노트 X300’은 △자판과 자판 사이의 간격을 넓혀 작업 시 중복선택의 오류를 획기적으로 줄인 조약돌 모양의 패블키보드 △LED 발광과 진동 기능을 채택해 손을 대면 LED 불빛이 켜지면서 진동해 시각과 촉각을 자극하는 히든터치패드 등 감성적인 디자인이 특징이다.

▲ LG전자 엑스노트 X300 노트북

기능측면에서 ‘X300’은 하드디스크 대신 64GB 솔리드스테이트디스크(SDD)를 탑재, 기존 제품에 비해 프로그램 실행 속도 및 엔터테인먼트 콘텐츠 구현이 훨씬 빠르며, 팬이 없어 도서관 등 조용한 장소에서도 소음 없이 작업할 수 있다.

엑스노트만의 실용적 기능인 ‘스마트 온(Smart ON)’기능도 한층 업그레이드 됐다. 윈도우를 부팅시키지 않고도 웹검색·음악감상·채팅은 물론 메일과 오피스 문서작성까지 보다 빠르게 실행할 수 있다.

‘X300’은 엑스트라 배터리가 추가로 제공돼 외부 작업 시 데이터 손실 없이 배터리를 교환할 수 있는 기능을 갖췄다. 이 밖에도 외부기기와 연결할 수 있는 젠더, 노트북의 멋스러움을 더해주는 천연가죽 소재의 고급스러운 파우치까지 기본으로 제공 된다.

LG전자는 제품 출시와 함께 18일부터 본격적인 ‘X300’ 마케팅 활동을 전개한다. 두 편의 CF를 통해 얇고, 가볍고, 스타일리시한 ‘갖고 싶은 노트북’이라는 패션 아이콘 이미지를 어필한다. 20대 후반에서 30대 초반의 트랜드 세터 층을 겨냥한 온,오프 라인을 아우르는 다양한 마케팅 활동도 전개할 계획이다.

특히 LG전자는 오는 3월말까지 진행되는 아카데미 페스티벌 기간 동안 제품을 구입하는 소비자에게 160GB 외장형 HDD, LG 잉크젯 복합기 등 다양한 사은품 혜택도 부여한다.

LG전자 한국지역본부 HE마케팅팀 이태권 팀장은 "X300은 고객들의 기대치를 뛰어넘는 디자인과 슬림함으로 고객들을 매료시킬 것" 이라며 "XNOTE는 앞으로도 고객들이 생각하지 못한 새롭고 놀라운 기능과 디자인이 담긴 제품들을 지속적으로 출시하여 노트북 시장을 선도해 나갈 것"이라고 강조했다.

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출처: http://www.zdnet.co.kr/Contents/2010/01/18/zdnet20100118114611.htm

“폭설-한파는 지구가 살기위한 몸부림”

기후학계 “온난화 막으려는 평형장치 작동”

2010년 01월 07일

온난화를 막기 위한 지구의 몸부림이 시작됐다.

지구를 하나의 생명체로 보는 ‘가이아 이론’으로 보자면 아픈 지구가 면역체계를 발동한 셈이다. 국내 상당수 기후학자들은 “최근 한반도, 중국, 유럽을 강타한 폭설과 한파는 지구가 일시적으로 온도를 낮추기 위해 일으킨 현상”이라고 해석했다. 지구온난화를 부정하는 증거가 아니라 온난화를 막기 위한 지구의 평형유지 장치라는 것이다.

4일 폭설과 함께 한반도에 찾아온 한파는 북극지방의 찬 공기가 남쪽으로 내려왔기 때문이다. 겨울철 북반구의 찬 공기(시베리아기단)는 대개 시베리아 지역에 머물며 흔히 알려진 삼한사온의 주기로 확장과 수축을 반복하는데 올해는 한반도까지 뒤덮었다.

시베리아기단이 이렇게 맹위를 떨치는 이유는 눈 때문이다. 지난해 11월 시베리아대륙을 포함해 몽골 서쪽의 파미르 고원부터 중국 헤이룽장 성에 이르는 북아시아에는 때 이른 폭설이 내렸다.

눈은 온난화를 막는 지구의 평형유지 장치 중 하나다. 지표면이 눈에 덮이면 흰색이 많아져 햇빛을 반사하는 비율이 높아진다. 결국 대지가 흡수하는 태양에너지가 줄어 낮에도 지표 근처의 공기가 더워지지 않는다. 정준석 기상청 기후예측과장은 “반사율이 높아지면 겨울철 기온이 빨리 떨어진다”며 “몽골에서 만주에 이르는 지역의 기온은 평년에 비해 9도 정도 낮다”고 말했다.

북아시아의 폭설은 온난화가 없다면 일어나기 힘들다. 북아시아는 바다에서 멀어 눈으로 변하는 수증기가 많이 유입되지 않는다. 하지만 이번에는 온도가 올라가면서 북아시아에 대량의 수증기가 유입돼 폭설로 변했다는 것이다.

국립기상연구소 권원태 기후연구과장은 “아직 추가 연구가 필요하지만 인도양의 수증기를 머금은 더운 공기가 시베리아에서 폭설로 바뀌었을 가능성이 있고 그로 인해 시베리아기단이 확장되면서 한국도 한파와 폭설이 이어진 것으로 보인다”고 말했다.

폭설은 일시적인 온난화 방지책이다. 기후학자들에 따르면 온난화가 지속될 경우 지구 전체에 걸친 대규모 방지책이 가동될 수 있다. 바로 백두산 부근인 북위 40도 북쪽 지역이 빙하로 덮이는 빙하기가 발동되는 것이다. 빙하기라고 해서 지구 전체가 얼어붙는 것은 아니다. 적도 부근은 지금보다 더 뜨거워진다. 다만 여름철에도 극지방이 겨울 기온으로 유지돼 빙하 지역이 늘어나고 지구 전체의 평균온도가 내려가게 된다.

안순일 연세대 대기과학과 교수는 “빙하기는 지구온난화로 인해 바다의 순환이 멈추면서 시작된다”고 말했다. 평상시에는 적도 지역에서 뜨거워진 바닷물은 극지방으로 이동한다. 극지방에 도착하면 소금기(염분)를 제외한 물의 일부가 얼며 밀도가 높아진다. 무겁고 차가운 물은 해저로 가라앉아 다시 적도로 이동한다.

그런데 극지방의 온도가 올라가면 빙하가 녹아 염분이 거의 없는 담수가 바다로 유입된다. 그러면 위쪽 바닷물의 밀도가 낮아져 가라앉지 않는다. 결국 바다의 순환이 멈추며 극지방으로 유입되는 열이 차단된다. 그래서 고위도 지방에 빙하기가 찾아온다.

문제는 수십 년에 걸쳐 일어난 지구온난화와 달리 해수 순환이 멈추는 현상은 갑자기 시작될 수 있다는 것이다. 한국지질자원연구원 양동윤 지표환경변화연구실장은 “1만1500년 전부터 2000년 정도 지속된 작은 빙하기는 북대서양 해수의 순환이 정지된 지 1~3년 만에 시작됐다”고 경고했다.

다행히 중위도 지역인 한반도가 얼어붙을 가능성은 적을 것으로 예상된다. 하지만 온도차가 심한 극지방과 적도 사이에 일어나는 대규모 에너지 흐름의 여파는 받아야 한다. 바로 홍수, 태풍, 폭설, 가뭄 같은 기상이변이다.

양 실장은 “수증기를 가득 머금은 적도의 따뜻한 공기가 극지방의 찬 공기와 만나 한반도에 폭설을 쏟아 붓는다면 4일의 폭설과는 비교하기 어려울 정도가 될 것”이라고 말했다.

:가이아 이론: 영국 과학자 제임스 러브록 박사가 주장한 이론으로 지구를 생물, 대기, 대륙, 바다로 이뤄진 하나의 살아있는 유기체로 봤다. 가이아라는 명칭은 그리스 신화에 나오는 대지의 여신 이름을 빌렸다.

전동혁 동아사이언스 기자 jermes@donga.com

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출처: http://news.dongascience.com/HTML/News/2010/01/07
/20100107200000104218/201001072000001042180104000000.html

Emailing: 하버드서 한국건축 특별기획전개최

공공디자인  2010-01-19   미국 하버드 대학교에서 오는 1월 20일부터 3월 7일까지 한국건축특별기획전이 열린다. 지금까지 미국에서 열린 한국현대건축 전시 중 규모가 가장 크다. Convergent Flux, Korea라는 주제로 기획된 이 전시는 하버드가 매년 건축계에 두각을 나타내는 나라를 선별하여 전시하는 행사로 하버드에서도 연내에 개최되는 전시중 비중이 높다. 한국건축 특별기획전은 최근 디자인에 실험적인 시도가 일어나고 있는 한국 상황을 조명하고 이를 대표할만한 28개의 작품을 선정,전시한다. 이번 전시는 작품들의 전시와 함께 한국의 특수한 환경을 소개하여 외국의 관객들에게 한국디자인의 우수성뿐만이 아니라 이런 디자인이 나올 수 있었던 맥락인 한국에 대한 이해를 돕는다. 큐레이터로는 건축사무소 SsD의 대표로 있고 하버드에서 교편을 잡고있는 건축인 박진희 씨, 존홍 씨가 맡았고 건축사무소 힘마의 서혜림 씨가 자문을 맡았다. 2월 22일에는 건축, 조경, 도시의 전문가들과 건축비평가를 한국에서 초대하여 하버드의 교수진과 "연장된 지형과 한국의 도시상"(Extended Topographies and the Korean Urban Condition)을 주제로 토론회를 갖고 2월 8일, 3월 1일 양일에 걸쳐 참여건축가의 특별 강연도 열린다. 전시는 하버드 디자인 대학원 내 전시장에서 진행되며 이 전시는 문화체육관광부와 한국문화예술위원회가 후원, 1천500만원을 지원한다.   전 시 명: "New Trajectories: Convergent Flux Korea" 전시기간: 2010. 1. 20 - 3. 7 장    소: Harvard Graduate School of Design, Gund Hall Gallery 주최·주관/후원 : Harvard Design School/문화체육관광부 전시작품: 27명의 작가, 28개 작품(6개 주제별 판넬 제작) mbn 아트 & 디자인 센터 신여진 기자(press@mbnart.com) [저작권자ⓒ mbn art & design center, 무단전재 및 재배포 금지]   Copyright(c) mbn artcenter. All right reserved.   출처: http://design2.co.kr/news/dailynews/daily_view.jsp?maincate=110&bid=1&num=8473&cate=10

 

Analysis: Intel not likely to buy major FPGA vendor

Embedded Systems

Analysis: Intel not likely to buy major FPGA vendor

Posted:18 Jan 2010

Intel Corp. wants to move beyond its microprocessor base to the digital and Internet connectivity markets but contrary to expectations, the chip giant's transition into new IC segments will not involve huge and disruptive acquisitions.

However, if Intel moves towards acquiring a major programmable logic IC company—Altera Corp. or Xilinx Inc.—as speculated by an industry analyst recently, it would be inflicting a grievous wound not only on current core computing and server microprocessor business but also killing off any future chances it may have to make a significant impact on the embedded processor market.

Fortunately, even though Intel's top executives preach paranoia they are not suicidal. Acquiring Altera or Xilinx, for which a potential buyer would have to pay a hefty premium—EE Times estimates in the range of $8 billion to $10 billion—would be a financially crippling move but also an operational and integration nightmare.

The hefty financial bill is one critical reason for ruling out the idea of Intel making a move for either of the two leading FPGA vendors. There are other reasons but first, let's explore the financial implications of such a move.

Many observers focus on Intel's huge cash hoard when weighing possible acquisition actions by the company obscuring other critical issues of concern to the board of directors.

Strictly on valuations alone, Intel's board of directors would be crazy to approve a deal to purchase Altera or Xilinx. True, with almost $13 billion in cash and short-term securities—not to mention slightly more than $9 billion in longer-term investments and other long-term assets—as at the end of the September quarter, Intel certainly has the means to fund a major acquisition on its own.

If necessary, the company's ultrahigh investment rating could come in useful if it needs to borrow from the financial market or raise additional funds by selling shares.

However, what will Intel get for the nearly $8 billion to $10 billion it would have to spend to gain control of Altera or Xilinx and would the benefits of such a union outweigh the challenges of integrating either of these enterprises into its operations? Furthermore, the entire speculation about Intel acquiring a company of the size of Altera or Xilinx ignores the history of the world's biggest semiconductor company.

Intel has made significant acquisitions in the past, the latest being its purchase in June 2009 of Wind River Systems Inc. for $884 million, as part of plans to diversify operations.

This token approximately $1 billion acquisition by a company of Intel's heft cannot be likened to a multi-billion dollar deal. Even though Intel spent a lot more over the last decade in efforts to broaden operations, the company till date, is not known for large and radical moves.

Even today, despite any perceived desperation that might prompt or necessitate the acquisition of companies the size of Altera or Xilinx, Intel's conservative management style does not favor such a move. While Intel will undoubtedly stir the acquisition waters in the near future, it won't be towards the direction of Altera or Xilinx.

Altera, Xilinx: Buyout targets?
It is also being speculated that private equity firms or other investment entities, including chip vendors, could dive in deep to push for consolidation in the industry by making a play for companies the size of Altera or Xilinx.

Even this is an unlikely development in today's market. We should expect some surprising developments and other not-so-shocking moves, including additional investments by Abu Dhabi government-controlled entities as they try to consolidate their actions in the foundry and semiconductor market.

Nevertheless, we are unlikely to see anything similar to the deals that took companies like Freescale Semiconductor and NXP private. Those deals are still being worked through by buyers and it is generally acknowledged in the industry that the conditions under which Freescale and NXP were taken private by equity investors are radically different than today's economic and financial environment.

Still, any leverage buyout companies—or even Intel should the board of directors in a moment of delusion decide to go for either FPGA companies—will have to pay $8 billion to $10 billion for the entities depending on the premium demanded by stockholders and management.

Shareholders in Altera and Xilinx would probably expect a premium of 30 percent to 40 percent to hand over control of the companies to interested investors. Based on the closing share price of the two companies' as at the end of trading on Jan. 13, a 30 percent premium would put Altera at approximately $8.5 billion and Xilinx at $8.7 billion.

With a more likely 40 percent premium—I say this because Altera and Xilinx are two well-managed and highly competitive companies—a buyer would have to pay $9.2 billion for Altera and $9.4 billion for Xilinx. Is there anyone out there who still sees this scenario coming to pass in today's muddled financial environment?

Cash cows
As in every situation, there are other factors that might sway a buyer. In the case of the two FPGA vendors, a potential buyer would not need to secure financing for these huge sums because both Altera and Xilinx are cash spinning enterprises with huge liquid assets than can help offset the purchase price.

In Xilinx's case, a buyer offering a 30 percent premium would need to raise only $7 billion because the company closed its September quarter with $1.52 billion in cash and short-term securities, long-term investments and other long-term assets of $527 million and only $353.5 million in long-term debt, giving it net liquid assets of $1.67 billion.

Altera's situation is slightly different though equally appealing. The company had $1.36 billion in cash and short-term securities at the end of the September 2009 quarter and other long-term assets of $49.3 million. After deducting long-term debt of $500 million from Altera's cash hoard, a potential buyer would be able to tap the company for almost $1 billion.

Why would shareholders of Altera and Xilinx sell their investments and why would a venture firm or corporate buyer shell out billions for these companies considering these are not distressed or operationally inefficient enterprises? Their gross and operating margins, for instance, are the envy of many in the semiconductor industry.

It's difficult therefore to see how and where a private equity buyer or a corporate investor like Intel could squeeze out additional value out of companies that already run gross margins in the range of 65 to 67 percent and operating margins of 29 to 31 percent.

Also, a corporate buyer would be certain to disrupt the delicate balance of the FPGA market, a segment Altera and Xilinx have managed to parcel out among themselves.

Anyone buying either company, especially a fellow semiconductor company would have to spend the first years struggling to integrate the companies, keep critical employees and pacify OEMs and other supply chain partners, including component distributors Arrow Electronics Inc. and Avnet Inc., which each represent a major chunk of the two companies' businesses.

After more false starts and awkward stumbles, Intel will eventually transform its operations and diversify into whatever new markets the company see opportunities but that road is unlikely to pass through the headquarters of either Altera or Xilinx in San Jose, California.

- Bolaji Ojo
EE Times

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Nexus One teardown reveals few surprises

Embedded Systems

Nexus One teardown reveals few surprises

Posted:13 Jan 2010

Nexus One smart phone features chips from Qualcomm, Synaptics and Samsung Electronics, among others. (Click on image to view teardown.)

A teardown analysis by iSuppli estimated Google Inc.'s Nexus One smart phone's BOM cost at $174.15, featuring chips from Qualcomm Inc., Synaptics Inc. and Samsung Electronics Co. Ltd, among others.

The Nexus One, sold with the Google brand name but manufactured by HTC Corp., incorporates many of the latest smart phone innovations in a single product that manages to be both cutting edge and cost competitive, according to iSuppli. The product was introduced with great fanfare at the Consumer Electronics Show (CES) in Las Vegas.

The Nexus One teardown revealed very few surprises, according to Paul McWilliams, an analyst with Next Inning Technology Research. It was already well known that the handset was based on Qualcomm's Snapdragon 1GHz processor, which Qualcomm CEO Paul Jacobs noted in his keynote address at CES, McWilliams said. Other things were also well known prior to the teardown, McWilliams said, including the fact that the handset includes 4Gbyte of NAND flash in a microSD card (supplied by Samsung).

iSuppli's preliminary BOM estimate of $174.15 comprises only hardware and component costs for the Nexus One itself and does not take into consideration other expenses such as manufacturing, software, box contents, accessories and royalties, iSuppli said.

"Items like the durable unibody construction, the blazingly fast Snapdragon baseband processor and the bright and sharp active-matrix organic light emitting diode (AMOLED) display all have been seen in previous phones, but never before combined into a single design," said Kevin Keller, a senior analyst at iSuppli, in a statement. Keller said the Nexus One has the most advanced features of any smart phone ever dissected by iSuppli's teardown analysis service.

iSuppli estimated the cost of the Snapdragon at $30.50, making it the most expensive single component in the Nexus One, the firm said. With the inclusion of the Snapdragon and the associated power-management and radio frequency transceiver chips, Qualcomm commands 20.4 percent of the Nexus One's BOM, giving it the biggest dollar share of any component supplier in the design, iSuppli said.

Click on image to enlarge.

One of the Nexus One's signature features is its 3.7-inch AMOLED display, which is superior to the conventional LCDs used in most smart phone designs in a variety of ways, iSuppli said. Compared to LCDs, AMOLEDs deliver a larger color gamut, a faster response time, a thinner form factor and reduced power consumption, according to the firm.

The Nexus One also sports a unibody design, which means that the smart phone's enclosure comprises a single part, iSuppli said. Such a design approach provides greater structural rigidity, providing more protection to the internal electronics in case the phone is dropped, the firm said. But a unibody tends to drive up manufacturing costs, iSuppli noted.

In addition to the NAND flash, the Nexus One includes 4Gbit (512Mbyte) of Samsung's DDR2 DRAM, iSuppli said, compared with 1Gbit or 2Gbit for comparable smart phones. The large quantity of DRAM is required to store executable code to support the fast performance of the Snapdragon processor, and allows for better application performance, iSuppli said.

Synaptics supplies the phone's capacitive touchscreen assembly at an estimated BOM cost of $17.50—10 percent of the total BOM—iSuppli said.

- Dylan McGrath
EE Times

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Analyst: Intel may acquire FPGA vendor

F.Y.I…

Thanks… C.W. J

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January 13, 2010

Analyst: Intel may acquire FPGA vendor

By Dylan McGrath

SAN FRANCISCO—Intel Corp. may look to acquire an FPGA supplier such as Xilinx Inc. or Altera Corp. in 2010 in an effort to expand its presence in the embedded market as well as SoCs, according to a Wall Street analyst.

Christopher Danely, an analyst with JP Morgan Securities Inc., said in a report titled "Top 10 Semiconductor Predictions for 2010" that the year could bring a big strategic acquisition to the semiconductor space. In addition to Intel acquiring an FPGA vendor, Danely speculated that other large acquisitions could be possible, including Analog Devices Inc. (ADI) buying a power management IC company and Microchip Technology Inc. buying a company to expand its presence in the microcontroller market.

Intel has been gearing up to expand its presence in the embedded space, last year acquiring embedded software specialist Wind River Systems Inc. and porting unspecified Atom processor cores to Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. Ltd. (TSMC)'s technology platform. Danely speculates that an acquisition of Xilinx or Altera would jump start these efforts, but it is unclear how the FPGA technologies would mesh with Intel's. Like many companies, Intel previously played in the programmable logic space but abandoned those efforts years ago.

Danely said that both Actel Corp. and Lattice Semiconductor Corp. would be unlikely targets for Intel (Santa Clara, Calif.) because of their relatively small size. Xiliinx (San Jose, Calif.), the market leader in programmable logic, would make a more attractive target for Intel than No. 2 player Altera (San Jose), Danely wrote, because Xilinx has higher operating expenses and could offer Intel higher cost savings opportunities.

Altera, a customer of Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC), has in recent years maintained a process technology migration lead over Xilinx, which uses foundry suppliers United Microelectronics Corp. (UMC), Samsung Electronics Co. Ltd. and others. Danely speculated that Intel could significantly boost Xilinx by buying the company and migrating its products to Intel process technology, which is the most advanced in the industry.

Another Wall Street analyst, Hans Mosesmann of Raymond James Equity Research, doesn't share Danely's view. Mosesmann said his firm would "wholeheartedly disagree" with speculation that Intel might buy Xilinx or Altera, at least in 2010.

Mosesmann said Intel really wants to be relevant in wireless and smartphones. An acquisition of Xilinx or Altera would have no value in that endeavor, he said.

Mosesmann noted that Intel already tried its hand in programmable logic but ultimately sold its PLD business to Altera for about $50 million in 1994. "They've been there," he said. "They've done that. It's not their gig."

Intel, which has about $13 billion in cash on its balance sheet, would certainly have to dig deep to buy Xilinx. Xilinx has a market capitalization of roughly $6.7 billion, and shareholders would no doubt expect a premium over the company's current stock price of a little over $24.

In other potential semiconductor acquisition scenarios, Danely speculated that Monolithic Power Systems Inc., Intersil Corp. and National Semiconductor Corp. could be strategically attractive to ADI since all three have the majority of their product portfolios in power management, where ADI has a limited presence despite investing heavily in over the past few years.

Danely also speculated that Microchip could make another bid to acquire Atmel Corp. to supplement its microcontroller business. Although Microchip's previous bid to acquire Atmel failed in February 2009, "we believe both companies could revisit the a deal if they can could work out an agreement on how to divest [Atmel's] other lines of business," Danely wrote.

In other predictions, J.P. Morgan expects Xilinx to continue to gain market share at the expense of Altera due to Xilinx' presumed lead at 65-nm, Danely wrote. But the firm expects Altera to gain back share in the second half of the year thanks to its lead in the 40-nm high density category with the Stratix IV family.

Danely also predicted that semiconductor capital expenditures in 2010 would disappoint bulls who see a big year for equipment suppliers. "While we agree capacity is tight, we believe the problem is mostly back -end- related," Danely said. "We would note back-end capacity additions do not cost as much as front-end capacity additions."

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미국발 반도체 M&A 도미노

한달새 4곳···시너지효과 노려 잇단 결합

이재구 국제과학전문기자 jklee@zdnet.co.kr
2009.12.15 / PM 04:23

[지디넷코리아]상위 랭커로 진입하지 못한 미국, 특히 실리콘밸리의 반도체 회사들이 생존과 성장을 위해 잇따라 인수합병(M&A)의 길로 들어서고 있다.

EE타임스·월스트리드저널(WSJ)에 따르면 지난 달 20일 익시스의 자일로그 인수발표를 시발로 14일 피닉스 소재 온세미가 캘리포니아마이크로디바이스(CMD) 인수를 발표하기까지 총 4건의 M&A도미노 현상이 이어지고 있다.

가히 보기 드문 이 미국발 반도체업계 M&A 도미노는 재료에서 장비, 통신,마이크로컨트롤러(MCU), 전력칩, LED등 반도체관련 전분야를 망라하는 다양한 기업들을 포괄하고 있다.

이 M&A의 특징은 아날로그와 디지털, 재료와 장비의 결합, 또는 통신칩설계회사에 확장형 칩이 결합되는 등 기존 사업의 보완,또는 강화의 성격을 띠고 있다는 점이다.

대부분 실리콘밸리에 소재한 이들 반도체 기업은 글로벌 반도체 상위 20위권에 한참 못미치는 중소형 기업이어서 잇단 합병의 성격은 생존과 성장의 차원으로 규정할 수 있다.

지난 달 20일부터 이달 14일까지 한달 새 M&A를 발표한 기업과 인수대상기업은 ▲온세미(휴대폰·자동차 전력반도체) ▲캘리포니아마이크로디바이스(CMD,무선·컴퓨터·가전용 ASIC) ▲어플라이드머티리얼즈(반도체재료) ▲세미툴(화학증착·에칭장비) ▲브로드컴(무선통신팹리스) ▲듄네트웍스(확장형 광대역통신칩) ▲익시스(전력반도체·혼합신호칩) ▲자일로그(MCU) 등 총 8개사다.

특히 이 M&A에는 35년전 설립돼 마이크로컨트롤러 칩의 대명사로 명성을 떨쳐 온 자이로그가 겨우 6천200만달러에 익시스에 인수돼 기업의 명멸을 상징적으로 보여주고 있다.

세계 반도체 산업은 세계 금융위기를 맞은 지난해 급격한 하강세로 고통받아 왔지만 최근 경기회복 조짐,수요증가에 따른 반도체 가격 정상화로 M&A에 따른 시너지효과 여부에 관심이 쏠리고 있다.

■온세미의 CMD인수(12월 14일)

오디오와 휴대폰자동차·휴대용전자제품에 사용되는 전원공급용 반도체회사인 온세미가 캘리포니아마이크로 디바이스(CMD)를 1억800만달러에 현금으로 인수한다고 발표했다.

온세미에게 인수되는 CMD는 LED와 반도체보호기기를 만드는 회사로 밀피타스에 소재하고 있다. CMD의 주가는 지난 주 3달러5센트에 마감됐으며 14일 온세미의 CMD인수가 발표되면서 장시작과 함께 주가가 올랐다.

애리조나주 피닉스 소재의 반도체 회사 온세미는 이번 거래규모는 지난 11일 마감된 장세보다 54% 높은 주당 4달러 70센트에 주식을 매입하는 내용이라고 밝혔다.
온세미는 “두 회사의 기업간 거래 승인은 이사회를 거쳐 내년 1분기 중 완료될 것으로 기대한다”고 밝혔다.

케이스 잭슨 온세미 최고경영책임자(CEO)는 “이번 인수를 통해 무선,컴퓨팅,가전관련 시장의 제품 보호용 주문형특수반도체 애플리케이션 라인을 강화하게 될 것“이라고 말했다.

■익시스, 자이로그 5200만달러에 인수(12월 7일)

전력반도체 및 혼합신호칩 개발회사인 익시스는 지난 7일 새너제이 소재 자이로그를 6천240만달러에 인수한다고 발표했다.

35년전 설립된 마이크로컨트롤러분야의 선구자인 자이로그는 지난해 공장설비 부분 매각, 올초 35%의 인력감원 등 뚜렷한 쇠락의 모습을 보여왔다.

익시스는 자일로그의 주중 주가 3달러52센트에 프리미엄을 얹은 주당 3달러58센트에 주식을 매입키로 했다. 익시스는 “인수 후에도 자일로그 주주들의 승인을 얻어 자일로그 브랜드를 보존할 것이며 내년 1분기 중 합병을 완료할 것”이라고 말했다.

산업,통신,의료,자동차,대체에너지,가전용 반도체 제조업체인 익시스는 이미 지난 해 5월에 주당 4달러50센트를 제시하며 자일로그 인수에 관심을 보여 왔다.

익시스는 이번 결합으로 아날로그와 디지털칩 양쪽 부문에서 모두 강점을 지니게 됐다고 말했다. 네이던 좀머 익시스 최고경영책임자(CEO)는 “익시스의 핵심전력공급솔루션과 자일로그의 핵심 마이크로컨트롤러기술이 결합해 현재와 미래를 위한 전혀 새로운 제품을 내놓을 것“이라고 말했다.

■브로드컴의 듄네트웍스 인수(11월 30일)

통신용 팹리스칩 업체인 브로드컴은 지난 달 30일 데이터센터네트워킹 장비용 솔루션업체인 듄네트웍스를 1억7천800만달러에 현금으로 인수한다고 발표했다.

브로드컴은 이 거래가 두 회사 이사회의 승인을 마쳤으며 내년 3월31일 이전까지 종결될 예정이라고 밝혔다.

서니베일 소재 듄네트웍스는 이스라엘에서 창업한 회사로서 데이터센터네트워킹장비용 스위치섬유솔루션을 개발하는 회사다. 이 회사는 칩하나로 포트당 10Gbps까지 밴드대역속도를 확장할 수 있도록 지원하고 1만개이상의 서버(포트)를 연결할 수 있는 확장 칩셋을 개발했다고 밝혔다.

마틴 런드 브로드컴 부사장은 “듄스의 솔루션은 이더넷제품과 결합해 우리의 데이터센터네트워킹 장비 솔루션을 증강시켜주면서 클라우드컴퓨팅 망 요구에 대응할 수 있게 해 줄 것“이라고 말했다.

■어플라이드머티리얼즈, 세미툴 인수(11월 20일)

반도체칩재료 회사인 어플라이드머티리얼즈는 연말까지 현금 3억6400만달러을 지불하고 세미툴의 인수를 마치기로 했다고 발표했다.

어플라이드머티리얼즈의 세미툴 인수금액은 주당 11달러로 환산한 것이다.

이에따라 어플라이드머티리얼즈는 한때 사업을 펼치다가 수년전 그만 둔 전자화학증착(ECD)시장에 재진입, 웨이퍼패키징레벨의 비즈니스를 타깃으로 해서 사업활성화를 모색하고 있다.

세미툴은 구리·금·납 및 다른 금속을 이용한 전자도금분야의 ECD시스템과 실리콘웨이퍼 에칭 및 세척등 표면처리분야 장치, 웨이퍼반송컨테이너클리닝 시스템 분야의 장비를 주력으로 하고 있다.

지난해 세미툴은 스프레이클린의 8%,웨이퍼패키징분야에서 9%, 구리전자화학증착시장의 24%를 점했다.

NXP Semiconductors debuts LPC1340 with USB 2.0.

New microcontroller family based on ARM Cortex-M3
Loring Wirbel, Contributing Editor -- EDN, 12/7/2009 10:12:00 AM

NXP Semiconductors Inc. has introduced the latest member of its ARM-based microcontroller family, the LPC1340. The Cortex-M3 RISC core is combined with a full USB 2.0 device controller, complete with drivers certified by USB-IF. The chip includes a USB PHY and an 8-channel, 10-bit A/D converter.

The LPC1340 can be configured with up to 32 Kbytes of flash and 8 Kbytes of SRAM. External interfaces include UART, SPI controller, and I2C, and the device offers up to 42 general purpose I/O pins. The USB controller supports four transfer types, including isochronous, a necessity for real-time multimedia and audio applications. USB drivers, implemented in ROM, support Mass Storage Class (MSC) and Human Interface Device (HID) class. Price in quantities of 10,000 starts at $1.49 each.

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출처: http://www.edn.com/dev-monkey/article/CA6710239.html?nid=2437&rid=8803234

세상에서 가장 작은 눈사람

2009년 12월 08일


출처: NPL

세상에서 가장 작은 눈사람이 등장했다.

영국 국가표준기관 국립물리연구소(NPL)는 4일 이색 눈사람을 만들어 공개했다. 눈사람 몸통의 지름은 10μm(마이크로미터·1μm는 100만분의 1m). 사람 머리카락 지름의 5분의 1에 불과하다.

눈을 꽁꽁 뭉쳐 만든 것과 달리 전자현미경 렌즈의 비점수차를 바로 잡는 주석 구슬로 만들었다. 비점수차는 초점을 정확하게 한 곳에 맺지 못하는 렌즈의 결점을 말한다. NPL은 이온빔을 이용해 눈과 미소를 새겼고 백금 구술을 코에 붙였다. 백금 구슬의 지름은 1μm다.

변태섭 동아사이언스 기자 xrockism@donga.com

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출처: http://news.dongascience.com/HTML/News/2009/12/08/20091208200000027885/200912082000000278850111000000.html

USB 3.0 관련 베타뉴스 기사 모음...

▶ 구형 노트북도 USB 3.0 업그레이드!
http://www.betanews.net/article/479837

▶ ‘USB 3.0과 S-ATA3가 서로 만나다’, 아수스 P7P55D-E 프로
http://www.betanews.net/article/479466

▶ USB 3.0과 SATA 3, 메인보드에 부는 차세대 인터페이스 바람
http://www.betanews.net/article/478398

▶ ‘혁신성 결여’ 엔비디아, USB 3.0 지원 미룬 인텔 맹비난
http://www.betanews.net/article/475913

▶ 아수스, USB 3.0과 SATA3 지원하는 메인보드 및 확장 카드 출시
http://www.betanews.net/article/475742

▶ USB 3.0 지원 PC, 당분간 그림의 떡?
http://www.betanews.net/article/475033

▶ 또 다른 USB 3.0 메인보드 등장, 대중화 빨라지나
http://www.betanews.net/article/474454

제7회 스포츠서울 마라톤대회 (2009.11.15)

대륙의 인어, 섹시한 글래머 인어들 나타나?

대륙의 인어, 섹시한 글래머 인어들 나타나?최근 중국에서 열린 '인어아가씨 선발대회'를 스포츠서울이 보도에 네티즌들의 눈길을 끌...[원문보기]
슈크리09.12.01 10:47

한글주소를 영문주소로 변환

http://www.etpost.co.kr/service/zipcode/zip_eng.php?e_wa=&range=2&mod=h

http://englishname.seoul.go.kr/

[11/17, 자일링스] 신형 이지패스-6 FPGA, 최단 시간 내에 고성능 버텍스-6 FPGA에 리스크 없는 비용 절감 효과 제공

이지패스-6 FPGA, 모든 FPGA 기능을 완벽하게 지원함과 동시에 최단 시간 내에 리스크 없이 40nm FPGA에 대한 최저 비용 제공

자일링스는 단 6주 만에 최저 리스크로 고성능 FPGA에서 즉시 양산이 가능한 디바이스에까지 업계 최저 비용을 제공하는, 초고속 FPGA 비용 절감 솔루션인 이지패스™-6 FPGA를 발표했다. 또한, 이지패스 FPGA의 새로운 버전에는 최소 주문 수량 제한이 적용되지 않으므로, 고객은 최종 시장 수요에 따라 출하량을 조절할 수 있으며, 동일 물량 기준의 FPGA 가격에 비해 35%의 비용 절감 효과를 누릴 수 있다.

대부분의 비용 절감 요소가 디자인 옵션을 제한하고 최적화되지 않은 부품이나 패키지를 고객에게 과도하게 강요한다. 반면, 이지패스-6 FPGA는 기본 제품군의 모든 디바이스, 패키지, 모든 속도 및 온도 등급을 지원하는 유일한 FPGA 절감 솔루션이라는 점에서 유례 없는 제품이다. 이는 고객이 디자인을 구현하고 비용을 절감 하기 위해 모든 버텍스®-6 LX, LXT, SXT 및 HXT 디바이스를 선택할 수 있게 되었음을 의미하는 것이다.

자일링스의 제품 및 솔루션 관리부문 부사장인 무스타파 베지로글루(Mustafa Veziroglu)는 "이지패스-6 FPGA는 비용에 대한 부담과 불확실한 시장 수요에 대해 신속하게 대처해야 하는 고성능 시스템 디자인에 더 높은 가치를 제공한다"며 "이지패스-6 기술은 시행착오를 거쳐 검증된 FPGA 아키텍처 및 실리콘 상에 구축되며, 40nm 기술에서 최저 비용의 리스크가 없는 비용 절감 효과를 제공한다" 라고 말했다.

기타 다른 방식과는 달리, 이지패스-6 FPGA는 ASIC 컨버전이나 라우팅 강화(routing-hardened) FPGA가 아니다. 버텍스-6에서 이지패스-6 디바이스로 마이그레이션 할 때 추가적인 디자인 제약이 따르지 않는다. 또한 FPGA 디자인을 재 작업하거나 다시 최적화할 필요도 없으며, 회로보드를 다시 레이아웃 할 필요도 없다. 고객이 자일링스에 디자인파일을 제공하면, 실리콘 웨이퍼를 표준 FPGA와 동일한 전기적 파라미터로 테스트하여 고객 디자인에 사용되는 특정 리소스에 대해 저장한다. 그 후 6주 내에 파생 다이가 조립 및 표시되고 최종 테스트를 거쳐 그 기능과 성능을 확인한다. 자일링스에서 최초로 단 기간 내에 프로토타입에서 즉시 양산이 가능한 디바이스를 제공하는 FPGA 비용 절감 솔루션을 선보이게 된 것이다.

자일링스의 특허 테스트 기술을 이용하는 단일 디자인에 대한 테스트는 웨이퍼 수율을 증가시켜 비용을 크게 절감시킬 뿐 아니라 고객의 엔지니어링 관련 추가 작업이나 재 검증 작업도 실행할 필요가 없다. 이지패스-6 FPGA는 100%에 달하는 세계적인 수준의 고장 검출률(fault coverage)을 제공하며, 고객은 양산 과정에서 버텍스-6와 이지패스-6 FPGA를 병행할 수 있는 완벽한 유연성을 갖추게 된다. 따라서 이지패스-6 FPGA나 버텍스-6 FPGA의 간단한 출하 과정으로, 기본 디바이스의 프로그래머빌리티를 활용하여 예기치 않은 수요 증가나 디자인 변경을 간단하게 관리할 수 있다.

이지패스-6 FPGA는 버텍스-6 FPGA와 구조적으로 동일하기 때문에 고객은 멀티 기가비트 직렬 트랜시버, PCI Express® 엔드포인트 블록(endpoint block), 트라이 모드(Tri-mode) 이더넷 MAC, DSP 슬라이스(slice) 및 기타 리소스를 포함한 버텍스-6 FPGA의 모든 임베디드 리소스를 고객의 하이볼륨(high-volume) 디자인에 자신 있게 통합시킬 수 있다. 이지패스-6 FPGA와 버텍스-6 FPGA간의 유사성은 고객에게 최저 리스크를 제공한다는 점에서 비교할 수 없는 매끄러운 원-포-원 마이그레이션을 의미한다.

가격 및 공급시기
이지패스-6 FPGA는 디자인 구현에 지금 바로 즉시 이용 가능하며, 양산 디바이스의 경우 2010년 4분기부터 이용할 수 있다. 이지패스-6 디바이스는 최소 주문 수량의 제한 없이 단 6주의 최단 시간 내에 양산된 디바이스로 배송 비용을 줄여 FPGA 비용 절감에 대변혁을 일으키고 있다.

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출처: http://www.semiconnet.co.kr/news_read.asp?seno=6442

[11/16, 프리스케일] 미니 USB 인터페이스 IC로 모바일 디바이스 충전, 오디오 및 데이터의 단일 연결 구현

MC34825 아날로그 디바이스 : 스테레오 신호, 마이크 및 코드 원격 제어를 비롯한 올-패시브(All-passive) 오디오 액세서리 지원

프리스케일 반도체(코리아 대표 황연호)가 미니 USB 인터페이스 IC를 선보인다. 이는 충전기, 헤드셋, 마이크 및 오디오/데이터 연결을 비롯한 외부 액세서리를 위한 단일 미니 USB 커넥터를 지원하여 모바일 디바이스 설계자와 제조업체들이 더 작고 얇은 소비자 제품을 만드는 데 유용하다.

MC34825 아날로그 IC는 복수 연결에 대한 필요성이 사라짐에 따라 보드 공간이 절감되는 것 외에도 스테레오 오디오, 마이크 및 코드 원격 제어 기능과 같은 올-패시브 오디오 액세서리를 지원하여 전력 소비를 낮춰주고 배터리 수명을 연장해 준다.

프리스케일의 아날로그, 복합 신호 및 전력 사업부 총책임자이자 부사장인 스캇 워드(Scott Ward)는 "MC34825는 경쟁적인 가전제품 시장에서 프리스케일을 차별화해 준 휴대용 전원 관리 솔루션을 15년 동안 제공해온 경험을 활용하고 있다"면서 "가전제품 제조업체들은 이 IC를 통해 소비자들이 원하는 것, 즉 복수 어댑터와 코드가 필요 없는 단일 연결과 더 작은 폼팩터(form factor)를 제공할 수 있게 된다"고 말했다.

MC34825의 적용 사례에는 스마트북, 넷북, 전자책, 휴대전화, 스마트폰, 휴대용 미디어 플레이어, 휴대용 네비게이션 디바이스, 디지털 스틸 카메라 및 캠코더가 있다.

MC34825는 헤드셋, 마이크, 충전기 등 최대 32가지의 다양한 액세서리 유형을 식별하는 지능형 스위칭을 사용한다. 부착된 액세서리를 자동으로 식별하고 호스트 시스템에게 알려 주어 신호를 전환하거나 플러그로 연결된 충전기에 따라 충전 전류를 설정한다.

범용 충전 솔루션, MC34825는 AC, DC 및 USB를 비롯한 다양한 충전기 유형을 지원한다. IC는 배터리 충전기 유형을 식별하고 그에 따라 충전 전류 레벨을 설정한다. 기타 배터리 충전 기능으로는 VBUS 전원 입력용 최대 28V의 OVP, 초저 작동 전류(대기 시 10uA 미만), 절전 모드 및 자동 분리 감지 기능이 있다.

공급 상황 및 가격
MC34825 USB 인터페이스 IC는 현재 프리스케일 및 대리점에서 구매 가능하다. MC34825의 샘플공급가격은 1만 개 단위 기준으로 82센트(USD)이다.

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출처: http://www.semiconnet.co.kr/news_read.asp?seno=6437

휴대폰한글입력·배터리·USIM보안 등 표준화 추진

내년말까지 완료…업계 반발 '잡음'도 우려

박영례기자 young@inews24.com

회사 및 모델마다 다른 휴대폰 문자입력, 배터리, 가입자인증모듈(USIM)보안 등의 표준화가 추진된다. 표준을 통해 생활편의성을 높인다는 정부 방침에 따른 것이나 기업간 이해가 달라 진통도 예상된다.

23일 지식경제부 기술표준원(원장 남인석)는 이같은 국민생활과 밀접한 50개 생활표준화과제를 발굴, 오는 2012년까지 개선해가는 '1250 친서민 생활표준화 계획'을 추진한다고 발표했다.

이번 계획은 대국민 표준화 수요조사, 표준화 경진대회, 소비자단체, 표준관련 유관기관과의 협의 등을 통해 100개 과제를 발굴한 뒤 시급성과 파급효과 등을 고려해 ▲편리한 사회 ▲건강한 사회 ▲미래사회 등 3대 분야 50개 과제를 최종 선정했다.

이번 과제에는 가전 전용 리모컨 표준화, 모바일 기반 금융거래보안 표준화, 도로교통시설과 방범자재 성능기준 표준화, 고령자･장애인용 생활제품 표준화, 의료기기 표준화 등, 서비스용 로봇 성능기준 표준화, 전기자동차 충전시스템 표준화 등, 음식 1인분 표준화, 휴대폰 배터리 표준화 등이 포함됐다.

특히 휴대폰 문자입력 방식 표준화, 병원간 검사결과 공동 활용, 김치냉장고 보관용기 크기의 표준화 등 특허권자, 관련 기업의 이해관계가 대립되는 과제도 상당수 포함됐다. 국민들의 불편 해소에 초점을 맞췄다는 게 기표원측 설명이다.

기표원은 여러 민간인이 참여하고 민간전문가를 책임자로 하는 '친서민 생활공감 표준화 추진 협의회'를 발족하고, 웹사이트를 개설해 국민들의 의견을 수렴 및 도출된 과제 검토 등의 역할을 수행토록 할 예정이다.

아울러 소비자단체, 표준화관련 기관 및 정부 부처와의 정기적인 협의, 대국민 여론조사는 물론 IT를 활용한 불특정 국민 다수가 참여할 수 있는 트위터(twitter) 시스템 가동 등 생활표준화 과제의 상시 발굴 체계를 구축해 국민과의 소통을 강화해 나갈 방침이다.

◆휴대폰 문자입력 등 표준 진통 예고

이번 과제에는 기업들의 특허 등 사업영역 고유 분야 등이 포함돼 표준화 작업과정에서 상당한 잡음도 예상된다.

특히 국민불편 해소 및 자원낭비 제거 차원에서 과제에 포함된 휴대폰 한글입력과 배터리 표준은 휴대폰 업체별 특허문제, 차별화 전략 등 민감한 문제는 물론 과거 한차례 표준화가 이뤄졌다는 점에서 기업 및 이용자들의 반발도 예상되는 대목.

가령 휴대폰 등 모바일 기기의 경우 제품별로 제조업체별 특허를 지닌 서로 다른 문자 입력방식을 취하고 있다. 삼성의 '천지인'의 경우 시장점유율도 55%에 달하고 있는 실정. 또 LG전자 '나라글'은 28%, 이외 팬택 KTFT, 노키아등이 점유율 17% 를 차지하고 있다.

정부는 이같이 서로다른 입력방식으로 사용에 따른 혼란 및 불편이 크다고 판단, 이의 해소를 위해 통일화된 문자입력방식의 표준화가 필요하다는 판단이다.

무엇보다 개인 및 중소기업등이 별도의 특허료 부담없이 IT제품개발에 활용가능한 문자입력방식 표준화 수요가 증가하고 있다는 것.

이에 따라 스마트폰, PMP등 다양한 모바일 정보기기의 한글입력방식에 대한 표준화 추진한다는 방침이다.

이를 위해 이달 중 관련 업계 및 특허 이해당사자의 간담회를 갖고, 2010년 1월 휴대폰 자판 표준(안) 개발 실무위원회 구성·운영한 뒤 4월까지 휴대폰 자판 표준(안) 개발한다는 계획이다. 표준안은 상반기 공청회 등 의견수렴을 거쳐 2010년 말 휴대폰 한글입력 KS 제정된다.

기표원은 "휴대폰 한글 자판 표준화는 제조사간 첨예한 대립으로 어려움이 예상되나, 소비자 혼란 및 불편해소를 위해 휴대폰 한글자판 표준화 추진할 것"이라고 설명했다.

옛 정보통신부가 한차례 표준안을 만들었던 휴대폰 배터리의 경우 스마트폰, 외산제품 등이 늘면서 또다시 표준화 작업이 진행되는 경우.

휴대폰 모델이 다양해지면서 그에 따른 배터리 표준(특히, 치수)도 다양 이용자 불편이 크고, 휴대폰 교체 등에 따른 배터리의 폐기율이 높다는 게 정부 판단이다.

국내 배터리 산업의 경우 원자재/완제품 수입량이 많고, 표준화의 미흡으로 수명을 다하지 못하고 버려지는 수가 상당한다는 얘기다.

따라서 오는 2010년 말까지 배터리의 치수를 단순화하는 표준을 마련한다는 방침이나 이 역시 기업들의 반발이 예상된다.

기표원은 "내년 1월까지 산업계 의견수렴 및 업계 현황조사 등을 거쳐 학술연구용업사업을 통해 2월까지 표준안을 개발할 예정"이라며 "기업의 창의적 디자인 및 제품 혁신을 저해하지 않는 범위 내에서 배터리 표준화를 유도할 계획"이라고 밝혔다.

이외에도 정부는 모바일 USIM기반의 금융거래 보안, 가전제품별 다른 리모콘 통합, 지자체 등 별로 제각각인 교통카드 호환 등 2010년까지 표준을 마련한다는 계획이다.

◆50대 생활표준화 추진과제

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출처: http://itnews.inews24.com/php/news_view.php?g_menu=020200&g_serial=459052