제품 안 이모저모: 구글 ‘넥서스7’

디스플레이/광전자

게재:2012년09월28일

Allan Yogasingam
EE Times

아마존은 작년에 최초의 200 달러 미만 태블릿인 '킨들 파이어'를 선보이며 가전 시장을 뒤흔들어 놓았다. 많은 이들이 이 온라인 업체의 전자 시장 진입에 대해 회의적이었지만, 일부에선 이를 천재적인 일격으로 보았다. 아마존은 자신들이 보유하고 있는 방대한 온라인 타이틀 자산을 이용해 업계 리더인 애플과 콘텐츠 면에서 경쟁할 수 있는 위치에 올라섰다.

'킨들 파이어'는 e북, 음악 및 영화를 망라하는 아마존의 라이브러리와 최저 가격대의 태블릿을 결합함으로써 즉각적인 히트 제품이 되었다. 2011년 4사분기에는 600만 대가 넘는 '킨들 파이어'가 판매되어 아마존은 전체 시장의 16.8 퍼센트를 차지하며 세계 제2위의 태블릿 제조업체로 올라섰다고 IDC는 밝혔다.

그런데도 아마존의 모델을 따라 하려는 업체들이 별로 없었다는 것은 이상한 일이었다. 태블릿 제조업체들은 아직도 애플과 경쟁하려 하고 있으며, 아이패드에 가깝거나 보다 나은 사양의 제품들을 내놓고 있다. 덕분에 400 달러 이하의 태블릿은 별로 없는 형편이다.

아마도 '킨들 파이어'에 대적할 수 있는 태블릿을 제공할 만한 자원과 콘텐츠를 보유하고 있는 업체는 구글 하나뿐일 듯싶다.

최초의 구글 브랜드 핸드폰인 '구글 넥서스 원(Google Nexus One)'은 HTC에 의해 제조되었으며, 구글이 소비자들에게 직접 판매한 최초의 핸드폰이기도 하다. 이 제품은 '넥서스 S', '넥서스 원' 및 '갤럭시 넥서스(Galaxy Nexus)'와 같은 다른 구글 장치들을 위한 템플릿 역할도 했다. 매번 제품을 내놓을 때마다 구글은 저명한 장치 제조업체와 협력관계를 맺는 한편으로 자신들은 사용자 인터페이스에 노력을 집중하고 특정 장치를 위한 안드로이드 운영체제를 최적화했다.

그리고 마침내 구글은 자사 최초의 브랜드 태블릿인 '넥서스7(Nexus 7)'을 지난 6월 27일에 개최된 I/O 컨퍼런스에서 선보였다. '넥서스7'의 가격은 199 달러로서, 이는 '킨들 파이어'와 직접 경쟁하게 될 것임을 뜻한다. 안드로이드 OS, 그 중에도 특히 '허니콤(Honeycomb)'은 아이패드의 경쟁자들에 의해 오래 전부터 사용되어 왔다. '넥서스7' 태블릿에는 안드로이드의 최신 4.1 버전인 '젤리빈(Jelly Bean)'도 포함되어 있다.

그림 1. 구글 '넥서스7'은 199 달러에 불과하며 풍부한 어플리케이션 라이브러리를 갖추고 있다.

'킨들 파이어'처럼 '넥서스7'은 다른 태블릿에 견줄만한 사양을 제공할 뿐만 아니라 구글 안드로이드 마켓을 통해 구입 가능한 풍부한 어플리케이션 라이브러리를 갖고 있다. 또한 7인치 디스플레이를 탑재한 '넥서스7'은 엔비디어의 쿼드코어 프로세서 '테그라3'와 1 GB RAM을 내장하고 있으며, 최대 16 Gb의 저장공간을 옵션으로 제공한다.

내부에는 무엇이?

'테그라3' 프로세서는 ASUS Transformer Prime 내부에 처음으로 사용된 이래로 꾸준히 그 채택이 늘어왔다. 우리의 IRIS 데이터베이스에 따르면, '테그라3'는 새로운 마이크로소프트 서피스(Surface) 태블릿에 사용된 것을 비롯해 최소한 다섯 개의 디자인 윈을 달성했다.

이 1.3 GHz의 저전력 SoC는 CPU와 GPU에 각각 네 개의 코어를 포함하는 최초의 모바일 어플리케이션 프로세서였다. '테그라3'는 "가변 대칭 멀티프로세싱" 기능을 갖는데, 이것은 전력소모가 덜한 작업에 저전력의 단일 코어를 사용한다.

그림 2. '넥서스7'의 통신 보드 앞면

새로운 벤더들

'넥서스7'의 칩 공급업체들 가운데는 주요 전력관리 IC(MAX77612A)를 제공하는 맥심(Maxim)사와 같은 친숙한 업체들도 있으며, 텍사스 인스트루먼츠(TI)사의 디자인 윈 두 개도 전력관리와 관련이 있다. 우리는 샌디스크/도시바(SanDisk/Toshiba)사에서 제조한 Kingston사의 8Gb 메모리 모듈과 NXP사의 PN65 NFC 보안 모듈도 발견했다. 후자의 경우, 최근 삼성 '갤럭시S3'에서도 찾아볼 수 있었다.

브로드컴(Broadcom)사의 블루투스 무선 트랜시버용 BCM4330 802.11n과 BCM4751 통합 GPS 수신기가 채택된 것도 주목할 만하다. BCM4330은 AzureWave AW-NH665 802.11n 와이파이/블루투스/FM 무선 모듈과 짝지어져 있다.

태블릿에서는 보통 볼 수 없는 칩 제조업체들 가운데 하나인 ELAN Microelectronics사는 '넥서스7'의 터치스크린용 컨트롤러를 제공했다. 전에는 이 회사의 마이크로컨트롤러가 중국 시장용으로 제조된 핸드폰에 사용된 것을 본 적이 있는데, '넥서스7'은 이 대만 벤더에게 있어서 중요한 디자인 윈인 셈이다.

하이엔드 프로세서와 안드로이드 4.1 젤리빈(Jelly Bean)용으로 최적화된 다수의 어플리케이션들 그리고 8Gb 모델의 경우 199 달러라는 가격의 조합은 구글에게 태블릿 시장에 영향을 미칠 수 있는 기회를 주고 있다. 초기 징후들로 봐서는 '넥서스7'의 선주문은 상당해 보인다. 구글이 '넥서스7'에서 성공을 거둔다면 애플도 7인치 모델을 내놓아야 한다는 압박이 커질 것이다. 이를 싫어한 고 스티브 잡스의 뜻에도 불구하고 말이다.

주요 부품들:
· 엔비디아 테그라3: 쿼드코어 모바일 어플리케이션 프로세서
· 하이닉스 H5TC2G83CFR: 2 Gb DDR3 SDRAM
· Kingston KE44B026BN: 8GB 메모리 모듈
· Realtek (RMC) ALC5642: 오디오 코덱 및 헤드폰 앰프
· 맥심 MAX77612A: 전력관리 IC
· 텍사스 인스트루먼츠 TPS63020: 벅-부스트 컨버터; SN75LVDS83B LVDS 디스플레이 Serdes
· 페어차일드 FDMC6675BZ: P 채널 파워 MOSFET
· ELAN Microelectronics eKTF3624BWS 및 eKTH1036BWS: 저항성 터치스크린용 컨트롤러
· Broadcom BCM4751: 통합 모놀리식 GPS 수신기
· InvenSense MPU-6050: 6축 (자이로 및 가속도계) MEMS 디바이스
· AzureWave AW-NH665: 802.11n 와이파이/블루투스/FM 무선 모듈
· NXP반도체 PN65: 보안 NFC 모듈

그림 3. '넥서스7'의 통신 보드 뒷면

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출처: http://www.eetkorea.com/ART_8800675374_480703_NT_5713f945.HTM

좀 더 선명하고 자세한 사진들이 필요하시면 본 기사의 원문이 실려있는 http://www.eetimes.com/electronics-news/4376737/Teardown--Google-s-Nexus-7-를 방문하세요…

구글 넥서스원, 뜯어 보면 놀랄 것 없다고? (I)

임베디드 시스템

게재:2010년01월19일

Dylan McGrath
EE Times

넥서스원 스마트폰은 퀄컴, 시냅틱스, 삼성전자 등 여러 업체들의 칩을 갖추고 있다.

아이서플라이의 제품 내부 분석에 따르면, 퀄컴, 시냅틱스, 삼성전자 및 기타 업체들의 칩을 포함한 구글의 넥서스원(Nexus One) 스마트폰의 BOM 비용은 174.15 달러로 평가된다.

구글 브랜드명으로 HTC에서 제조되는 넥서스원은 가격 경쟁력은 물론 싱글 제품에 다양한 최신 스마트폰 성능들을 통합했다고 아이서플라이는 말했다. 이 제품은 라스베가스에서 열린 CES(Consumer Electronics Show)에서 선보였다.

Next Inning Technology Research의 Paul McWilliams 애널리스트에 따르면, 넥서스원의 내부 사양은 그리 놀랄 것은 없다고 한다. 이 핸드셋은 모두가 잘 알고 있듯이 퀄컴의 Paul Jacobs CEO가 CES의 기조 연설에서 연급한 Snapdragon 1GHz 프로세서를 기반으로 하고 있다고 McWilliams 씨는 말했다. 다른 칩셋으로는 삼성이 공급하는 마이크로SD 카드인 4Gbyte NAND 플래시를 장착하고 있다고 McWilliams 씨는 말했다. 이것도 이미 잘 알고 있다.

아이서플라이가 발표한 174.15달러의 BOM은 넥서스원에 들어가는 하드웨어와 부품 비용만을 견적한 것으로 제조, 소프트웨어, 박스, 액세서리, 로열티와 같은 기타 비용들은 고려하지 않았다고 아이서플라이는 말했다.

“Snapdragon 베이스밴드 프로세서와 AMOLED(active-matrix organic light emitting diode) 디스플레이, 내구성을 갖춘 유니바디 구조의 아이템들은 이미 많은 휴대폰에서 선보인 것이지만 이를 싱글 디자인으로 결합한 것은 이번이 처음”이라고 아이서플라이의 Kevin Keller 수석 애널리스트는 말해다. Keller 씨는 아이서플라이가 디바이스 내부 분석 서비스를 해 본 제품들 가운데 넥서스원이 최첨단 스마트폰 기능을 갖추고 있다고 말했다.

아이서플라이는 넥서스원에 들어가는 가장 비싼 싱글 칩으로 Snapdragon의 가격이 30.50 달러로 견적했다. Snapdragon과 관련 전력 관리칩, 무선 주파수 트랜시버 칩을 포함하여 퀄컴은 넥서스원의 BOM 가운데 20.4퍼센트를 차지하여 이 디자인의 부품 공급업체로 가장 많은 비중을 차지하고 있다고 아이서플라이는 말했다.

본 기사는 에 있는 전자 엔지니어 기사에서 인쇄한 것입니다:
http://www.eetkorea.com/ART_8800595551_839585_NP_e03337fa.HTM

구글 넥서스원, 뜯어 보면 놀랄 것 없다고? (II)

임베디드 시스템

게재:2010년01월20일

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넥서스원의 혁신적인 기능 가운데 하나는 3.7인치 AMOLED 디스플레이로서, 대부분의 스마트폰 디자인에서 사용되는 전통적인 LCD보다 뛰어난 기능을 보여준다고 아이서플라이는 말했다. LCD에 비해 AMOLED는 화려한 색감, 신속한 응답 시간, 얇은 폼팩터, 전력 소모를 절감해 준다고 아이서플라이는 말했다.

넥서스원은 또한 유니바디 디자인를 채택했다. 이러한 디자인 접근법은 보다 우수한 견고성을 제공하여 휴대폰을 떨어뜨렸을 경우에 케이스 내부의 전자장치를 보호해 줄 수 있다고 아이서플라이는 말했다. 하지만 유니바디 디자인은 제조 비용을 상승시키는 경향이 있다고 아이서플라이는 언급했다.

넥서스원은 NAND 플래시로 삼성의 4Gbit (512Mbyte) DDR2 DRAM를 갖추고 있다. 다른 스마트폰에는 1Gbit 또는 2Gbit를 장착하고 있다. DRAM 용량 대부분은 Snapdragon 프로세서의 신속한 성능을 지원하기 위해 연산 코드를 저장하고 있으며, 보다 우수한 어플리케이션 성능을 지원한다고 아이서플라이는 말했다.

시냅틱스는 넥서스원의 정전형 터치스크린 어셈플리를 제공하는데 예상 BOM 가격은 17.50 달러로, 전체 BOM의 10퍼센트를 차지한다고 아이서플라이는 말했다.

본 기사는 에 있는 전자 엔지니어 기사에서 인쇄한 것입니다:
http://www.eetkorea.com/ART_8800595836_839585_NP_786d16e2.HTM

Nexus One teardown reveals few surprises

Embedded Systems

Nexus One teardown reveals few surprises

Posted:13 Jan 2010

Nexus One smart phone features chips from Qualcomm, Synaptics and Samsung Electronics, among others. (Click on image to view teardown.)

A teardown analysis by iSuppli estimated Google Inc.'s Nexus One smart phone's BOM cost at $174.15, featuring chips from Qualcomm Inc., Synaptics Inc. and Samsung Electronics Co. Ltd, among others.

The Nexus One, sold with the Google brand name but manufactured by HTC Corp., incorporates many of the latest smart phone innovations in a single product that manages to be both cutting edge and cost competitive, according to iSuppli. The product was introduced with great fanfare at the Consumer Electronics Show (CES) in Las Vegas.

The Nexus One teardown revealed very few surprises, according to Paul McWilliams, an analyst with Next Inning Technology Research. It was already well known that the handset was based on Qualcomm's Snapdragon 1GHz processor, which Qualcomm CEO Paul Jacobs noted in his keynote address at CES, McWilliams said. Other things were also well known prior to the teardown, McWilliams said, including the fact that the handset includes 4Gbyte of NAND flash in a microSD card (supplied by Samsung).

iSuppli's preliminary BOM estimate of $174.15 comprises only hardware and component costs for the Nexus One itself and does not take into consideration other expenses such as manufacturing, software, box contents, accessories and royalties, iSuppli said.

"Items like the durable unibody construction, the blazingly fast Snapdragon baseband processor and the bright and sharp active-matrix organic light emitting diode (AMOLED) display all have been seen in previous phones, but never before combined into a single design," said Kevin Keller, a senior analyst at iSuppli, in a statement. Keller said the Nexus One has the most advanced features of any smart phone ever dissected by iSuppli's teardown analysis service.

iSuppli estimated the cost of the Snapdragon at $30.50, making it the most expensive single component in the Nexus One, the firm said. With the inclusion of the Snapdragon and the associated power-management and radio frequency transceiver chips, Qualcomm commands 20.4 percent of the Nexus One's BOM, giving it the biggest dollar share of any component supplier in the design, iSuppli said.

Click on image to enlarge.

One of the Nexus One's signature features is its 3.7-inch AMOLED display, which is superior to the conventional LCDs used in most smart phone designs in a variety of ways, iSuppli said. Compared to LCDs, AMOLEDs deliver a larger color gamut, a faster response time, a thinner form factor and reduced power consumption, according to the firm.

The Nexus One also sports a unibody design, which means that the smart phone's enclosure comprises a single part, iSuppli said. Such a design approach provides greater structural rigidity, providing more protection to the internal electronics in case the phone is dropped, the firm said. But a unibody tends to drive up manufacturing costs, iSuppli noted.

In addition to the NAND flash, the Nexus One includes 4Gbit (512Mbyte) of Samsung's DDR2 DRAM, iSuppli said, compared with 1Gbit or 2Gbit for comparable smart phones. The large quantity of DRAM is required to store executable code to support the fast performance of the Snapdragon processor, and allows for better application performance, iSuppli said.

Synaptics supplies the phone's capacitive touchscreen assembly at an estimated BOM cost of $17.50—10 percent of the total BOM—iSuppli said.

- Dylan McGrath
EE Times

This article was printed from EE Times-Asia located at::
http://www.eetasia.com/ART_8800595146_499495_NP_a983f5df.HTM