2009년 4월 28일 화요일

"윈도7에서 XP SW 사용한다"…MS, '윈도XP모드' 발표

송주영 기자 jysong@zdnet.co.kr
2009.04.27 / PM 03:42

[지디넷코리아]미국 마이크로소프트(MS)가 윈도7에서 윈도XP 애플리케이션을 손쉽게 사용할 수 있는 환경을 개발, 조만간 선보일 예정이다.

MS는 24일(현지시간) 가상화 소프트웨어(SW)인 '윈도 버추얼(Windows Virtual) PC'의 윈도7 버전과 이 가상화 SW상에서 가동되는 윈도 XP환경 '윈도XP 모드(Mode)'를 공개한다고 공식 블로그를 통해 발표했다.


'윈도XP 모드'는 윈도7 탑재 PC에서 윈도XP 애플리케이션을 사용할 수 있도록 한 가상환경이며, 윈도7으로 이행하려는 중소기업을 지원하기 위한 목적으로 개발됐다.

사용자는 '윈도 버추얼 PC'상의 윈도XP모드 환경에 직접 윈도XP용 애플리케이션을 인스톨함으로써 윈도7 탑재 데스크탑에서 직접 이 애플리케이션을 이용할 수 있다.

MS는 이 'Windows Virtual PC for Windows 7' 및 'Windows XP Mode'의 베타버전을 조만간 제공할 예정이다. 지원 에디션은 윈도7 Professional과 윈도7 Ultimate이다.

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출처: http://www.zdnet.co.kr/ArticleView.asp?artice_id=20090427154142

2009년 4월 27일 월요일

알테라와 SLS, Nios II 임베디드 프로세서를 위해 uCLinux 제공

[입력 : 2008-09-30]

알테라 코퍼레이션(www.altera.com)은 미리 패키지화 되어 있으며 상업적으로 지원되는 uCLinux 옵션을 Nios® II 사용자들에게 제공하기 위해 SLS 코퍼레이션과 협력하기로 했다고 발표했다.

이 패키지는 알테라의 인기있는 Nios II 임베디드 평가 키트를 목표로 하고 있다. SLS가 제공할 상업적인 지원은 NEEK의 유연성 및 사용편의성과 결합되어 임베디드 디자이너들이 프로젝트에 따라 진화하는 요구들을 신속하게 만족시킬 수 있도록 한다. 이 새로운 버전은 오픈소스에 기반하고 커뮤니티에 의해 지원받으며 알테라의 Nios 포럼을 통해 무료로 이용할 수 있던 기존 uCLinux의 배포판을 보완하는 것이다.

알테라의 NEEK 시스템은 알테라의 Cyclone® III FPGA에 기반한, 기능이 풍부하고 가격이 저렴한 플랫폼이다. 이 평가 키트는 임베디드 디자이너들이 Nios II 임베디드 프로세서를 사용하는 임베디드 프로젝트에 바로 뛰어들 수 있도록 신속하고 간편한 방법을 제공한다. 미리 준비된 패키지 형태로 제공되며, SLS에 의해 지원되는 이 새로운 uCLinux 배포판은 오브젝트나 소스 형태로 된 디바이스 드라이버를 갖춘 NEEK 시스템용 보드 지원 패키지를 포함한다. SLS는 오픈 소스 소프트웨어가 제공하는 유연성과 상업적 지원이 제공하는 확실한 보장을 동시에 원하는 사용자들을 위해 기술 지원을 제공한다. 또한 사용자들이 몇 개의 지원 계획들 중 자신들의 특별한 지원 요구사항에 맞는 프로그램을 선택할 수 있도록 선택권도 제공한다.

SLS 코퍼레이션의 파레쉬 파텔 사장 겸 최고경영자는 "우리 SLS는 Nios II 임베디드 프로세서와 IP 코어, 디바이스 드라이버, 그리고 uCLinux 분야에서 축적한 전문성으로 인해 Nios II 사용자들을 위한 완벽한 디자인 파트너이다. 우리는 오픈소스 방식에 헌신해 왔으며, 우리의 전문성과 우수한 지원이 제공하는 혜택들을 이제 알테라의 고객들에게 나누어 줄 수 있게 되어 기쁘게 생각한다"고 말했다.

한편 알테라의 소프트웨어, 임베디드, DSP 마케팅 수석 이사인 크리스 발로우는 "Nios II 임베디드 프로세서 고객들은 수년 동안 오픈소스 커뮤니티들을 통하여 uCLinux를 이용해 왔다"며 "SLS와 알테라의 이번 파트너쉽은 상업적인 지원을 기대하는 uCLinux 고객들을 위해 커뮤니티에 의해 지원되던 우리의 기존 오픈소스 전략을 한층 보완해 준다"라고 강조했다.

미리 패키지화된 uCLinux 배포판은 SLS 코퍼레이션으로부터 지금 구매 가능하다. 고객들은 SLS 코퍼레이션 홈페이지(www.slscorp.com)를 통해 보다 더 자세한 내용을 구할 수 있다.

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출처: http://embeddedworld.co.kr/newstoday/view.asp?news_idx=4871&selPage=&selBlock=

애플리케이션 맞춤형 FPGA가 대세

[ 입력 : 2009-03-06 오후 5:07:58 지면발행 : 2009년 3월호 36쪽 ]

특정 애플리케이션 노린 FPGA 대거 출시
다양한 제품군 장점 앞세워 주력 시장 노크


FPGA 시장이 들썩이고 있다. 한 달 새 주요 FPGA 업체들이 연이은 제품발표를 통해 시장 강화를 외치고 있는 모습이 심상찮을 정도다. 이런 뜨거운 열기는 파운드리 업계에서도 감지된다. FPGA 시장에서 가장 큰 파이를 차지하고 있는 자일링스와 그 뒤를 쫓고 있는 알테라가 40나노 공정의 FPGA를 앞서거니 뒤서거니 발표하면서 미세공정 선두 다툼은 이제 자존심 싸움으로까지 번질 정도다.

40나노 공정에 대한 발표는 알테라가 먼저였다. 작년 5월에 발표한 업계 최초의 40나노 FPGA와 HardCopy? ASIC에 대한 알테라의 선언은 업계의 뜨거운 관심과 함께 예상치 못했다는 반응을 불러왔다. 65나노 공정 이후 45나노 공정으로 가리란 일반의 예측이 틀어졌기 때문이다. 이에 대해 알테라코리아의 임영도 전 지사장은 당시 본지와의 인터뷰에서 “40나노에서 나오는 첫 번째 반도체가 될 것 같아 의미가 있다”고 말하기도 했다. 많은 이들이 예측한 것보다 빨리 발표된 40나노 공정은 FPGA 시장 점유율 50%를 차지하고 있는 자일링스의 발걸음을 재촉하게 만들었다. 자일링스는 지난 2월, 한국에서 진행된 자사 25주년 기념식에서 40나노 공정의 버텍스-6 제품을 발표하면서 한숨을 돌리긴 했지만 이미 자존심에 금이 간 상태였다.

선두 업체들, 40나노 공정 경쟁

이처럼 경쟁 업체 간의 미세공정 선도화는 FPGA 시장의 변화와 함께 ‘새로운 선택’을 FPGA 사용자들에게 안겨준다. 다양한 제품군이 놓여 있으니 선택의 폭이 넓어지는 것 또한 당연한 일이다. 그러나 무엇보다 먼저 시장의 변화를 예의주시할 필요가 있다. 그 첫 번째로 ASIC의 입지가 계속 좁아지고 있다는 점을 봐야 한다. 시장조사 기관 가트너에 의하면 2008년 FPGA 디자인과 ASIC 디자인의 비율이 25:1로 FPGA가 월등히 높을 것으로 예상한 바 있다.

이런 영향으로 전통적인 FPGA급 애플리케이션 시장과 ASIC 또는 ASSP급 애플리케이션 시장의 중간에 걸쳐 있는 디스플레이나 보안감시 분야의 시장이 새롭게 조명되고 있다.

FPGA의 선호도 증가는 비용 문제에만 머무르지 않는다. 지난달에 열린 자일링스 25주년 기념식에서 빈센트 통 전세계 품질 및 신제품 출시 담당 수석부사장은 “현재와 같은 경제상황이나 소비자 수요의 급격한 변화를 봤을 때 더 많은 시장이 더 빠르게 프로그래머블을 받아들이는 팁핑 포인트에 와 있다고 생각한다”고 말한 바 있다. 단순히 수익구조 악화만이 아니라 불확실한 경제 전망이 FPGA의 성장세에 불을 당기는 형국인 것이다.

‘애플리케이션 레디’로 고객에게 다가서는 자일링스

올해로 창립 25주년을 맞는 자일링스는 “지금은 프로그래머블이 필수화되는 전환점에 다가섰다”며 40나노 공정을 적용한 버텍스-6 FPGA 제품군과 저전력 45나노의 스파르탄-6 FPGA 제품군을 지난달에 출시했다. “ASIC이나 ASSP 업체들로부터 다소 외면을 받는 시장이 우리에게는 기회가 되고 있다”는 자일링스는 “아무리 환경이 급변한다 하더라도 이에 대응하는 기술혁신이 없었더라면 고객의 요구에 맞추기 어려웠을 것”이라며 ‘애플리케이션 레디’ 형태의 제품이 자사의 장점이라고 강조했다.

자일링스에 따르면 이러한 시장상황에 맞춰 제공하는 새로운 제품군이 버텍스-6와 스파르탄-6라고 한다. 버텍스-6는 고성능에 초점이 맞춰진 제품으로 ASMBL 아키텍처를 사용한 40나노 공정이 적용됐으며 높은 대역폭과 저전력 시스템 요구를 충족시키면서 자일링스의 플래그쉽이 되고 있다. 반면 스파르탄-6는 대량생산과 비용 측면에 초점을 맞춘 제품으로 45나노 공정, 9메탈 레이어, 듀얼 옥사이드 기술로 제조됐다. 스파르탄-6는 고속 커넥티비티를 제공하며 컨수머, 오토모티브, 보안감시 시장을 겨냥한 제품으로 가격과 전력, 성능이 최적의 균형을 이룬 제품이라고 한다.

스파르탄-6 제품군은 두 개의 하위 제품군 LX와 LXT로 구성돼 있으며, 버텍스-6 제품군은 3개의 LXT, HXT, SXT의 하위 제품군으로 이뤄져 있다. 이들 제품은 다른 제품과 마찬가지로 각각 해당 애플리케이션에 최적화한 방향으로 출시됐으며, 이 다섯 개의 하위 제품군으로 시장 공고화에 앞장설 것이라는게 척 트랄카 제품마케팅 시니어 디렉터의 설명이다.

트랜시버 강조된 알테라 제품군

자일링스보다 앞서 40나노 공정의 FPGA를 발표한 알테라는 당시 발표한 스트라틱스-4 GX를 확장시킨, 하이엔드 트랜시버를 장착한 스트라틱스-4 GT와 저가 제품인 아리아-2 GX를 선보였다.

스트라틱스-4 GT는 고성능 FPGA로 11.3Gbps 트랜시버를 내장한 업계 최초의 FPGA이며 통신 시스템, 하이엔드 테스트 장비 및 군용 통신 시스템과 같은 40G 및 100G 애플리케이션에 특화돼 있다. 아리아-2 GX는 최저전력 3.75Gbps 트랜시버 제품으로 저비용과 저전력으로 PCIe 및 기가비트 이더넷과 같은 프로토콜을 사용하는 애플리케이션에 최적화된 제품이다.

알테라의 데이비드 그린필드 제품마케팅 수석이사는 “트랜시버에 대한 요구가 증가하고 있는 다양한 시장에서 40나노 프로세스를 이용한 스트라틱스-4 GT와 아리아-2 GX는 하이엔드부터 로우엔드까지 포트폴리오를 이루며 시장 대응력을 높이고 있다”고 말했다.

이와 함께 CPLD 시장에서 줄곧 1위 자리를 고수하고 있는 래티스 반도체는 자일링스와 알테라의 선두 다툼에서 다소 떨어져 저가화를 앞세워 시장공략을 강화하고 있다. 특히 지난달에 발표한 ECP3는 2004년 처음으로 ECP 시리즈를 출시한 이후 ECP2M을 통해 로직 사이즈와 임베디드 메모리를 확장한 것에 더해 이번에는 로직 및 메모리 사이즈를 늘린 것뿐만 아니라 DDR3 인터페이스 및 SERDES 3.2Gbps 채널까지 지원되는 제품으로 저가에서 고성능을 구현하는 제품이다. 눈여겨 볼 것은 아무래도 선두 업체를 의식해서인지 래티스는 제품 발표 내내 ‘저가’를 내세웠다.

시드하르타 모한티 매니저는 “래티스의 FPGA는 저가의 패브릭에서 출발해 높은 성능과 기능들을 추가하는데 비해 타사 제품들은 하이엔드 제품에서 어떤 구조나 기능들을 제거하면서 가격을 낮췄기 때문에 기본적인 가격 구조 차이에서 비롯된 측면이 크다”고 강조했다. 하지만 “전력과 관련한 디자인에 신경을 썼기 때문에 상대적으로 저전력이 가능한 장점이 있다”고 덧붙이기도 했다.

래티스, 저가 고성능 제품 공략

자일링스는 삼성과 파운드리 계약을 체결하면서 국내 시장에 변화를 예고하고 있다. 아시아 시장에서 중국에 이어 매출 2위를 기록하고 있는 한국 시장이기에 삼성과의 파운드리 계약은 한국 시장에 대한 활동 영역을 높이는 효과와 더불어 안정적인 공급 루트를 제공받으려는 포석으로 읽힌다. 기존의 UMC에 더해 삼성의 파운드리 추가는 통신부터 항공까지 다양한 고객사들의 요구를 받는 자일링스에게 하이볼륨 시장에서 한 단계 더 발전하는데 도움을 줄 것이란 게 업계의 시각이며 자일링스가 기대하는 부분이다.

알테라는 자일링스와 달리 트랜시버의 기능을 강조하는 점이 비교된다. 이는 곧 알테라가 향후 시장 전망을 어떻게 분석하고 있는지 이해하는 데 도움이 된다. 점차 대용량의 데이터 전송이 필요해지고 있기 때문에 FPGA의 대역폭도 증가돼야 한다는 것이 알테라의 시각이다.

이 때문에 이번에 발표된 스트라틱스-4 GT는 물론 아리아-2 GX는 알테라의 트랜스퍼 포트폴리오를 충실히 따른 제품들로 평가되고 있다. “가장 중요한 트렌드는 어떤 세그먼트에 있던지 각 단계에서 필요로 하는 대역폭이 점차 증가하고 있다는 것”이라는 알테라의 데이비드 그린필드 수석이사는 시장 흐름에 따라 알테라도 이에 맞춰 트랜시버에 대한 포트폴리오를 강화하는 것이라고 한다.

알테라의 40나노 공정 발표에 대해 관계자들은 ‘치킨런’ 게임을 말한다. 미세공정 대결은 피할 수 없는 승부라는 것이다. 그런 만큼 리스크도 크지만 최대한 위험을 줄이기 위해 철저한 선행 시장 조사와 전문가들의 의견, 소비자 반응 등을 꼼꼼히 체크한다고 한다. “경쟁사끼리 서로간의 자존심 싸움도 한몫하는 게 사실이다. 누가 먼저 발표했냐 라는 게 시장에 영향력을 줄 수도 있기 때문이다.” 알테라코리아의 이명환 이사의 귀띔이다. 이러한 공정 경쟁에서 알테라는 15년간 파트너십을 유지해온 TSMC와의 끈끈함을 강조한다. 오랜 세월동안 기술적 파트너로서 같이 협업해 왔기 때문에 다양한 시도를 해볼 수 있고 제품의 신뢰성을 높일 수 있다는 것이다. 공정면에선 경쟁사보다 앞서 있다는 자신감을 엿볼 수 있는 대목이다.

FPGA 시장 확대 지속될 듯

한편 래티스도 40나노 공정을 준비하고 있다. 그러나 당장 실천에 옮길 태세는 아니다. 흐름을 무시할 수 없기에 미세공정에 대한 준비는 하겠지만 현재의 65나노 제품들로도 충분하다는 의견이 지배적이다. 향상된 가격구조와 전력을 제공해 줄 수 있는 현재의 65나노 프로세스가 지금으로선 최적이라고 판단하는 탓이다. “40나노 공정은 신흥 시장이 불안정하기 때문에 시장의 추이를 좀 더 지켜본 후에 진행할 예정”이라는 것이 한범석 래티스 한국 지사장의 언급이다. 대신 15년간 리더십을 유지해 온 CPLD에 대한 R&D 투자를 지속하면서 FPGA 시장에도 주력할 것이라는 게 그가 말하는 래티스의 방향이다.

통계에 의하면 FPGA 시장 규모는 약 40억달러에 이르고 있다. 경제 불황과 다양한 애플리케이션, IC화 비용의 급증 및 각 업체들의 차별화 정책은 FPGA 시장이 꾸준히 확대될 것이란 손쉬운 예측을 가능케 한다. 확대되는 시장 규모 이면에는 미세공정에 대한 선두 다툼, 각 애플리케이션에 특화된 제품, 저비용과 저전력, 그리고 자존심까지 도마 위에 올려두고 치열한 경쟁을 벌이고 있는 FPGA 업체들의 소리없는 싸움이 진행 중이다. 이제껏 내리막길을 걸어본 적이 없는 FPGA 시장에서 그들의 싸움이 자못 흥미롭다. <김의겸 기자>

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출처.1: http://embeddedworld.co.kr/article/view.asp?article_idx=9022
출처.2: http://embeddedworld.co.kr/pdf/2009/200903/02200903036.pdf

이것이 가장 에너지 효율적인 프로세서

[ 입력 : 2009-04-01 오후 3:40:13 지면발행 : 2009년 4월호 36쪽 ]

ARM, Cortex-M0, 8비트 가격대로 32비트 성능 구현
Cortex-M3 등 다기능 프로세서와의 호환성



ARM(www.arm.com)은 ARM 프로세서 중 가장 작고, 가장 전력 소비가 낮으며 가장 에너지 효율적인 ARM Cortex(코어텍스)™-M0 프로세서를 발표했다.

이 프로세서는 전력 소비가 매우 낮고, 게이트 카운트와 코드 풋프린트도 매우 작기 때문에, MCU 개발자들은 Cortex-M0를 이용해 8비트 가격대로 32비트 성능을 구현할 수 있다. 또한, 게이트 카운트가 매우 작기 때문에 MCU 애플리케이션뿐 아니라 아날로그 장치나 혼합 신호 장치에도 사용 될 수 있으며, Cortex-M3 프로세서와 같은 다기능의 프로세서와 툴 및 바이너리 호환성을 유지하면서도 시스템 비용을 상당히 절감할 수 있다.

180ULL 공정의 ARM 스탠더드 셀 라이브러리를 사용하여 구현할 경우, 12,000게이트 카운트 미만의 사이즈로 85μW/MHz(또는 0.085μW/MHz) 정도의 작은 전력을 소비하는 Cortex-M0 프로세서는 저전력 기술 부문의 리더이자 초저전력 기기 구축의 핵심적인 역할을 하는 ARM의 최고의 전문성을 바탕으로 구축됐다. 이번에 발표된 Cortex-M0 프로세서는 ARM의 MCU 로드맵을 의료 기기, 전자계량(e-metering), 조명, 스마트 컨트롤, 게임 주변기기, 소형 전원 공급 장치, 전력 및 모터 제어, 정밀 아날로그 그리고 IEEE 802.15.4 (ZigBee) 및 Z-웨이브(Wave) 시스템과 같은 초저전력 MCU 및 SoC 애플리케이션으로 확대한다. 또한, Cortex-M0 프로세서는 지금까지는 별도의 아날로그 및 디지털 장치를 필요로 했던 지능형 센서와 액추에이터와 같은 프로그램 가능한 혼합 신호 애플리케이션 시장에도 적합하다.


85μW/MHz 정도 작은 전력 소비

Cortex-M0 프로세서의 저전력 동작 특성은 180ULL 공정에서 사용가능한 ARM 초고밀도 스탠다드 셀 라이브러리와 ARM 전력 관리 킷(PMK), Cortex-M0용 저전력 메모리 인스턴스 및 Keil™ 마이크로컨트롤러 개발 킷 등을 사용하여 제품을 구현할 경우 더욱 향상된다. ARM 저전력 라이브러리는 동적 전력 및 정적 전력 소비를 낮추고, 실리콘 면적을 최소화하는 데 최적화 되어 있다. 전력 관리 키트는 동적 및 누설 전력 관리 기능이 있고 저전력 메모리 인스턴스는 상당량의 누설 감소를 위한 외부 전력 게이팅을 지원한다.

NXP 반도체를 비롯해, 혼합 신호 ASIC 설계 업체인 트라이어드 반도체(Triad Semiconductor)는 이미 Cortex-M0 프로세서의 라이선스를 취득했다고 회사 측은 밝혔다.

NXP 반도체의 부사장 겸 마이크로컨트롤러 사업 본부장인 조프 리스(Geoff Lees)는 “최소형의 ARM 프로세서를 본사 제품 개발 공정에 적용하게 되어 기쁘게 생각한다”면서 “32비트 성능을 16비트 풋프린트에서 제공하는 ARM Cortex-M0 프로세서를 통해 본사는 제품 향상에 대한 저해나 상위제품 코드 호환성(Upward code compatability)의 저해없이 실리콘 및 에너지 비용을 줄일 수 있게 되어, 본사 제품 전반에 사용하고 있는 Cortex-M3 아키텍처를 보완하는데 이상적”이라고 말했다.

트라이어드 반도체의 부사장 겸 CTO인 짐 케멀링(Jim Kemerling)은 “산업용부터 의료 및 자동차까지 다양한 차세대 애플리케이션에서 스마트 센서에 대한 요구가 늘고 있다”면서 “ARM Cortex-M0 프로세서를 본사의 실리콘으로 검증된 구성 가능한(Configuarable) 아날로그 및 디지털 기술에 결합함으로써 트라이어드 반도체 고객들은 고급 혼합 신호 ASIC를 가장 빠르고, 가장 안전하며 가장 비용 효율적인 방식으로 설계 할 수 있게 될 것”이라고 덧붙였다.

세미코(Semico)의 기술총괄인 토니 마시미니(Tony Massimini)는 “기술의 발전으로 점차 더 작고 보다 강력한 프로세서 제품들이 등장하면서, 전통적인 MCU 분류의 경계가 모호해지기 시작했다”고 말하면서 “초저전력 ARM Cortex-M0 프로세서는 8비트 가격대로 32비트 성능을 구현함으로써 이러한 진화를 완전히 새로운 단계로 끌어올려 제조업자들이 훨씬 낮은 가격 대로 기능이 풍부하고 향상된 제품을 제공할 수 있게 되었다”고 말했다.

ARM의 프로세서 사업부문의 수석 부사장 겸 본부장인 마이크 잉글리스(Mike Inglis)는 “Cortex-M0 프로세서는 더 낮은 전력 소비로 더 높은 성능을 실현하는 방향으로 업계를 이끌고자 하는 ARM의 의지와 저전력 분야 리더십을 다시 한번 입증하는 것”이라면서 “저전력 기술에 대한 전문성과 함께, ARM은 본사의 프로세서 아키텍처를 통해 비용 및 에너지 효율적인 미래 전자 기기와 시스템을 만들 수 있도록 파트너 및 파트너의 고객들과 긴밀하게 협력해왔다”고 덧붙였다.

Cortex-M0 프로세서는 ARM 리얼뷰 컴필레이션 툴과 새로운 카일 μ비전4 IDE 및 디버거를 통합한 Keil™ MDK-ARM 마이크로컨트롤러 개발 킷으로 완벽하게 지원된다.

ARM의 MCU툴 총괄인 라인하트 카일(Reinhard Keil)은 “새로운 μVision4 IDE는 현재 세계에서 가장 널리 사용되는 것으로 입증받고 있는 마이크로컨트롤러 개발 환경의 성공을 바탕으로 만들어졌다”면서 “이러한 툴을 활용함으로써 ARM 파트너들은 밀접하게 연결된 애플리케이션 개발 환경을 활용하여 Cortex-M0 프로세서의 성능과 초저전력 기능을 신속하게 실현할 수 있다”고 말했다.

<신윤오 기자>

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출처.1: http://embeddedworld.co.kr/article/view.asp?article_idx=9121
출처.2: http://embeddedworld.co.kr/pdf/2009/200904/02200904036.pdf

윈드리버, 니오스 II에 리눅스 지원

[ 입력 : 2009-04-01 오후 3:41:14 지면발행 : 2009년 4월호 44쪽 ]

알테라 FPGA 및 하드카피 ASIC에 리눅스 사용

알테라 니오스(Nios)와 윈드리버 리눅스가 만났다.

알테라 코퍼레이션(www.altera.com)과 윈드리버(www.windriver.com)는 알테라의 니오스(Nios) II 임베디드 프로세서를 위한 리눅스 지원을 제공한다고 발표했다. 이로써 알테라의 니오스(Nios)는 리눅스 지원으로 임베디드 프로세서다운 구색을 갖추게 됐고, 윈드리버 리눅스는 니오스 지원으로 FPGA 사용자까지 포괄하는 이득을 봤다. 윈윈 전략인 셈이다.

니오스 II 프로세서에 기반 한 제품들을 채용하고 있는 임베디드 개발자들은 알테라의 전체 FPGA 및 하드카피(HardCopy) ASIC 포트폴리오에 대해 이 리눅스 솔루션을 사용할 수 있다.

니오스 II 프로세서를 위한 윈드리버의 리눅스 솔루션은 리눅스 2.6 커널 기술, GNU 4 툴 체인, 이클립스 기반 윈드리버 워크벤치 개발 수트 등에 기반하고 있다. 이 솔루션은 리눅스의 보편적인 업계 표준 및 툴과 결합되어 있으며, 니오스 II 명령어 세트, 프로세서 아키텍처, 그리고 시스템 성능을 향상시키기 위해서 FPGA 패브릭 내에서 구현될 수 있는 주문형 명령어 기능을 지원하도록 특성화되었다.


임베디드 애플리케이션 개발자들에 안정적인 환경 제공

윈드리버 측은 유연한 하드웨어와 소프트웨어 솔루션을 활용하여 한층 차별화된 시스템들을 신속하게 개발하여 시장에 제공할 수 있다는 점을 강조했다. 알테라 측도 윈드리버의 소프트웨어 전문기술이 자사의 하드웨어 전문기술을 보완해준다고 호응했다.

기본 하드웨어 플랫폼은 사이클론(Cyclone) III FPGA 개발 킷 상에서 실행되며, 니오스 II/f 코어, 그리고 이더넷, 타이머, UART 등과 같은 다양한 일반적인 시스템 페리페럴들을 통해 완벽하게 타이밍-제약적이고 성능-최적화된 프로세서 서브시스템 설계이다. 매칭 BSP(board support package)와 이러한 하드웨어 플랫폼을 위해 미리 구축된 리눅스 커널은 애플리케이션 개발자들에게 친숙하고 안정적인 환경을 제공하여 애플리케이션 개발 활동을 가속화할 수 있도록 해준다. 동일한 프로세서 시스템 레퍼런스 설계를 통해 알테라 제품 포트폴리오 내의 모든 FPGA 또는 하드카피 ASIC을 겨냥할 수 있다.

알테라의 니오스 II를 지원하는 OS가 없었던 것은 아니다. uC/OS-Ⅱ가 있었지만 사용빈도가 리눅스보다는 떨어졌고, 사용자들이 인터넷 등에서 얻은 커널에 알테라 툴을 꿰맞춰 사용한 리눅스도 있었지만, 환경적인 제약이 있었다. 하지만 이번 파트너십을 통해 니오스에 포팅한 윈드리버 리눅스 2.0이 지원되면서 이러한 제약이 말끔하게 해소되었다. 알테라 코리아의 오성찬 차장의 말대로, FPGA 업계에서 가장 광범위하게 사용되는 임베디드 프로세서인 니오스 II 임베디드 프로세서가 윈드리버 리눅스 지원으로 ARM이나 MIPS와 비교해도 손색이 없을 정도로 비로소 구색을 다 갖추게 된 것이다. 이는 니오스가 세상에 나온 지 근 8년 만의 성과이다. 오 차장은 “니오스 프로세서가 ARM이나 MIPS보다 사용자수는 적지만 윈드리버라는 전문 업체에서 지원할 정도로 니오스 사용자가 많이 늘었다는 점에서 큰 의미가 있다”고 평가했다. 윈드리버 측의 기대도 크게 다르지 않았다.

윈드리버 코리아 김동일 부장은 “이번 파트너십을 통해 FPGA를 기반으로 하는 플랫폼에 대해서도 안정적인 리눅스 솔루션을 제공할 수 있게 됐다”며, “이를 통해 알테라칩을 사용하는 고객들도 리눅스를 기반으로 한 다양한 애플리케이션 개발이 가능할 것으로 보이며 함께 제공되는 윈드리버 개발 툴을 통해 디버깅 비용/ 개발 기간 단축 등의 효과를 얻을 수 있을 것”이라고 기대했다. 니오스의 리눅스 지원에 따른 비용 문제에서는 양측이 조심스러워 했다. 윈드리버 리눅스가 없는 사용자는 그 툴을 구입해야하는 부담이 있기 때문이다. 알테라의 오 차장은 추가 비용이 든다고 하더라도 공인된 회사의 지원이 따르기 때문에 예전과 같은 어려움은 없어진다는 말로 대신했으며, 기존의 ARM를 쓰고 있는 윈드리버 리눅스 사용자는 니오스를 써도 그 툴을 적용할 수 있다는 유연성을 장점으로 들었다. 이에 윈드리버의 김 부장은 “윈드리버 리눅스 솔루션은 상용화 수준의 코드를 제공하는 동시에 글로벌한 고객 지원 조직을 통해 문제 발생 시 고객으로 하여금 최단시간 내에 이를 해결할 수 있도록 지원함으로써 추가적으로 발생할 수 있는 비용을 최소화 한다”는 말로 ‘리눅스=무료(free)’라는 인식의 전환을 주문했다. 물론 무료로 사용할 수 있지만, 문제가 발생할 경우 이를 해결하기 위한 제품 개발 일정이나 비용 등에 큰 위험 부담이 있기 때문에 ‘자유롭게(free) 사용 가능한’ 측면에서 봐야 한다고 부연 설명했다. 오 차장도 윈드리버가 갖고 있는 영업력, 기술 지원, 교육 등을 차별성으로 봤다. 윈드리버도 이에 화답하듯이 니오스 고객의 경우, 윈드리버의 기존 고객과 동일한 형태의 지원을 받을 수 있을 것이라고 밝히며, 지사 차원에서도 국내 알테라 지사와 협력하는 방안에 대해 검토중이라고 언급했다. <신윤오 기자>

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출처.1: http://www.embeddedworld.co.kr/article/view.asp?article_idx=9122
출처.2: http://www.embeddedworld.co.kr/pdf/2009/200904/02200904044.pdf

[디우프] Casting-7211-3 큐빅 스퀘어 실버 주얼리세트

1080p 비압축 전송기술로 TV의 배치가 자유로워진다

파나소닉, PDP TV에 와이어리스 HD 채택

NE-Korea

TV의 슬림화로 인해 설치가 더욱 쉬워지고 공간 활용도 역시 높아지고 있다. 초슬림형 TV는 이처럼 설치 공간에 대한 제약이 적어 진정한 '레이아웃 프리 스타일(Layout Free Style)'을 가능하게 하고 있다.

최근 파나소닉은 이 같은 개념을 한층 부각시킨 PDP TV를 발표했다. 신제품은 디스플레이의 가장 두꺼운 부분이 24.7mm에 불과하면서도 1080p(1920×1080픽셀)의 HDTV 영상을 튜너에서 디스플레이로 비압축, 무선 전송할 수 있는 것이 특징이다.

물론 예전에도 무선 전송이 가능한 '초슬림형' TV가 있었다. 다만, 1080p 영상을 720p(1280×720픽셀)와 1080i(1920×1080픽셀)로 낮추거나 한 번 더 압축하여 전송하기 때문에 레이아웃 프리를 구현하는 대신 화질이 떨어졌다.

TV의 초박형 경쟁에 뒤늦게 뛰어든 파나소닉은 이번에 발표한 'VIERA Z시리즈'를 통해 고화질과 레이아웃 프리를 양손에 쥐고 차기 기술 경쟁에서 유리한 위치에 설 수 있을 것으로 기대하고 있다.

밀리미터파로 3.8Gbps를 출력

Z 시리즈의 디스플레이와 튜너의 무선 전송을 위해 파나소닉이 이용한 기술은 '와이어리스HD'이다(그림 참조). 와이어리스HD는 파나소닉과 소니, 미국 사이빔(SiBEAM), 일본, 미국, 한국의 9개 메이커가 주도하는 단체인 '와이어리스HD 컨소시엄(WirelessHD Consortium)'이 주도하고 있는 규격으로 이번 Z 시리즈가 세계에서 처음으로 채택했다.주 1~2)
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주 1) 와이어리스HD 컨소시엄의 주도기업(Promoters)은 이 밖에 브로드컴(Broadcom), 인텔(Intel), LG전자, NEC, 삼성전자, 도시바가 있다.
주 2) VIERA Z 시리즈는 무선전송 기능은 옵션이며 외장형 무선전송 유닛 형태로 제공한다. 이 때문에 송신측의 전송 유닛은 튜너부와 블루레이 디스크 레코더와 HDMI 케이블로 연결된다.

와이어리스HD는 60GHz대의 밀리파를 사용하여 3.8Gbps라는 최대 데이터 전송속도를 실현시켜 1080p의 HDTV 영상을 비압축으로 전송한다. 전송거리는 약 10m이다. 많은 TV 메이커가 HDTV 영상을 무선 전송할 수 있는 슬림형 TV를 실용화해 왔으나 아직까지 1080p의 HDTV 영상을 비압축으로 무선 전송하는 시스템은 없었다. 1080p영상을 전송하기에는 무선기술이 역부족이었기 때문이다.

일례로 히타치 제작소의 두께 35mm 짜리 LCD TV는 4.2~4.8GHz 대역을 이용한 'UWB(Ultra WideBand)'를 활용한다. 최대 데이터 전송속도가 480Mbps로 720p와 1080i 영상을 JPEG 2000으로 인코딩하여 전송하는 것이 고작이었다.

한편, 2008년에 샤프와 미쓰비시 전기가 개발한 LCD TV는 5GHz 대역의 무선LAN을 기반으로 이스라엘 아미몬(AMIMON)이 개발한 'WHDI(Wireless High-Definition Interface)'를 채용하고 있다. WHDI의 최대 데이터 전송속도는 1.5Gbps로 UWB보다 높다. 이는 720p와 1080i의 HDTV 영상신호를 비압축으로 전송할 수 있으나 1080p 영상을 전송하기 위해서는 1080i으로 변환해야 한다. 그 밖에 5GHz 대역에서 무선 전송하는 소니의 영상도 1080i이다.

UWB와 WHDI는 모두 와이어리스HD보다 확실히 전송속도가 떨어진다. 한 TV 제조업체의 엔지니어는 "그러나 무선전송 기능의 초박형 LCD TV를 개발할 당시의 업체 입장에서는 HDTV 영상을 무선으로 실어보내기 위해 2007년에는 UWB, 2008년에는 WHDI가 정답이었다"고 설명했다. 와이어리스HD의 표준 책정이 늦어지면서 각 LCD TV 업체들은 와이어리스HD를 선택할 여지 자체가 없었다는 것이다. 이번에 파나소닉이 와이어리스HD를 채용함으로써 앞으로는 슬림화에 앞서 있는 LCD TV 업체들 사이에서도 와이어리스HD의 채용이 늘어날 것이다.

튜너 내장 문제

하지만 와이어리스HD가 반드시 만능이라고는 할 수 없다. 60GHz 대역의 밀리미터파를 활용하기 때문에 전파의 지향성이 높다는 과제를 안고 있기 때문이다. 따라서 사람이 지나가는 등 전송경로 상에 장애물이 있는 경우에는 전송이 끊긴다. 파나소닉은 제품 개발단계에서 이러한 과제를 극복하기 위해 고심했다고 한다.

대표적인 해결책으로는 와이어리스HD 주도기업 중 하나인 사이빔이 개발한 '빔스티어링(Beam Steering)'이라는 안테나 제어 기술을 활용하는 방법이다. 구체적으로는 36개 정도의 안테나 를 이용하여 각 디바이스에 걸리는 전압을 동적으로 변경함으로써 신호의 방사각을 제어하는 방식이다. 파나소닉은 Z시리즈의 무선전송 시스템에 탑재하는 와이어리스HD의 트랜시버 모듈을 사이빔의 칩셋을 활용하여 자체 개발했다고 한다.

지향성과 관련한 과제는 여전히 남아있는 상황이다. 현재로서는 와이어리스HD의 트랜시버 회로를 본체 안에 내장시키면 전송이 끊어질 가능성이 있다. 특히 트랜스미터 회로를 튜너 본체에 내장시키면 배치하는 위치에 따라서 영상이 나오지 않는 경우도 발생한다.
TV 설치 시의 디자인성을 생각하면, 트랜시버 회로를 디스플레이부와 튜너부의 본체 안에 내장하는 것이 바람직하지만, 이 모델은 문제를 피하기 위해 외장 방식을 택했다. 한편, 지향성의 영향이 크지 않은 5GHz 대역을 활용한 미쓰비시전기와 소니의 LCD TV는 트랜시버 회로를 본체 내에 내장하는 방식을 택하고 있다.

신야 사에키(Shinya Saeki)

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출처: http://www.nekorea.co.kr/article_view.asp?seno=5599

바야흐로 HD화질 시대, 휴대기기에 부는 고화질 바람

바야흐로 HD 시대가 도래하고 있다. 디지털 TV를 비롯한 대형 디스플레이와 가전제품뿐 아니라 PMP와 휴대형 게임기, 디지털 카메라까지 HD 성능은 마케팅의 키 포인트가 되었다. 이처럼 넓어지고 있는 HD 성능의 휴대기기 및 소형 디스플레이 시장에 대비하여 TI는 1080p H.264를 지원하는 비디오 프로세서를 출시했다. NE-Korea
글_최정선 기자(sean@nekorea.co.kr)

"아날로그 방송의 종료가 임박함과 동시에 디지털 TV의 보급률은 빠르게 향상하고 있습니다. 뿐만 아니라 휴대형 제품에도 HD 화질을 지원하는 디스플레이가 탑재되는 등 고해상도 이미지에 대한 사용자 요구는 폭발적으로 늘어나고 있습니다."

TI 코리아의 안정모 부장은 이처럼 설명하면서, "디지털 기기 제조업체들 역시 HD 관련 제품 출시에 박차를 가하면서 고화질 제품 시장을 키워가는 중"이라고 밝혔다. 또한 그는 "현재 많은 디지털 가전제조 업체들이 DVD 포맷보다 블루레이 포맷을 지원하는 제품에 집중하고 있다"면서, "올해를 기점으로 블루레이 관련 시장의 성장이 본격화될 것"이라고 전망했다.

고화질에 대한 요구

아이서플라이의 자료에 따르면 디지털 TV 시장은 지난 2007년부터 2012년까지 17%에 달하는 연평균 성장률을 기록하며 커지고 있다. 또한 오는 2011년이면 H.264 포맷이 현재 주류를 이루고 있는 MPEG4 포맷을 앞지르고 시장의 주요 고화질 표준으로 자리잡을 것으로 예상된다.

TI는 최근 1080p H.264 포맷을 지원하는 다빈치 'TMS320DM365' 비디오 프로세서를 출시했다. DM365 프로세서는 이전 버전인 DM355에 이어 선보인 제품으로 ARM926EJ-S 코어를 통해 최대 300MHz 성능을 제공하기 때문에, WinCE도 구동할 수 있다. 특히 DM355의 구조에 추가적으로 ISP(Image Signal Processing) 블록과 HCP(H.264 Co-processor), 10/100 이더넷 MAC, 리얼타임 클럭, 보이스 코덱 등이 더해졌다.

MD365 프로세서는 H.264와 MPEG-4, MPEG-2, MJPEG, VC1 코덱 등의 멀티 포맷을 지원하며, 최대 1080p H.264(10fps)의 멀티 레이트 HD 비디오 구현이 가능하다. 특히 온칩 ISP 블록을 통해서 노이즈 필터링, 동영상 손떨림 보정(Stabilization), 얼굴 인식(Face Detection), 자동 화이트 밸런스, 자동 초점, 자동 노출, 에지 인핸스먼트(Edge Enhancement)의 기능을 별도의 알고리즘 개발작업 없이 활용할 수 있다.

이외에도 다양한 주변기기(EMAC, USB 2.0 PHY, 16bit DDR2, 보이스 코덱, 실시간 클록, 3개의 10bit DAC)를 통합하고 있어 보드 크기를 줄이고, 최대 25%까지 시스템 비용을 절감할 수 있다는 것이 TI의 설명이다. 특히 다양한 번들 코덱(MP3, G.711, H.264, MPEG-4, JPEG)을 로열티 없이 사용할 수 있으며, 프리미엄 오디오 및 비디오 번들(AAC, WMA, AEC, MPEG-2, VC1/WMV9)에 대한 설계도 쉽고 빠르게 구현할 수 있다.

휴대기기용 범용 비디오 프로세서

사실 DM355 프로세서는 개발 초기 코닥의 디지털 카메라에 사용될 것을 염두에 두고 개발된 제품으로, 사용자 요구사항에 충실하게 설계된 제품이었다. DM365의 경우 여기에 고화질 지원과 다양한 비디오 신호 처리 기능을 추가했다.

현재 휴대형 기기를 겨냥한 고화질 지원 비디오 프로세서는 이렇다 할 대표제품이 없는 상황으로, 많은 제조업체들이 목표 화질을 구현할 수 있는 비디오 코덱 프로세서를 중심으로 다양한 디바이스를 조합하여 설계하고 있다. 안정모 부장은 "이 같은 상황에서 HD 지원 및 다양한 코덱과 ISP 블록, 개발 툴 등으로 설계 주기 단축과 비용절감을 가능하게 하는 범용 프로세서를 출시하게 된 것"이라고 기대감을 보였다. TI는 DM355에 이어 DM365 프로세서의 출시를 통해 휴대기기용 범용 디지털 비디오 프로세서 시장에서 성과를 올릴 수 있을 것으로 예상하고 있다.

안정모 부장은 "국내에서는 아직까지 휴대용 기기에 HD 성능을 채택한 사례가 많지 않다"면서, "하지만 보안용 카메라와 웹캠, DVR 그리고 IP 카메라 등의 다양한 애플리케이션에서 수요가 있을 것으로 기대하고 있다"고 말했다.

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출처: http://www.nekorea.co.kr/article_view.asp?seno=5632

블루투스3.0 발표 임박, 최대 전송속도 24Mbps 구현

블루투스의 최신 규격인 버전 3.0이 오는 2/4분기 내에 공식 발표될 전망이다. 최대 24Mbps의 전송속도를 구현할 수 있다는 소식에 업계는 큰 관심을 나타내고 있으며, 몇몇 업체들은 이미 대응 제품 출시 준비를 마친 것으로 보인다. 답보 상태에 놓인 블루투스 시장에 버전 3.0 발표가 활력을 불어넣을 수 있을지 관심이 모인다. NE-Korea
글_최정선 기자(sean@nekorea.co.kr)

먼저 블루투스3.0의 핵심 내용은 두 가지로 나뉜다. 블루투스3.0+HS(Bluetooth High Speed)와 블루투스 로우에너지(Bluetooth Low Energy) 기술이 그것이다.
블루투스3.0+HS의 경우 기존 블루투스의 전송대역을 넘어서는 대용량 데이터 통신을 겨냥하고 있다. 예를 들어 휴대폰과 컴퓨터 등의 영상 전송, 고정형 디바이스와 휴대용 디바이스 간의 영상 동기화, 디지털 카메라와 출력기 간의 프린팅 등에 블루투스를 활용할 수 있게 한다는 것이다. 이는 블루투스가 IEEE 802.11, 무선LAN 기술의 RF 대역을 활용하여 최대 24Mbps의 전송속도를 달성하게 되었기 때문이다. 24Mbps의 전송속도는 블루투스3.0+HS의 AMP(Alternate MAC/PHY)라는 구조를 통해서 가능해졌다.

블루투스3.0+HS
작동 원리는 다음과 같다. 블루투스 기기 간의 검색을 통해 상호 연결이 되면 이전처럼 블루투스를 통한 데이터 전송이 시작된다. 이후에 AMP 지원여부를 확인하여 와이파이를 연결하게 되고, 이후의 전송은 와이파이의 RF 시스템으로 처리한다(그림 1). 일종의 핸드오버(Handover) 기술로 볼 수 있는 것이다.

CSR 코리아의 조인혁 부장은 "사실 AMP의 개념은 이전에 블루투스 진영에 합류한 UWB 기술을 통해 먼저 제시된 개념"이라며, "하지만 UWB는 주파수 계획에 대한 문제와 칩 성능, 가격 그리고 기존 와이파이와 비교해 취약한 기존 인프라 등으로 난항을 겪었다"고 설명했다. 결국 UWB는 블루투스와의 조합을 통해서 성장 가능성을 모색하고 있었지만, 결국 와이파이 기술에 밀려나게 된 형국이다.
AMP 구조는 블루투스 프로파일과 IEEE 802.11의 연결고리 역할을 맡는다. 특히 기존의 블루투스 규격의 하드웨어를 크게 변경시키지 않는다. 이는 다시 말해 소프트웨어적으로 구현이 가능하기 때문에 이전 버전과의 호환성을 제공하는 것은 물론, 펌웨어 업그레이드 형식으로도 구현할 수 있다는 것이다.
이런 경우 (아직 블루투스3.0의 공식 발표가 되지 않은 상황이긴 하지만), 시나리오에 따라서는 블루투스2.1 버전과 같은 이전 세대 디바이스에서도 AMP에 의한 와이파이 핸드오버가 가능할 수 있다는 것이다. 이는 블루투스3.0 인증을 받은 새로운 칩셋과 디바이스가 아니어도, 고속 전송속도를 활용할 수 있다는 것을 의미한다. 현재까지 시장에 자리잡은 블루투스 디바이스를 통해서도 완전히 새로운 애플리케이션과 서비스를 구현할 수도 있는 것이다.
물론 현실적인 시나리오는 블루투스3.0 스펙이 하위 호환성만을 제공하며, 신규 디바이스에만 적용되는 경우이다. 이 경우는 블루투스3.0 버전 인증을 얻은 칩셋과 디바이스만을 통해 새로운 애플리케이션과 서비스를 구현할 수 있게 된다.

블루투스 로우에너지
블루투스 로우에너지는 한층 낮아진 전력 소모와 작은 크기, 저렴한 가격을 특징으로 한다. 예를 들어 손목시계와 센서 애플리케이션 등에 사용될 수 있어, 개인 의료기와 헬스케어 분야에도 본격적인 적용이 가능하다. 로우에너지 기술은 블루투스의 적용 영역을 대폭 넓혀줄 것으로 기대되고 있다.
로우에너지의 경우 블루투스의 구조적인 변화가 있는데, 사용 편의성을 높이고 전력 소모를 줄이기 위한 불가피한 선택으로 보인다. 먼저 블루투스 디바이스 검색 및 연결방식의 변화가 있다(그림 2). 또한 트랜시버 구조를 간단하게 만들어 설계가 용이해졌다.

블루투스 SIG 한국지사의 최현무 지사장은 "3.0 기술은 블루투스의 역사에 새로운 획을 그을 수 있을 것으로 기대하고 있다"면서, "전송 속도와 저전력 소모 기능의 두 마리 토끼를 잡을 수 있게 된 블루투스는 더욱 다양한 애플리케이션에 적용될 것으로 기대된다"고 말했다.
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블루투스3.0 통해서 애플리케이션 확장 기대

블루투스SIG 한국지사가 설립된 지 1년이 지났다. 그간의 성과를 꼽자면?
지사 설립을 통해 국내 주요 회원사에 대한 지원을 강화하는 한편, 한층 가까운 곳에서 업계의 목소리를 들을 수 있었다. 이를 통해 회원사들에게 실질적으로 도움을 줄 수 있는 효과적인 정책과 프로그램을 수립, 시행해 왔다.
특히 지난해에는 블루투스 개발자 회의가 국내에서 처음으로 성황리에 개최되었다. 개발자 회의는 전세계 블루투스 회원사들이 한 자리에 모여 SIG가 운영중인 프로그램과 향후 계획, 새로운 기술동향 등을 공유하고 블루투스 기술 발전에 대해 논의하는 중요한 연례 회의이다.
이와 함께 전세계 처음으로 진행된 블루투스 대학생 아이디어 공모전과 중소기업 지원 프로그램은 많은 관심을 집중시켰다. 이처럼 지난해에는 다양한 프로그램과 회의를 통해 블루투스 시장의 이목을 한국으로 모아온 해였다고 생각한다.

중소기업 지원 프로그램은 어떤 내용을 담고 있는가?
중소기업 지원을 위한 '중소기업 인센티브 프로그램'은 블루투스 기술을 활용하고자 하는 기업들이 부담없이 접근할 수 있도록 금전적으로 지원하는데 의미가 있다. 블루투스 SIG에서 규정하는 중소기업 자격요건을 갖춘 기업들은 블루투스 인증 수수료를 할인 받게 된다. 자격요건은 자본금 2백40만 달러 이하, 이전해 매출 3백만 달러 이하인 중소기업이다. 이 같은 자격조건에 부합하면 인증비용을 할인 받을 수 있으며, 또한 할인된 일정 금액을 지불하면 QDL(Qualified Design Listing) 상에 2개의 QDID를 받을 수 있다. 또한 블루투스 PTS(Profile Tuning Suite)를 일 년간 사용하는 등 낮은 비용으로 회원사의 권익을 누릴 수 있다.

향후 블루투스 SIG 한국지사의 계획은 무엇인가?
블루투스3.0+HS(Bluetooth High speed), 블루투스 로우에너지(Bluetooth Low Energy) 기술이 올해 상반기 안에 발표될 예정이다. 3.0 기술은 블루투스의 역사에 새로운 획을 그을 수 있을 것으로 기대하고 있다.
이를 통해 전송 속도와 저전력 소모 기능의 두 마리 토끼를 잡을 수 있게 된 블루투스 기술은 그야말로 다양한 애플리케이션에 적용이 가능하다. 물론 이를 위해서 소비자와 개발업체의 이해와 인식을 향상시키는 것이 매우 중요해졌다. 이 과정에서 블루투스 SIG의 역할이 중요하다고 생각한다. 올해도 역시 회원사와의 파트너십을 강화하고 블루투스 기술의 저변을 넓혀갈 수 있도록 온오프라인 세미나와 교육, 미팅 등이 계획되어 있다. 아마도 3.0 발표에 따른 후속 작업들이 많을 것으로 예상한다.

블루투스3.0의 새로운 기술과 애플리케이션을 설명하자면?
블루투스3.0+HS는 대용량 데이터 통신을 필요로 하는 애플리케이션, 예를 들면 휴대폰과 PC 등의 전자 제품을 아우르는 화상, 영상 전송, 고정형 디바이스와 휴대용 디바이스 간의 영상 동기화, 디지털 카메라와 출력기 간의 프린팅 등에 블루투스를 활용할 수 있게 해준다. 와이파이 기술의 RF 대역을 블루투스가 활용하는 방법으로 시너지 효과를 얻게 된 것이라고 볼 수 있다.
또한 블루투스 로우에너지는 한층 낮아진 전력 소모와 작은 크기, 저렴한 가격을 바탕으로 손목시계와 센서 애플리케이션 등에 사용될 수 있게 되어, 블루투스 기술의 적용 영역을 더욱 확대할 수 있을 것이다.

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출처: http://www.nekorea.co.kr/article_view.asp?seno=5633

첨단 비디오 시스템 개발을 위한 익스트림DSP 비디오 스타터 키트

NE-Korea

최근 비디오 시스템 설계에서는 까다로운 차세대 비디오 압축 표준들이 널리 채택되면서 독립형 DSP 성능을 능가하는 보다 복잡한 통합 프로세싱 솔루션에 대한 요구가 높아지고 있다. 이로 인해 최신 비디오 장비를 설계하는 많은 업체들이 FPGA 플랫폼으로 전환하는 추세이며, 특히 이들 중 상당수는 군사, 자동차, 의료, 컨수머, 산업, 보안 애플리케이션을 위해 20GMAC 이상의 DSP 성능을 제공하는 자일링스의 30달러 미만 저가형 스파르탄(Spartan)-3A DSP를 선택하고 있다.

이러한 성능 외에 스파르탄-3A FPGA는 시스템 설계에서 마이크로블레이즈(MicroBlaze) 프로세서를 이용한 임베디드 프로세싱과 DSP를 지원하는 통합 솔루션을 제공한다. 이를 통해 특정 시장 영역에 대한 OS 지원 및 드라이버를 구현할 수 있다. 자일링스는 최근 새로운 익스트림DSP(XtremeDSP) 비디오 스타터 키트인 '스파르탄-3A 에디션'을 출시함으로써 설계팀들이 첨단 제품을 설계하고 개발시간을 단축할 수 있도록 하고 있다.

비디오 스타터 키트 버전 2.0

스파르탄-3A 기반 익스트림DSP VSK(Video Starter Kit) 최신 버전은 자일링스 FPGA 상에서 비디오 애플리케이션을 신속하게 개발할 수 있게 하는 포괄적인 플랫폼을 제공한다. 이 키트는 스파르탄-3A DSP FPGA 디바이스 제품군의 가격과 성능의 장점을 적극 반영하여 설계되었으며, 임베디드 디자인 프레임워크를 기반으로 업데이트 된 비디오 레퍼런스 디자인 세트를 제공함으로써 사용자가 자사 고유의 부가가치 창출에만 주력할 수 있도록 도와준다.

VSK는 자일링스 FPGA 상에서 동작하는 비디오 애플리케이션을 신속하게 개발할 수 있도록 다양한 레퍼런스 디자인을 제공한다. 각 레퍼런스 디자인은 범용 프레임워크 상에 통합되어 있으며, 비디오 데이터 I/O와 FPGA 간의 다중 인터페이스를 사용한다. 다음 도표는 모든 레퍼런스 디자인과 비디오 프로세싱 및 커넥티비티 성능을 정리한 것이다.

레퍼런스 디자인은 비디오 시스템에 범용으로 사용되는 특정 데이터 플로우들을 미리 구현함으로써 신속하게 개발을 마칠 수 있게 해준다. 그림 1은 프로세싱 및 디스플레이를 위해 FPGA에 RAW 이미지 데이터를 제공하는 카메라 레퍼런스 디자인을 나타낸 것이다.

VSK는 개발자들이 설계 시작 단계에서 레퍼런스 디자인을 사용하는데 필요한 모든 소스 및 프로젝트 파일을 제공한다. 카메라 레퍼런스 디자인의 카메라 프로세싱 블록은 시스템 제너레이터(System Generator)로 개발된 디자인으로 전용 하드웨어 주변기기인 EDK 임베디드 시스템을 통합하고 있다. 이를 통해 하드웨어 설계 엔지니어는 이미지 프로세싱 예제를 제거하거나 이를 새로운 또는 기존 설계로 대체할 수 있으며, 하드웨어 주변기기를 지원하기 위해 별도의 설계를 하지 않고도 시스템 안에 통합할 수 있다.

임베디드 프로세싱

복잡한 하드웨어 가속 프로세싱 시스템으로의 이식은 모든 리얼타임 제어 및 컨피규레이션, 시스템 상호작용을 처리하기 위해 임베디드 프로세싱에 대한 요구가 높아지고 있다.

견고하게 통합된 시스템에서 설계자들은 시스템 제너레이터에서 확보한 DSP 설계를 플랫폼 스튜디오(Platform Studio)의 커스텀 주변기기로 전환할 수 있으며, 이를 PLB 버스를 이용해 베이스 시스템에 연결할 수 있다.

이를 통해 시스템 설계자는 마이크로블레이즈 버전7 소프트 코어 프로세서를 적용하여 손쉽게 기존 시스템의 소프트웨어를 이식하거나 시스템을 제어할 수 있다. 또한 설계자들은 특정 애플리케이션에 최적화된 하드웨어 아키텍처를 실행하기 위해 이 디바이스를 활용하여 시스템을 통합하거나 시스템 성능을 향상시킬 수 있다. 예컨대 카메라 레퍼런스 디자인을 이용할 경우 소프트웨어 개발자는 처음부터 EDK 소프트웨어 개발 툴을 이용하여 애플리케이션 계층을 프로그램하거나 OS (Operating System)를 구현할 수 있다(그림 2).

이러한 유연성을 제공하는 스파르탄-3A FPGA를 활용하면 개발 프로세스에 대한 제약을 크게 줄일 수 있을 뿐 아니라 설계도 간단히 마칠 수 있다. 모든 표준 자일링스 툴 플로우를 지원하고 실제 애플리케이션 사례를 제공하는 익스트림DSP 비디오 스타터 키트는 하드웨어 혹은 소프트웨어 개발자들에게 완벽하고 사용이 간편한 설계 환경을 제공한다. 이러한 구성은 신속한 설계 프로세스와 최종 제품의 차별화를 실현하는데 많은 도움이 된다.

시스템 제너레이터는 매스웍스의 시뮬링크(Simulink) 시뮬레이션 성능을 최대 1백배까지 가속할 수 있는 스파르탄-3A DSP 3400A 개발 플랫폼을 이용하여 하드웨어 상에서의 동시 시뮬레이션(HW Co-SIM)을 지원한다. 이러한 가속화는 비디오 알고리즘 개발을 지원하며, 매스웍스의 데이터 획득 툴박스(Data Acquisition Toolbox)를 이용해 시뮬링크에서 실시간 비디오 스트림 판독을 통한 디버깅을 수행할 수 있다.

하드웨어 가속

최근 요구되는 프로세싱 대역폭은 현재 공급되는 독립형 DSP 프로세서의 성능을 능가하고 있으며, 하드웨어 가속 또한 수많은 비디오 애플리케이션의 필수 조건이 되고 있다. FPGA는 이러한 하드웨어 가속을 가능하게 할 뿐만 아니라 시스템 통합 및 아키텍처 재분배라는 추가적인 장점도 제공한다.

독립형 시스템 프로세서에서 코프로세서를 통합한 설계로 옮기고자 할 때, 하드웨어 설계자는 가속하고자 하는 여러 기능들에 대해서 부분적인 설계 검토를 할 필요가 있다. 가장 먼저 필요한 것은 기존의 어떠한 VHDL이나 베릴로그 설계라 하더라도 쉽게 통합할 수 있고, 매트랩(MATLAB)과 시뮬링크를 이용해 추상화 모델 프로그래밍이 가능한 다양한 설계 플로우를 갖는 것이다.

설계자는 옵션으로 제공되는 비디오 및 이미지 프로세싱 블록 세트를 이용하는 매트랩이나 시뮬링크 모델로 먼저 비디오 알고리즘 설계를 구현할 수 있다. 그 다음 개발 단계로서, 풍부한 DSP 빌딩 블록 세트를 제공하는 DSP용 시스템 제너레이터를 통해, 시뮬링크 모델링 환경에서 사용할 수 있는 자일링스 디바이스에 최적화된 하드웨어를 쉽게 구현할 수 있다.

시스템 제너레이터로 하드웨어 설계를 마치면, HW-CoSIM 기능을 이용해 루프 내에 하드웨어를 배치하여 검증 시간을 단축할 수 있다. 이러한 기능은 복잡한 시스템의 테스트 동작 시간을 획기적으로 단축할 수 있으며, 이를 통해 주어진 시간 내에 완료할 수 있는 반복 횟수를 증가시킬 수 있다.

통합 레퍼런스 디자인과 함께 익스트림DSP 비디오 스타터 키트-스파르탄-3A DSP 에디션은 비디오 개발자들이 스트리밍에서 프레임 버퍼 기반에 이르기까지 다양한 데이터 프로세싱 모드를 구현할 수 있는 이상적인 플랫폼을 제공한다. 비디오 개발자들은 시스템 제너레이터를 이용해 신속하게 HW-CoSim 및 설계를 수행할 수 있다. 하드웨어 주변기기와 임베디드 프로세싱을 통합함으로써 산업용 이미징 기기 및 방송, 컨수머, 의료, 자동차 애플리케이션에서 복잡한 비디오 시스템 개발을 가속할 수 있다.

조 말렛(Joe Mallett) 제품 라인 수석 매니저 | 자일링스

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출처: http://www.nekorea.co.kr/article_view.asp?seno=5602

2009년 4월 24일 금요일

Emailing: 폭넓은 머신비전 어플리케이션 위한 카메라 디자인

센서 기술

 

폭넓은 머신비전 어플리케이션 위한 카메라 디자인

게재:2009년04월01일


By Venkata Raghavan
Product Applications Manager
Cypress Semiconductor Corporation
 
머신 비전이란 일반적으로 말해서 시스템 제어를 위한 이미지 프로세싱 컴퓨터와 같은 프로세싱 장치에 연결되어 있는 전자광학 시스템(카메라)이다. 즉, 목표 피사체를 "볼 수" 있는 시스템이나 컴퓨터인 것이다. 머신 비전의 제어를 받는 시스템은 생산 장치, 생산 품질제어, 자동배치 기기 등이 될 수 있다.

그림 1: (A) 머신비전 시스템의 요소들 (B) 오프라인 프로세싱 카메라

그림 1: (A) 머신비전 시스템의 요소들 (B) 오프라인 프로세싱 카메라

머신 비전에 필요한 것은?

머신비전 시스템은 Firewire나 USB또는 이더넷 같은 전기적 인터페이스를 통해 컴퓨터에 연결되어 있는 이미지 센서와 렌즈 시스템(카메라)으로 실현할 수 있다. 이 경우 컴퓨터는 제어 기기에 연결되어 있다.

머신비전 어플리케이션들을 성공적으로 구현하기 위해서는 다음과 같은 하드웨어와 소프트웨어의 조합이 필요하다:

· 카메라
· 컴퓨터 (호스트)
· 프레임 포착기
· 어플리케이션 소프트웨어

적합한 하드웨어의 선택이 중요하긴 하지만 모든 머신비전 시스템의 핵심을 이루고 있는 것은 시각검사 소프트웨어다.

일반적으로 픽셀 클럭에 의해 구동되는 센서들은 해상도, 동작 속도, 이득 제어, 노출 시간 그리고 SPI나 I2C 인터페이스를 통한 사용자의 통합 시간을 구성하기 위해 레지스터 세트를 갖게 된다. 센서는 처리될 디지털 데이터와 함께 프레임 싱크 및 라인 싱크 펄스들을 출력한다.

센서로부터의 전기적 인터페이스는 최고 200 MHz의 속도까지 CMOS를 사용한다. 보다 높은 속도에서의 신호 무결성을 위해서는 LVDS 인터페이스가 필요하다.

오프라인 프로세싱 카메라

이 같은 구성의 머신비전 시스템은 Firewire, USB 또는 GigE와 같은 업계 표준의 전기적 인터페이스를 사용하는 독립형 카메라에서 동작한다.

카메라는 별도로 전원을 공급 받으며, 미처리 데이터는 전기적 인터페이스를 통해 호스트로 전송된다. 비디오 전송은 어플리케이션의 필요에 따라 연속 프레임일 수도 있고 하나의 데이터 프레임일 수도 있다. 단일 프레임 캡쳐 및 비디오 전송을 트리거 모드라고 하는데, 외부 시스템이 전기 펄스를 대개 CMOS 레벨에서 카메라 시스템에게 전송한다.

카메라 로직은 1 프레임 통합을 시작하여 스캔된 데이터를 전기적 인터페이스를 통해 호스트로 전송한다. 어떤 경우에는 미처리 데이터가 동기 신호, 클럭 및 데이터(프레임 포착기와 같은 최종 데이터 수집 시스템으로 가는)와 함께 버스를 통해 전송된다. 프레임 포착기는 데이터를 메모리에 저장하는데, 이어서 호스트 어플리케이션 소프트웨어가 프로세싱 및 제어를 위해 이를 액세스할 수 있다.

카메라와 호스트 간의 전기적 인터페이스에는 다음과 같은 것들이 있다:

1. Firewire IEEE 1394 인터페이스
2. USB 인터페이스
3. 미국 자동인식협회(AIAAutomated Imaging Association)에서 정의한 GigE Vision 인터페이스
4. 콤포지트 아날로그 비디오
5. LVDS

오프라인 프로세싱의 이점 가운데 하나는 하나의 호스트로 카메라와 시스템 제어를 모두 할 수 있다는 점이다. 반면에 카메라로부터 오는 비디오 데이터의 프레임별 전송에 지연이 발생하므로 컨베이어 벨트 상의 제품 검사와 같은 어플리케이션을 위한 실시간 프로세싱에는 적합치 않다.


온라인 프로세싱 카메라

그림 2: 온라인 프로세싱 카메라는 패킷 프로세싱의 부담 없이 데이터 프로세싱을 수행할 수 있다.

그림 2: 온라인 프로세싱 카메라는 패킷 프로세싱의 부담 없이 데이터 프로세싱을 수행할 수 있다.

최근에는 복잡한 알고리즘들을 실시간으로 실행할 수 있을 정도의 연산능력을 지닌 DSP 프로세서들이 개발됨에 따라 온라인 프로세싱이 가능해졌다. 카메라에는 센서와 DSP 프로세서가 내장되어 있는데, 이들은 글루로직을 이용하거나 혹은 글루로직 없이 연결되어 있다.

센서로부터 스캔된 비디오는 DMA에 의해 DSP의 메모리로 직접 전송된 뒤 프레임 단위로 처리된다. 그리고는 최종 결과나 제어 기능이 프로세서에 의해 제어 대상 시스템에 대해 바로 시작되거나 혹은 호스트에 명령으로서 전달된다.

카메라 내에 비디오 프로세싱을 탑재할 경우의 이점은 데이터 프로세싱을 Firewire, USB 또는 GigE 인터페이스 상에서의 패킷 프로세싱 부담 없이 실시간으로 수행할 수 있다는 점이다. 300 MHz 이상의 클럭 주파수로 동작하는 DSP 프로세서들을 이용한 보다 빠른 실시간 프로세싱을 위해 바이트 수준에서 최적화된 어셈블리 코드를 이용할 수 있다.

이미지 알고리즘들의 실시간 프로세싱은 예컨대 컨베이어 상의 디바이스가 고속으로 움직이고 있는 검사 어플리케이션들에 있어서 극히 중요하다. 한 프레임의 이미징을 연산한 뒤 다른 이미지 프레임이 시스템으로 전송되기 전에 동작을 취해야 하기 때문이다.

중요 사양

머신비전 시스템에서 화질은 최종적인 이미지 프로세싱 결과에 직접적인 영향을 미치는 주된 요소이다. 특히 자연광 조건 하에서는 광원 상태가 변화함에 따라 화질이 크게 달라진다. "이득"과 "노출 시간" 같은 카메라 설정을 조정하면 불안정한 주변조명 상태를 보상하고 화질을 개선할 수 있다.

최종 어플리케이션과 스캔되는 피사체에 대한 센서의 인접성에 따라 광원은 별도의 장치가 될 수도 있고 렌즈 주변에 있는 카메라 헤드의 일부가 될 수도 있다. 광원이 카메라 헤드 주변에 있을 경우에는 카메라를 광원과 함께 이동시킬 수 있다. 일반적으로 사용되는 광원은 할로겐 등과 형광등, LED(light emitting diode)이다.

화질에 영향을 미치는 요소들:

1. 빛의 강도
2. 빛의 방향
3. 피사체와의 거리
4. 초점거리
5. 샘플링 속도
6. 노출 시간 및 이득
7. 암누설 전류(dark leakage current)
8. 해상도 (픽셀 수)

렌즈의 선택 및 요건─고품질의 렌즈도 센서의 품질 못지 않게 중요하다. 카메라는 전기광학 시스템이므로 광학부와 전자장치의 협력에 의해 이미지를 형성한다. 이미지가 흐려지는 현상은 렌즈 선택이 잘못될 경우 흔히 야기되는 현상이다.

사용할 렌즈의 최적 크기와 형태는 초점거리에 좌우되지만, 보다 작은 피사체 거리에 대해서는 "C" 마운트 렌즈들이 일반적으로 사용된다. 카메라가 반사가 심한 환경에서 동작해야 할 경우에는 무반사 코팅 렌즈가 선호된다. 전반적인 카메라 커버리지는 필요한 화각과 동작 거리 그리고 렌즈를 토대로 하게 된다.

정확성과 최종 피사체 해상도

렌즈 설계/선택에 있어서 중요한 또 다른 파라미터는 밀리미터(1,000분의 1 인치) 단위로 표시되는, 필요한 최종 피사체 해상도이다.

생산 현장에서 카메라를 피사체 치수의 측정에 사용할 경우에는 다음과 같은 여러 가지 중요 파라미터들을 고려해야 한다:

1. 시야
2. 센서 해상도(픽셀 수)
3. 화질
4. 비전 툴의 정확성

예를 들어, 툴의 픽셀 정확도가 1/10이고 피사체 크기가 폭 5인치에 높이 4인치이며 수평시야가 6인치인 IBIS5-1300 센서(1.3Mpixel 1280(h) X 1024 (v))의 경우, 정확도는 0.0004 인치이다.

해상도: 스캔되는 최종 피사체에 필요한 이미지의 시야와 입도(粒度)를 토대로 VGA내지는 메가픽셀급 어레이가 일반적으로 사용된다.

감도

흑백 또는 컬러: 대부분의 검사 어플리케이션들은 흑백 센서를 채택하여 회색 계조를 생성할 수 있다. 그 전형적인 어플리케이션들은 바코드 판독기, 지문 스캐너, 생산 장비용의 치수 측정 등이다.

컬러 디바이스들은 피사체의 색상이 품질이나 생산제어와 관련이 있을 경우 사용된다. 그 한 예가 후추나 사과의 등급 결정 및 분류이다. 센서로부터 오는 24비트 색상 데이터는 1,740만 가지의 서로 다른 색조들을 캡쳐할 수 있다.

센서 파라미터와 선택

머신비전 어플리케이션에서 센서와 카메라는 여러 가지 해상도와 프레임 속도를 지원해야 한다. 이를 프로그램 가능한 피처로서 구현하면 보다 다양한 머신비전 어플리케이션들에 걸쳐 보다 융통성 있는 카메라 디자인이 가능해진다. 일반적으로 지원되는 피처들 가운데 일부는 다음과 같다:

· 윈도윙 및 해상도 선택
· 사용자가 프로그램할 수 있는 높은 프레임 속도
· 표준적인 전기적 CMOS 인터페이스
· 낮은 센서 암누설 전류
· 넓은 동적 범위

신뢰성과 센서 성능은 업계의 동작환경 내에서 견딜 수 있어야만 한다. 장치들은 산업용 등급을 갖춰야 하며 일반적으로 섭씨 0~80도의 온도 범위에서 동작해야 한다.

어플리케이션:

· 지침: 로봇형 자동배치 기기의 시스템
· 검사: 텍스처, 표면, 라벨, 조립
· 측정: 생산 부품의 물리적 치수, 조립 부품의 치수
· 식별: 자동배치 기기, 로봇공학, 판독문자, 판독코드



<이번호 저널 2009년 4월>호에서 이 기사 및 다른 기사들도 찾아볼 수 있습니다.



본 기사는 에 있는 전자 엔지니어 기사에서 인쇄한 것입니다:
http://www.eetkorea.com/ART_8800568272_480503_NT_434fbeee.HTM

 
 

Emailing: 디지털 액자, 새로운 홈 디바이스로 급부상

RF/무선

 


디지털 액자, 새로운 홈 디바이스로 급부상

게재:2009년04월24일


준코 요시다
 
보잘 것 없는 디지털 사진 액자가 가정에서 '제3의 화면(third screen)'으로 부상하고 있다. 따라서 이 제품의 발전은 칩 공급업체와 가전 업체는 물론 무선 통신사업자에게까지 돈의 신호로 여겨지고 있다.

커넥티드 디지털 사진 액자는 지난 1월 CES 2009(International Consumer Electronics Show)에서 많은 관객들을 불러 모았으며 지난 2월 바르셀로나에서 열린 MWC(Mobile World Congress)에서는 이 플랫폼을 열광적으로 쫓고 있는 다수의 무선 통신사업자들을 볼 수 있었다. 또한 최근에는 선도적인 디지털 사진 액자 OEM들이 새로운 모델들을 PMA (Photo Marketing Association) 국제 박람회에서 선보이기도 했다.

Chumby Industries사의 CEO인 Stephen Tomlin 씨는 디지털 사진 액자를 일컬어 "PC도 휴대폰도 아닌 새로운 종류의 개인용 컨슈머 디바이스"라고 말했다.

과연 그럴까? 무선으로 연결되는 디지털 사진 액자는 성능 저하나 복잡한 인터페이스, 그리고 고객의 기대를 빗나가는 가격 등의 보편적인 함정만 극복할 수 있다면 새로운 종류의 가전으로 성공할 것 같다고 업계 관계자들은 말했다.

개발자들과 판매자들은 이미 이 개념에 대해 지나치리만큼 많은 변종들을 선보이고 있는 상황이다. 예컨대, 주방의 조리대용 TV/라디오나 침실의 자명종 시계에서부터 냉장고 위의 메모판, 홈 인터넷전화(VoIP) 및 가정 내 전화 커버리지를 확장하기 위한 펨토셀 임베디드 디지털 사진 액자에 이르기까지 말이다. 단 하나의 공통 분모는 고객의 소중한 이미지들을 표현할 수 있는 전자 액자라는 점이다.

Marvell사는 급부상하고 있는 이 가전 부문에 대해 숨죽이고 작업하고 있는 업체들 가운데 하나이다. Marvell사의 컨슈머 및 컴퓨팅 비즈니스 그룹 어플리케이션 프로세서 부문 VP인 Kishore Manghnani 씨는 "중요한 혁명이 일어나고 있다"면서, 디지털 사진 액자를 "커넥티드 컨슈머 디바이스의 [새로운 카테고리]에 속하는 첫번째 항목"이라고 말했다.

IP 커넥티드 디지털 사진 액자가 최근 새로운 디바이스 영역으로 떠오르고 있다.

IP 커넥티드 디지털 사진 액자가 최근 새로운 디바이스 영역으로 떠오르고 있다.

새로운 디지털 사진 액자는 현재 소비자 친화적인 가격으로-프로세싱 전력을 활용할 수 있는데, 이는 노트북 및 스마트폰과 대등하거나 이들을 뛰어 넘는 수준으로서, 와이파이 기능과 3G 데이터 카드까지 지원할 수 있다. 최근 Marvell사는 Sheeva CPU 코어에 기반을 두고 최대 1.2 GHz로 구동하는 어플리케이션 프로세서를 선보였다. "이제 막 시작되려고 하는" 커넥티드 디지털 사진 액자 시장을 위해 Marvell사가 이 디비이스를 개발했다고 Manghnani 씨는 말했다.

마찬가지로 삼성반도체의 시스템 LSI 사업 부문 마케팅 디렉터인 Richard Yeh 씨는 디지털 사진 액자가 "커넥티드 홈의 중심점"이 될 것이라고 밝혔다. 삼성은 이 시장을 위해 ARM11 코어와 온칩 JPEG/2D/3D 하드웨어를 기반으로 하는 자체 프로세서를 추진하고 있다.

RMI사의 MIPS32 기반 코어를 중심으로 제작된 알케미(Alchemy) 프로세서는 수많은 디지털 사진 액자에 이용돼 왔다. RMI사는 커넥티드 디지털 사진 액자를 "홈 미디어 플레이어(HMP)"로 지칭하면서, HMP는 "통합 디스플레이를 탑재하고 있으며 네트워크로 연결된 쌍방향 디바이스"라고 설명했다. RMI사의 CSO(Chief Strategy Officer)인 Richard Miller 씨는 "키보드와 마우스가 필요한 생산성 제품"을 제외한 컨슈머 디바이스 카테고리가 HMP라고 말했다.

새로운 디지털 사진 액자 부문에서 일반적으로 기대되고 있는 것은 800MHz 이상의 보다 빠른 프로세서이다. 그리고 고성능의 그래픽과 매끄러운 아이콘 기반 사용자 인터페이스, 다양한 비디오 포맷(H.264, MPEG-2, VC-1 및 Adobe Flash 등)과 위젯의 지원, 터치스크린, 와이파이, 그리고 보다 빠른 응답을 위한 실시간 운영체제 등이 기대되고 있다.

몇몇 주요 OEM들과 통신업체들은 "오픈소스 어플리케이션의 새로운 생태계를 모두 활용하기 위해" Marvell사에게 안드로이드(Android)를 지원할 것을 요청하고 있다고 Manghnani 씨는 말했다.


누가 필요로 할 것인가?

이처럼 새로운 디지털 사진 액자는 휴대할 수 있는 제품이기는 하지만, "이동성"이 있는 제품은 아니다. 이는 "갖고 다니기 보다는 테이블에 놓는" 용도로 설계되기 때문이라고 iSuppli사의 수석 분석가인 Sheri Greenspan 씨는 말했다. Greenspan 씨는 디지털 사진 액자의 확장되고 있는 역할을 인정하는 의미로 "디지털 사진 액자"라는 이름을 "디지털 미디어 액자"로 바꾸는 것을 제안했다.

문제는 소비자가 이 개념을 "이해하고" 이 제품을 구매하고 싶어할 것이냐 하는 것이다.

분명히 사진 액자(디지털 또는 그 외)는 할아버지, 할머니까지 모두 구입할 수 있는 잡화이다. 그러나 이 같은 사실은 잠재적인 마이너스 요인이기도 하고 플러스 요인이기도 하다. 많은 소비자들은 디지털 사진 액자를 소매상점의 가정용품 코너에서 구입해 사진을 넣고 서재에 놓거나 선물로 증정하고 나서 완전히 잊어버리게 되는 액세서리쯤으로 생각하고 있기 때문이다. 따라서 사진 액자는 이를 사용하는 사용자측(또는 이를 시장에 내놓는 벤더측)에 어떠한 복잡함도 없어야 한다. 그러나 이는 자신들의 디지털 액자를 인터넷에 연결시키는 데까지 관심을 가질 사용자들이 얼마나 많을 것인가 하는 문제를 제기하고 있다.

사실 지난해 판매된 디지털 액자 중에서 3.2퍼센트만이 와이파이로 연결되는 것이었으며 이는 2007년도의 4퍼센트에서 하락한 수치라고 Parks Associates사의 수석 분석가인 Howard Wang 씨는 밝혔다. Wang 씨는 이와 관련해 지난해 전체 디지털 액자 시장의 높은 성장세가 일부 커넥티드 시장의 기세를 잠재웠으며 경기 침체에 의해서도 큰 타격을 입있다고 지적했다. "소비자들은 지난해 하반기 동안 이왕이면 보다 싼 제품을 구입했다"고 Wang 씨는 말했다.

또 다른 주목할 만한 Parks Associates사의 연구 결과는 지난 2007년 미국의 디지털 액자 사용자 가운데 69퍼센트가 이를 선물로 받았다는 사실이다. 이 같은 상황에도 긍정적인 측면은 있다. 확실한 판매량이 보장될 수 있다는 것과 이 제품에 완전히 만족하지 못하는 사용자들도 반품하려는 경향이 적다는 것이다. 부정적인 측면은 선물로 받은 사람들은 이 제품에 대해 무관심한 경향이 있다는 것이다. 한 칩 벤더의 대표는 개별적 시장 조사 결과 디지털 액자를 선물로 받은 소비자의 40퍼센트만이 벽면 콘센트에 연결하는 데 아무런 불편이 없었던 것으로 나타났다고 말했다.

여기에 더해, 전통적 소비자는 디지털 사진 액자에 사진을 넣는 것이 "복잡하거나", 또는 "어렵다"고 밝히고 있다. 한편, 솔리드 스테이트 메모리 카드를 액자의 뒤쪽에 삽입함으로써 사진을 다운로드할 수 있지만, "미리 저장돼 있는 사진들이 지겨워질 것"이라고 Chumby사의 Tomlin 씨는 말했다.

따라서 커넥티드 디지털 액자의 킬러 어플리케이션은 웹 사이트를 통한 "사진 공유"라고 Tomlin 씨는 말했다.

그러나 이는 사용자들로 하여금 더욱 큰 혼란과 실망을 일으킬 위험이 있다고 Parks Associates사의 Wang 씨는 경고했다.

때로는 다양한 형태의 와이파이 라우터를 처리할 수 없는 저품질의 액자들이 있다고 한다. 또한 홈 네트워크를 이용해 사용자를 위한 고품질의 액자를 구성하는 것도 절차가 그리 간단하지만은 않다.

그 외에도 전력 중단이 네트워크를 다운시킬 가능성이 있다. "이 디지털 사진 액자를 어떻게 하면 다시 켜지고 작동되게 할 수 있을까? 이는 고령인 소비자들에게는 악몽과 같다"고 Wang 씨는 경고했다.

이는 무선 통신사업자들이 디지털 액자에 연결하는 3G 데이터 카드를 이용함으로써 자체적 기회를 모색하고 있는 이유를 설명해 줄 수 있을 것이다.

"통신사업자들이 해결해야 할 가장 큰 문제는 연결성"이라고 RMI사의 Miller 씨는 말했다. "디지털 사진 액자가 가정에서 와이파이 라우터에 연결된다면 소비자들은 WEP(Wired Equivalent Privacy) 암호를 입력할 필요가 없을 것이다." 부정적인 측면은 "높은 비용과 낮은 주파수 대역폭"이라고 Miller 씨는 말했다.

미국 디지털 사진 액자 시장에서 가장 널리 알려진 브랜드 가운데 하나인 Eastman Kodak사는 최근 일곱 개의 모델을 공급하고 있는데, 이 중 두 모델은 와이파이를 지원한다. 이 커넥티드 디지털 사진 액자들은 "[Kodak사의 디지털 액자 제품군]의 나머지 제품들만큼 잘 팔리지는 않고 있는데, 이는 무선 액자가 여전히 진화되고 있는 중이기 때문"이라고 이 업체의 디지털 사진 액자 제품군 매니저인 Jack Rieger 씨는 말했다.

빠르게 성장하고 있는 디지털 사진 액자 업체인 Pandigital사는 다른 접근법을 취하고 있다. 이 업체의 22개의 모델 가운데 17개는 "연결 준비가 완료"된 제품들이지만, 소비자가 무선 동글을 USB 잭을 통해 디지털 액자에 연결했을 때만 가능하다. 또한 이 업체는 무선 트랜시버가 내장돼 있어 무선 동글이 필요 없는 10.4인치 액자를 제공하고 있다.

"미국 내 서베이에서 지난 10월 현재로 소비자의 6퍼센트만이 무선 제품을 구매했다"고 Pandigital사의 CEO인 Dean Finnegan 씨는 말했다. "소비자는 이 기능을 필요로 할 만한 이유를 아직 찾지 못했다."

업체들이 무선 액자 부문에서 적당한 분량을 판매하기 위해서는 "우선 고객들이 [이 제품이] 무슨 역할을 하며 무슨 기능을 갖췄는지에 대해 이해할 필요가 있다"고 Kodak사의 Rieger 씨는 말했다. 와이파이는 PC에 저장된 디지털 사진들을 디지털 액자로 전송하고 저장된 사진들을 업데이트하며 사용자들이 코닥 갤러리와 같은 온라인 사진 공유 서비스에서 사진들을 다운로드하도록 하는 데 이용될 수 있다고 그는 말했다.

Pandigital사의 LCD 주방 조리대용 15인치 액자는 HDTV, 디지털 요리책 및 넷 접속을 제공한다.

Pandigital사의 LCD 주방 조리대용 15인치 액자는 HDTV, 디지털 요리책 및 넷 접속을 제공한다.

현재 Pandigital사는 디지털 액자에 이메일 클라이언트 기능을 제공함으로써 사용자들이 사진을 커넥티드 액자에 직접적으로 보낼 수 있게 해 준다. 이는 "소비자들이 커넥티드 액자를 구입하기 시작할 것"이라는 데 신빙성을 더해 주고 있다고 Finnegan 씨는 말했다. 그는 2010년 말까지 판매되는 디지털 사진 액자의 40퍼센트가 무선 기능을 탑재하게 될 것이라고 전망했다.

디지털 사진 액자 벤더들은 이 부분 전체에 대한 가격 하락세 추세를 헤치고 나아가기 위해 무선 연결성에 기대를 걸고 있다. Kodak사의 Rieger 씨가 말했듯이, 무선 기능은 "일용품화 과정을 지연시킬 것이다."

그러나 커넥티드 액자는 소비자가 지지하는 가격대를 정확히 맞출 필요가 있다. Kodak사의 와이파이 가능형 액자는 현재 8인치와 10인치 가격이 각각 229달러와 279달러이다. "가격이 내려가야 한다"고 Rieger 씨는 말했다. "2009년에는 이 커넥티드 액자들의 가격이 200달러 아래로 내려갈 것이다. 일부에서는 와이파이 액자를 100달러 미만으로 [구입할 수 있도록] 하는 움직임까지 보이고 있다."

사실 Marvell사는 자사의 프로세서가 정찰가 99달러의 커넥티드 디지털 사진 액자를 가능케 해줄 것이라고 확신하고 있다. "디지털 사진 액자에 넷북 만큼 비용이 들어간다면 소비자들은 '이건 없어도 돼'라고 말할 것"이라고 Manghnani 씨는 말했다.

디지털 사진 액자의 정체성을 컨슈머 디바이스로 유지하기 위해서는 "커넥티드 액자이건 아니건" 동일하게 보여야 한다고 RMI사의 Miller 씨는 말했다. 게다가 "이는 절대 '인터넷 커넥티드 디바이스'로 판매돼서는 안 된다."

업체들은 다양한 옵션들을 선보이고 있다. 그 중 하나는 수직 지향 전용 디바이스로, 이베이 전용 디지털 액자나 ESPN이 후원하는 액자 등이 그 예들이다. 이는 가족 사진이 표시되지 않을 때 점수를 업데이트 하거나 지정된 비디오를 보여 준다.

Pandigital사는 지난 가을 15인치 LCD 액자를 출시했다. Bon Appetit지의 디지털 요리법 모음집을 수록한 디지털 요리책, HDTV 및 인터넷 접속을 통합한 이 제품은 주방의 조리대용으로 설계되었다.

이 아이디어는 디지털 액자를 콘텐츠 제작자들이나 서비스 제공업체들이 가정에서 한 영역을 차지할 수 있도록 해 주는 연결 통로로 만들어 주고 있다.

그러나 설계자들은 항상 그렇듯이 피쳐 크리프(feature creep)를 조심해야 한다. "무엇보다 '위대한 디지털 사진 액자'가 돼야 한다"고 RMI사의 Miller 씨는 말했다. 위대한 사진 액자는 "감마 보정 사진들을 재생하고 초당 30프레임의 비디오를 처리하며, 슬라이드 쇼를 제공하고 카메라, 메모리 카드 및 PC로 연결하는 데 있어서 복잡하지 않아야 한다"고 그는 말했다.

Miller 씨는 이 같은 사항들을 기반으로 인터넷 라디오를 실시간 전송하는 액자를 상상하고 있다. 물론 영상도 이와 함께하게 될 것이다. 결국에는 소셜 네트워킹(social networking) 사이트들이 커넥티드 디지털 액자를 주도하게 될 것이다.

핵심은 "어플리케이션들-다양한 인터넷 서비스와 위젯들-을 서서히 도입하는 것이다. 그렇지 않으면 소비자들은 길을 잃게 될 것"이라고 Marvell사의 Manghnani 씨는 경고했다.

RMI사와 Marvell사는 모두 ODM, OEM 및 통신사업자들이 800MHz 또는 그보다 우수한 프로세싱 전력을 제공하는 고성능 플랫폼으로 시작해야 한다고 강조하고 있다. 프로세싱 전력이 부족하면 일부 어플리케이션에 대한 응답 시간이 너무 느려지게 되고 조잡한 사용자 인터페이스를 야기하게 된다고 Manghnani 씨는 말했다.

사용자 인터페이스의 단순성도 우선 사항이라 할 수 있다. Miller 씨는 "임베디드 제품을 위한 웹 API와 어플리케이션"을 주요 문제로 꼽았다. "즉 사용자 경험이 윈도우나 플래시보다 안드로이드 구글폰이나 아이폰에 훨씬 가까워져야 한다"고 그는 말했다.

이 플랫폼은 "음성, 영상 및 IM을 위해 광범위하게 지원되는 개방형 통신 표준"을 제공해야 한다고 그는 덧붙였다.

또한 "이는 처음부터 알맞은 가격으로 시작돼야 한다"고 Manghnani 씨는 말했다.

경기 침체가 아니라면 와이파이 디지털 사진 액자가 올해 소비자 품목 가운데 가장 인기 있는 제품이 될 것이라고 Kodak사의 Rieger 씨는 확신하고 있다.



<이번호 저널 2009년 4월>호에서 이 기사 및 다른 기사들도 찾아볼 수 있습니다.



본 기사는 에 있는 전자 엔지니어 기사에서 인쇄한 것입니다:
http://www.eetkorea.com/ART_8800570605_839578_NT_71b36f1f.HTM

 
 

2009년 4월 23일 목요일

HOWTO: Visual Basic 스크립트에서 보내는 SMTP 메시지에 부인 추가

* 한글판 문서 *
HOWTO: Visual Basic 스크립트에서 보내는 SMTP 메시지에 부인 추가
http://support.microsoft.com/kb/317680/ko

* 영문판 문서 *
How to add a disclaimer to outgoing SMTP messages in Visual Basic script
http://support.microsoft.com/kb/317680/en

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위 문서의 내용대로 진행을 하긴했는데, 원 문서의 "참고"사항에 적힌 내용때문인지 실제 disclaimer가 달라붙는건 확인을 하지 못하고 있슴...^^;

다양한 제품 포트폴리오의 트랜시버 기반 FPGA 활용

NE-Korea

84대의 가스터빈 열차가 같은 날 250km/h의 속도로 로마에서 밀라노까지 운행되고 있다. 열차 A는 10시 정각에 50명의 승객을 태우고 직선 선로를 따라 출발했다. 열차 B는 75명의 승객을 태우고 열차 A와 나란한 선로를 따라 10시 10분에 출발했다. 열차 C는 10시 5분에 60명의 승객을 태우고 강을 우회해야만 하는 인접 선로를 따라 출발했다. 11시 55분에 출발한 나머지 81대의 열차는 L-형태의 선로를 따라 운행하고 있다.

84대의 열차 모두가 14시 17분에 1백93명의 승객을 모두 태우고 동시에 목적지에 도착하도록 해야 한다. 연결된 84대의 모든 열차는 486,225kW 이상의 전력을 소비할 수 없으며, 평균 운임은 24.99유로보다 비싸서는 안 된다. 400Km/h의 속도로 운행할 수 있는 단일 전기 견인 고속 열차가 있고 좌석수는 3백개가 제공된다면 어떻게 될까? 잠시 문제를 푸는 것을 중단하고 이러한 시나리오를 해결할 수 있는 몇 가지 방법에 대해 논의해 보자.

이상하게 들릴지도 모르지만 이것은 시스템 대역폭 요건이 지속적으로 증가함에 따라 시스템 기획자와 설계자들이 직면하게 된 기술적 과제다. 심지어 지금과 같은 심각한 경제 상황에도 불구하고 신흥 시장에서의 지속적인 수요 증가에 의해 여전히 더 높은 대역폭과 데이터 전송속도에 대한 요구가 존재한다.

피라미드 리서치(Pyramid Research)가 2008년 11월 발행한 '이동통신 가입자 및 매출 전망 2008~2013: 신흥 시장의 기회'라는 보고서에 따르면, 2008~2013년까지 이동통신 가입자 수는 연평균 7.9%의 성장률로 40억명에서 58억5천명으로 늘어날 전망이다. 유럽은 전세계적인 가입자 기반의 감소에 의해 영향을 받겠지만, 아시아를 비롯하여 아프리카와 중동은 가장 큰 가입자 증가를 기록할 것이다. 기존 및 개발도상국 시장의 경우에도 스트리밍 미디어(VOD, 영화, TV), 온라인 게임 등과 같은 향상된 컨텐츠에 대한 소비자의 관심이 증가함에 따라 가입자 수가 늘어날 것이다. 기업들은 매출을 유지하기 위해서 VoIP, 양방향 홈네트워킹 등과 같은 보다 많은 부가가치서비스를 제공해야 한다.

이 같은 이동형 및 고정형 광대역 서비스 구현을 위해서는 높은 대역폭 요건이 충족돼야 하는데, 이에 따라 수 Mbps~수백 Gbps에 이르는 광범위한 데이터 전송속도를 특징으로 하는 보다 많은 고속 시리얼 트랜시버를 통합한 반도체 제품의 필요성이 그 어느 때보다 높아지고 있다.

고속 애플리케이션의 사례와 요건

네트워크 장비뿐만 아니라 유선 액세스 및 전송에서 이더넷은 현재 가장 보편적으로 사용되는 물리 및 링크 레이어 프로토콜로 발전했다. 현재로서는 10GbE이 가장 빠른 표준이지만, 대역폭 요건은 SONET/SDH 기반 플랫폼을 대체할 수 있도록 40Gbps로 동작하는 시스템의 개발을 급속도로 요구하고 있다. 반도체 업체들은 또한 10Gbps 이후를 예상하여 40Gbps 및 100Gbps 이더넷 기반 솔루션에 대한 개발에 착수했다. 이들은 추가적인 자본투자를 방지하기 위해 10Gbps에서 40Gbps, 더 나아가 100Gbps까지 확장하는 데 있어서 기존 기술 및 인프라를 활용할 수 있기를 원하고 있다.

이더넷 프로토콜이 이전 애플리케이션에서 폭 넓게 구현되기는 했지만, 산업 자동화 시장은 비결정적인 특성과 안정성이 중요한 시스템에서의 리던던시(Redundancy)를 지원할 수 없기 때문에 이 기술의 도입이 느리게 진행되었다. 하지만 속도 증가, 리던던시한 링크를 지원하기 위한 사양의 확장 등을 통해 이더넷 기술이 발전해 나가자 산업 자동화 장비 공급업체들은 이더넷을 다시 바라보게 되었다. 기성 장비를 사용하는 산업용 네트워크를 표준화할 수 있는 저비용 고성능의 확장이 용이한 매개체라고 평가하게 된 것이다. 하지만, 이들은 EtherCAT, PROFINET, SERCOS III 등과 같은 보다 발전된 산업용 이더넷 기반 프로토콜로 이동하면서 MODBUS, PROFIBUS, SERCOS I/II 등과 같은 기존 필드버스(Fieldbus) 프로토콜을 지원할 수 있는 유연한 솔루션을 여전히 필요로 하고 있다.

시스템 인터커넥트 요건이 증가함에 따라 PCIe(PCI Express) 사양은 PCIe Gen 2를 위해 현재 최대 5Gbps를 지원하고 있으나, PCIe Gen 3를 위해 향후에는 최대 8Gbps를 지원해야 하는 등 더 높은 대역폭을 제공할 수 있도록 확장되어야만 한다. 성능과 유연성 증대를 통해 PCIe 사양은 칩-투-칩, 보드, 백플레인 인터커넥트 등을 위해 선호되는 프로토콜로서 다시 한번 우위를 확보하고 있다. 이 프로토콜들이 인기를 얻게 됨에 따라 설계자들은 PCIe 프로토콜을 통신 장비, I/O 확장 드로어(I/O Expansion Drawer), 임베디드 애플리케이션 등과 같은 PC 이외의 애플리케이션에서도 사용하고자 시도하고 있다.

현재 고속 시리얼 인터페이스가 다양한 산업과 애플리케이션에서 사용되고 있는데, 기술 혁신을 주도하는 주요 요건들은 매우 유사하다. 애플리케이션은 끊임없이 발전하는 표준들과 보조를 맞추면서 비용 절감과 성능 증대를 지속적으로 달성해야 한다. 시스템이 최종 고객에 가까워질수록 트랜시버 대역폭, 속도, 채널 수는 감소하지만 시스템은 보다 비용과 전력에 민감해진다. 뿐만 아니라, 기능에 대한 디바이스 집적도의 비율은 애플리케이션의 처리 요건에 따라 다양하다. 시장 환경은 더욱 경쟁적으로 변하고 있고 설계팀의 인력 배치는 점점 줄어들고 있지만 달성해야 할 집적도는 이전보다 더 높아지고 있다.

트랜시버 기반 FPGA 제품들

이러한 주요 요건들과 설계 기술 과제들을 해결할 수 있는 최적의 솔루션은 알테라(Altera)가 제공하는 40nm 스트라틱스 IV 및 아리아 II GX FPGA와 하드카피 ASIC 등과 같이 고성능 병렬처리 성능과 임베디드 고속 시리얼 인터페이스를 통합한 PLD(Programmable Logic Device) 제품들이다. 트랜시버를 통합한 알테라의 스트라틱스 IV 및 아리아 II GX FPGA와 하드카피 ASIC은 TSMC의 40nm 공정에 기반하고 있으며, 고대역 시리얼 인터페이스 애플리케이션에 이상적인 것으로 검증된 동일한 트랜시버 아키텍처를 통해 개발되었다. 각 디바이스의 통합 트랜시버 블록은 각각의 타깃 애플리케이션에 최적화되었다.

아리아 II GX 제품군은 GPON, IP DSLAM, RRH(Remote Radio Head) 등과 같이 풍부한 기능을 요구하면서도 비용과 전력에 민감한 애플리케이션을 위해 중저대의 집적도로 최대 3.75Gbps의 트랜시버 데이터 전송속도를 제공한다.

무선 기지국, 고급 라우터, 군사용 레이더 첨단 센서 등과 같은 보다 높은 성능의 애플리케이션의 경우에는 스트라틱스 IV GX FPGA가 적합하다. 이 디바이스는 최대 8.5Gbps의 성능을 제공하는 트랜시버를 최대 48개까지 통합함으로써 높은 대역폭을 지원하며, 백플레인 애플리케이션과 고속 프로토콜을 지원하기 위한 풍부한 기능 세트 등을 갖추고 있다. 이를 통해 뛰어난 집적도와 성능, 매우 낮은 전력 특성을 제공한다. 신호 무결성도 뛰어나 PCIe Gen2, CEI-6 등과 같은 엄격한 프로토콜에 대한 프로토콜 호환성을 보장한다.

스트라틱스 IV GT 제품군은 40G/100G 이더넷 애플리케이션을 위해 최대 11.3Gbps의 매우 높은 트랜시버 데이터 전송속도를 제공한다. 더 많은 물량이 요구되면서 비용과 전력 소모에 민감한 애플리케이션에는 하드카피 IV GX ASIC이 유리하다. 이 디바이스의 성능은 프로토타입 디바이스로 사용되는 스트라틱스 IV GX FPGA와 대등하다. 알테라는 FPGA 프로토타입 제작에서부터 완벽한 ASIC 솔루션에 이르는 단일 툴 슈트에 기반한 독창적인 설계 방법론을 제공하여 리스크가 가장 낮은 6.5Gbps 트랜시버 통합 ASIC을 구현할 수 있도록 지원한다.

포트폴리오 이면의 주요 기술들

포트폴리오의 주요 장점은 성능, 전력, 비용에 대한 절충을 통해 다양한 제품을 제공하는 공통 로직 및 트랜시버 아키텍처이다. 이를 통해 각각의 새로운 공정 노드의 장점을 활용하여 점진적인 개선을 이루면서 이전 공정 세대의 기술들을 재사용할 수 있다.

뿐만 아니라 이전 기술의 재사용을 통해서도 해결될 수 없는 요건들을 처리하기 위한 새로운 혁신 기술들도 쉽게 추가할 수 있다. 이러한 주요 기술들로는 공정 기술, 프로그래머블 전력 기술을 통한 전력 및 성능의 최적화, 프리-엠퍼시스 및 이퀄라이제이션 기능을 통합한 고속 시리얼 트랜시버, PCIe 등과 같은 프로토콜을 위한 하드IP의 사용 등이 있다.

* 공정 기술과 40nm의 이점 가장 매력적인 이점 중의 하나는 더 높은 집적도이다. 이는 반도체 제조업체들이 보다 많은 기능을 보다 작은 다이에 통합하여 보다 높은 집적도의 디바이스를 제공할 수 있게 한다. 여기에 더 짧은 게이트 길이를 통해 성능의 향상도 실현해준다. 저항이 낮아짐으로써 40nm보다 우수한 구동 길이를 제공하며, 이는 보다 높은 성능의 트랜지스터를 가능하게 한다. 스트레인드 실리콘 기법을 통해 전자 및 전공 이동성을 최대 30%까지 증가시켜 결과적으로 트랜지스터 성능을 최대 40%까지 향상시킨다.

* 전력 및 성능 최적화 현재 시스템 개발자를 가장 압박하는 설계 고려사항은 무엇보다 전력 소모이다. 40nm 노드는 전력 소모면에서도 이점을 제공한다. 보다 작은 공정 구조를 통해 기생 커패시턴스를 45nm 노드 대비 15%까지 낮춰서 동적 전력 소모 특성을 향상시켜준다. 하지만 공정 구조의 축소는 대기전력을 증가시키는 요인이 되기도 한다. 알테라는 멀티-쓰레스홀드 트랜지스터, 다양한 트랜지스터 채널 길이, 정지전력을 감소시키는 트리플-게이트 산화물 등과 같은 다양한 기법을 사용하며, 구성 로직 등과 같이 성능이 중요한 기준이 아닌 FPGA 영역에 대해 성능과 전력을 절충하여 조정한다.
알테라는 정지전류 소모 문제를 해결하기 위해서 프로그래머블 전력 기술을 65nm 스트라틱스 III FPGA에 도입했다. 이것은 정지전류를 최대 70%까지 낮췄으며, 해당 설계에 대해 최저 전력 조건에서 최고의 성능을 구현했다. 이 기술은 일반적인 설계에서 거의 모든 로직이 애플리케이션에서 타이밍이 중요한 경로 내에 존재한다는 사실을 이용한 것이다. 알테라의 쿼터스 II 개발 소프트웨어는 각 경로 내에서 사용 가능한 슬랙을 자동으로 결정하여 트랜지스터의 백 바이어스 전압(Back Bias Voltage)을 조정함으로써 트랜지스터를 적절한 모드-고성능 또는 저전력-로 자동으로 설정한다.

* 고속 시리얼 트랜시버 알테라의 고속 트랜시버 블록은 PMA(Physical Medium Attachment)와 PCS(Physical Coding Sublayer) 모두에 대해 공통 아키텍처를 사용한다. PCS 내의 블록은 설계 요건에 따라 바이패스될 수 있다.
PMA 기능은 아날로그 회로에서 사용되며 다음을 포함한다:
- CDR(Clock Data Recovery)
- SERDES(Serializer/Deserializer)
- 프로그래머블 프리-엠퍼시스 및 이퀄라이제이션
- 동적으로 제어 가능한 설정 기능을 가진 I/O 버퍼(출력 차동 전압 및 차동 OCT)
PCS는 백플레인, 칩-투-칩, 칩-투-모듈 애플리케이션에서 사용되는 다양한 주요 프로토콜(PCIe, GbE, XAUI 등)과 호환 가능한 디지털 기능을 포함하고 있다. 이러한 디지털 블록들은 프로토콜 지원 성능을 강화할 수 있도록 최적화되었으며, 프로토콜의 PHY를 개발하는 데 있어 디바이스에 요구되는 자원의 양을 줄여주는 동시에 전력 소모를 낮게 유지해준다. 특정 IP와 레퍼런스 설계들과 결합하여 이러한 블록들은 설계 주기를 단축하고 위험을 감소시킴으로써 완벽한 프로토콜 솔루션을 제공한다.

* PCIe를 위한 하드IP PCIe가 광범위하게 채택됨에 따라 사전 검증된 표준 호환 하드IP 블록으로 구현하여 PCIe 기능을 통합하는 것이 활발해지고 있다. PCIe의 중요한 이점들로는 상당한 자원 절감(최대 40K LE), 전력 저감, 보다 짧은 컴파일 시간을 통한 설계 주기 단축 등이 있다. 통합 하드IP 블록은 트랜시버 모듈, 물리적 레이어, 데이터 링크 레이어, 트랜잭션 레이어 등과 같은 PCIe 프로토콜 스택의 모든 레이어를 내장하고 있다.

* 공통 IP 포트폴리오 및 개발 환경 알테라의 모든 주문형 로직 디바이스는 포괄적인 단일 설계 소프트웨어, 공통 IP 코어 세트, 다양한 레퍼런스 설계 및 설계 예제 지원 등과 같은 생산성 이점을 제공한다.

대역폭 요건과 데이터 전송속도의 증가는 보다 빠르고 보다 많은 트랜시버를 요구하고 있다. 다양한 표준의 발전과 백플레인 성능, 프로토콜 호환성을 위한 탁월한 신호 무결성에 대한 요구는 디지털 디바이스 상의 트랜시버에 대한 혁신을 요구한다. 알테라의 트랜시버 통합 40nm FPGA와 하드카피 ASIC 상의 기술 혁신과 재사용은 이러한 요건들을 충족시키면서 가장 포괄적인 트랜시버 통합 주문형 로직 포트폴리오를 제공한다.

테레사 부(Theresa Vu) 제품 마케팅 부장 | 알테라

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출처: http://www.nekorea.co.kr/article_view.asp?seno=5601

델, 네할렘 서버 발표…시스템관리·저전력 초점

황치규 기자 delight@zdnet.co.kr

2009.04.06 / PM 05:25

, 네할렘, 서버, 제온5500 시리즈,

 [지디넷코리아]인텔 네할렘 프로세서를 탑재한 신제품 출시 레이스가 본격화된 가운데, 델코리아가 바통을 넘겨받았다.

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델의 한국법인 델인터내셔널(델코리아)는 6일 오전 기자간담회를 갖고 인텔 제온5500 서버 프로세서(코드명 네할렘EP)를 탑재한 '파워에지' 서버와 '프리시젼' 워크스테이션 신제품을 대거 발표했다.

델코리아에 따르면 파워에지 신제품은 향상된 가상화 성능, 효과적인 시스템 관리, 경쟁사 대비 우수한 에너지 효율성을 갖췄다. R710 제품의 경우 업계 최고의 와트당 성능을 제공한다. 이외에도  파워에지 서버 제품군에는 싱글 액세스 포인트를 통해 통합된 관리 능력을 제공하는 새로운 델 라이프 사이클 콘트롤러가 내장됐다.

델코리아는 자사 네할렘 서버의 차별화 포인트로 서버 디자인, 파워&발열, 가상화, 시스템 관리를 내걸었다. 독자적인 시스템 설계를 통해 네할렘칩을 탑재한 경쟁업체 서버보다 우수한 성능과 에너지 절감 능력을 낼 수 있다는 것이다.

이날 기자간담회에선 시스템 관리와 에너지 효율성 부문에 무게가 실렸다. 델코리아는 "팬의 경우 이전모델 대비 60% 가량 에너지 효율이 향상됐고 파워서플라이도 전기를 절감할 수 있도록 설계했다"면서 시장에서 차별화 요소가 될 것이라고 자신했다.

시스템 관리도 강조됐다.

델코리아는 이날 간담회에서 시만텍 알티리스로 가동되는 IT환경 관리 시스템을 단일 콘솔에서 통합시킨 델 매니지먼트 콘솔(DMC)도 함께 발표했다.

델코리아는 "DMC는 시스템 관리에 있어 수동 작업을 줄이거나 없애, 비용과 시간을 절감시켜준다"면서 "중소기업들은 무료로 제공되는 델 관리 소프트웨어만으로도 효과적인 서버 운용이 가능하다"고 강조했다. 특히 경쟁 업체인 한국HP와의 관리SW 경쟁에서 강한 자신감을 보였다.

델코리아는 네할렘 서버가 제공하는 가상화 능력도 전진배치했다. 델코리아에 따르면 이번에 출시한 네할렘 서버는 이전 인텔칩 대비 가상화 능력이 두배 가량 향상됐다. 예전에는 서버 두대로 구축해야 했던 가상화 환경을 한대로도 처리할 수 있게 됐다는 얘기다.

델은 네할렘 서버와 함께 데이터센터 컨설팅 서비스도 공개했다.

데이터 센터 성능을 향상하고 비용 절감에 초점이 맞춰져 있다. 새로운 시스템 관리 컨설팅의 경우 서버 프로비저닝, 가용성 모니터링 및 관리를 통해 장비 노후로부터 생기는 데이터 센터 환경을 보호해준다고 델코리아는 설명했다.

델코리아 김진수 대표는 "대기업 및 IT 의사결정자들은 예산을 삭감하면서 기술 혁신을 계속해서 추구해야 하는 어려움에 직면하고 있다"며 "이번에 선보인 새로운 제품 및 서비스 포트폴리오는 놀라운 성능과 높은 가치를 제공하는 세계 수준의 가상화 성능, 임베디드 관리 및 스토리지 솔루션을 통해 데이터센터 비용 및 복잡성을 감소시켜 줄 수 있다"고 말했다.

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출처: http://www.zdnet.co.kr/ArticleView.asp?artice_id=20090406172204

네할렘 서버 시대, 두가지 관전포인트

황치규 기자 delight@zdnet.co.kr

2009.03.31 / PM 06:03

네할렘, 서버, 인텔,

 [지디넷코리아]인텔의 야심작 네할렘 쿼드코어 서버 프로세서가 마침내 공개됐다. 공식 명칭은 '제온5500시리즈'다.

네할렘은 이전 버전인 제온5400 시리즈 대비 성능이 두배 이상 좋아졌고 에너지 효율성도 18% 가량 향상됐다. 싱글코어 인텔칩과 비교하면 성능은 무려 9배나 강력해진다. 싱글코어칩 기반 고객은 네할렘 서버를 사면 8개월만에 투자 회수가 가능하다고 한다. 인텔이 네할렘을 두고 '사상 최고의 서버칩'이란 표현을 거침없이 들고나온 이유다.

관련 업계 반응도 좋다. 31일 인텔코리아가 개최한 네할렘 출시 기자간담회에는 한국HP, 델, 한국IBM, 한국썬마이크로시스템즈 등 주요 서버 관계자들도 대거 참석했는데, 대체로 긍정적인 반응이었다. 성능과 에너지 효율성에서 모두 후한 평가가 내려졌다. 이에 따라 네할렘 출시 이후 서버 시장 변화에 관심이 모아지고 있다.

네할렘은 일단 x86서버 시장에서 세대교체 성격이 짙다. 주요 서버 업체들이 이미 네할렘 기반 x86서버를 출시했거나 조만간 선보일 예정이다. 이에 따라 쿼드코어칩 기반 x86 서버 시장은 네할렘으로의 대체가 급물살을 탈 것으로 전망된다.

유닉스와 일대일 대결 성사되나?

넓게보면 네할렘은 x86서버는 물론 서버 시장 전체에서도 변수가 될 수 있다. 특히 유닉스와의 일대일 대결에 비상한 관심이 쏠리고 있다.

외국과 달리 국내 엔터프라이즈IT 시장은 RISC(reduced instruction set computer) 프로세서가 탑재된 유닉스 서버가 틀어쥐고 있다. x86서버는 마이너일 뿐이다. x86서버 성능이 점점 좋아지고 있지만 x86서버는 소규모 시스템용이란 고정관념은 쉽게 흔들릴 기미가 없다.

그럼에도 분위기는 x86과 유닉스가 충돌하는쪽으로 흘러가고 있다. 인텔은 네할렘 출시 간담회에서 프로세서를 두개 꽂을 수 있는 2소켓 서버에서는 네할렘이 IBM 간판 RISC 프로세서 파워6나 썬이 자랑하는 울트라스팍 T2보다 비용은 저렴하면서도 성능은 뛰어나다는 것을 공개적으로 제시했다.

2소켓 서버에선 네할렘이 x86과 RISC를 포함해 최강의 프로세서라는 것이었다. 같은 x86프로세서인 AMD 옵테론은 아예 비교대상에서 제외됐다.

앵글을 어떻게 잡느냐에 따라 인텔의 이같은 메시지는 네할렘이 x86세대교체를 넘어 유닉스 서버까지 겨냥했다는 것으로 비춰질 수 있다. 이날 행사에 참석했던 한국IBM x86서버 사업부 관계자의 입에서는 "파트너로 왔는데 다른 사업부에서 담당하는 파워6 이름이 직접 언급되는 것을 보고 당혹스러웠다"는 반응도 나왔다.

돌아가는 분위기만보면 네할렘은 미드레인지급 이하 유닉스 서버 시장과 중복되는 측면이 있다. 인텔은 내년에 4소켓용 네할렘도 선보일 예정인데, 이렇게되면 유닉스와 중복되는 폭과 깊이는 보다 두드러지지 않을까 싶다.

인텔 디지털 엔터프라이즈 그룹 서버마케팅 총괄 보이드 데이비스 매니저는 "썬 울트라스팍 T2 T5240과 IBM 파워 6 기반 P570 시스템과 비교해 비용과 성능면에서 인텔 네할렘 탑재 x86 서바가 경쟁력이 있다"면서 "유닉스를 유지하려는 고객들에게 좋은 대안이 될 것이다"고 말했다.

인텔은 네할렘이 자사 RISC 프로세서 아이테니엄 시장까지 파고들 것이란 점에 대해서는 영역이 다르다는 입장이다.

한국IBM, 한국HP, 한국썬 등 유닉스와 x86서버를 모두 판매하는 업체들은 유닉스와 네할렘의 충돌에 대해 조심스런 태도를 보이고 있다.

그러나 네할렘을 갖고 서버 업체들이 쏟아내는 메시지는 그 어느때보다 강력해 보인다. 기업 핵심 시스템에 투입돼도 문제가 없다는게 핵심이다. 기업 핵심 시스템은 지금 유닉스의 아성으로 통하고 있다.

x86서버, 박스를 넘어설 수 있을까?

국내 x86서버 시장의 경쟁코드는 가격이다. 업체간 저가 경쟁이 점입가경이다. 경기 불황이 덮치면서 이같은 분위기는 더욱 심화되는 모습. x86서버에 붙은 '박스'(Box)라는 불편한 닉네임은 'x86서버는 싼거 아무거나 같다 써도 된다'는 고객들의 인식도 반영돼 있다. 표준화된 부품에 기반한 x86서버는 업체들이 차별화하기가 쉽지않다는 의미일 것이다.

이런 가운데 서버 업체들은 네할렘을 계기로 강도높은 차별화 전략을 꾀할 것으로 보여 주목된다. 같은 엔진을 쓰더라도 다른 부분에서 차별화를 하면 급이 다른 자동차를 만들 수 있다는 논리다. 관리나 쿨링 등이 차별화를 위한 전략적 요충지로 떠올랐다.

포문은 한국IBM이 열었다. 한국IBM은 31일 인텔 간담회 직후 가진 네할렘 서버 출시 발표회에서 차별화에 대한 의지를 분명히 하고 나섰다.

한국IBM은 이날 네할렘 기반 x86서버 신제품 '시스템x3550M2', '시스템x3650 M2', '블레이드센터 HS22', '시스템x 아이데이터플렉스 dx360M2'를 발표했다.

이와 함께 한국IBM은 '시스템 디렉터 매니지먼트 스위트'도 선보였다. 시스템 디렉터 버전 6.1의 경우 티볼리(Tivoli) 등 IBM 시스템 관리 소프트웨어의 특장점을 반영해 고객들이 다양한 가상화 환경을 손쉽게 관리할 수 있도록 해준다.

가상 자원(Virtual Resource) 관리 기능도 무료로 제공한다. 또 예전에는 RSA카드를 통해서만 원격으로 터미널 서비스가 가능했는데, 네할렘 기반 서버에선  통합관리모듈(IMM)을 통해 처리할 수 있다고 한국IBM은 강조했다.

BIOS도 한국IBM이 강조하는 포인트. 한국IBM은 "구형 BIOS를 쓰는 경쟁사와 달리 IBM 네할렘 서버는 차세대 BIOS인 UEFI를 탑재했다"면서 "이를 통해 OS가 아닌 BIOS단에서부터 시스템 구성, 구동이 가능해 추가적인 시스템 성능 향상을 도모할 수 있다"고 설명했다.

한국IBM 시스템x 사업을 총괄하는 나수근 본부장은 "IBM은 하이엔드 서버 뿐 아니라 2소켓 이하의 엔트리급 서버에 대해서도 지속적인 연구와 투자로 차별화된 기술 우위성을 유지하고 있다"며 "시장이 어려운 만큼 단순히 하드웨어만으로 접근하기보다 뛰어난 시스템 성능을 고객 비즈니스에 최적화된 솔루션과 함께 전달하는 솔루션 플레이로 서버 시장 공략에 박차를 가할 예정이다"고 말했다.

한국IBM외에 4월6일에는 델, 7일에는 한국HP, 14일에는 한국썬마이크로시스템즈가 각각 네할렘 기반 x86서버 발표회를 갖는다. 사용자들이 체감할 수 있는 차별화 전략이 나올 수 있을지 주목된다.

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출처: http://www.zdnet.co.kr/ArticleView.asp?artice_id=20090331164104

인텔 야심작 '서버판 네할렘' 마침내 공개

차세대 쿼드코어 서버칩 '제온5500' 발표…'x86서버' 세대교체 예고

황치규 기자 delight@zdnet.co.kr

2009.03.31 / AM 09:08

인텔, 네할렘, 서버

 [지디넷코리아]코드명 '네할렘'으로 알려진 인텔의 차세대 쿼드코어 서버 프로세서 '제온5500'이 마침내 공개됐다.

▲ 사진=씨넷뉴스

인텔은 "지난 95년 펜티엄 프로를 출시한 이후 가장 중요한 서버칩을 선보인다"는 구호를 앞세워 '제온5500' 프로세서를 일반에 처음 공개했다고 씨넷뉴스 등 주요 외신들이 30일(현지시간) 일제히 보도했다.

인텔에 따르면 '제온5500'은 이전 프로세서보다 성능과 에너지 효율성이 늘었다. 그런만큼 비용 절감 시대에 어울리는 플랫폼이란게 인텔 설명.

우선 '제온5500'은 애플리케이션 속도를 끌어올릴 수 있는 퀵패스 기술을 통합하고 있다. 터보 부스트 기술도 흡수했다.

터보 부스트는 프로세서가 지정된 제한값 이하로 작동할 때 여유 전력을 활용해 프로세서 성능을 자동으로 높여주는 기술이다. 쓰지 않는 코어는 자동으로 휴면상태로 전환해주는데 이 때 휴면 프로세싱 코어의 전력은 자동으로 다른 코어로 옮겨주므로, 전력을 추가로 쓰지 않고도 싱글 혹은 멀티스레드 애플리케이션의 성능을 강화할 수 있게 된다.

인텔은 '제온5500' 기반 서버는 "싱글코어 인텔 아키텍처(IA)칩을 탑재한 서버보다 성능이 9배나 향상됐다"고 치켜세웠다.

경쟁회사 칩과 비교해서도 자신감을 보였다. 인텔에 따르면 제온5500은 썬마이크로시스템즈 울트라스팍T2 프로세서와 비교해 절반의 비용에 1.71배의 성능을 제공한다. IBM 파워6플러스와 비교하면 비용은 10분의1, 성능은 2.45배라고 강조했다.

제온5500에 기반한 애플리케이션 성능 향상도 크게 이뤄졌다. 마이크로소프트(MS)는 제온5500을 통해 비즈니스 인텔리전스(BI) 워크로드에서 두배 성능 향상 효과를 봤다고 인텔은 전했다.

▲ 제논 5500 프로세서

인텔의 제온5500 발표와 함께 서버 업체들의 신제품 발표가 이어지고 있다.

휴렛패커드, 델, IBM 등 대부분의 업체들이 제온5500 기반 신제품을 선보이며 x86서버 시장의 세대교체를 예고하고 나섰다.

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출처: http://www.zdnet.co.kr/ArticleView.asp?artice_id=20090331090120

개봉박두 '네할렘', 성능향상에 '관심집중'

인텔, 차세대 쿼드코어 '제온' 서버프로세서 30일 공식 발표

황치규 기자 delight@zdnet.co.kr

2009.03.26 / PM 06:16

네할렘, 인텔, 서버, ,

 [지디넷코리아]코드명 '네할렘'으로 알려진 인텔 차세대 쿼드코어 제온 서버 프로세서가 오는 30일(현지시간) 공식 발표된다. 경기 침체로 기업들의 서버 구입이 줄고 있는 상황에서, '네할렘발 반등 효과'로 이어질 수 있을지 비상한 관심이 쏠리고 있다.

▲ 델이 선보인 네할렘 기반 서버

대형 서버 업체들은 이미 네할렘 기반 서버를 선보였거나 조만간 공개할 계획이다. 델은 이미 네할렘 서버를 내놨고 시스코가 발표한 블레이드 서버도 네할렘에 기반하고 있다.

서버 업계의 '원투펀치'인 IBM과 휴렛패커드(HP)도 인텔의 공식 발표와 함께 출시 대열에 가세할 계획이다. 썬마이크로시스템즈도 비슷한 시점에 네할렘 서버를 선보일 것으로 보인다.

이에 따라 x86서버 시장은 네할렘 출시와 함께 주력 제품군 세대교체가 급물살을 탈 것으로 보인다. 국내서도 비슷한 시점에 관련 업계가 대거 신제품 발표회를 예고하고 나섰다.

네할렘의 가격이나 성능이 어느정도인지는 구체적으로 공개되지 않았다. 벤치마크테스트(BMT) 결과도 알려지지 않았다.

그러나 외신들에 따르면 인텔은 현재 제온칩에 비해 네할렘이 성능에서 매우 뛰어날 것임을 암시하고 있다. 최근 델이 진행한 기자간담회에서 인텔 고위 관계자는 네할렘이 제온 제품군 사상 최고의 성능 향상이 이뤄질 것임을 예고해 눈길을 끌었다.

경기 침체 시점에 나오는 만큼, 비용 절감 효과도 주목된다. 가상화 지원 기능도 관심을 받고 있다.

서버 가상화란 버추얼 머신을 이용해 서버 한대를 여러 대를 사용하는 것처럼 돌릴 수 있게 하는 기술이다. 서버 가동률을 크게 끌어올릴 수 있는게 장점인데, 이는 적은 서버를 갖고서도 시스템을 운영할 수 있다는 것을 의미한다. 이에 따라 전기세 절감은 물론 공간과 유지보수 비용도 줄일 수 있는 기술로 각광을 받고 있다.

네할렘이 AMD와 인텔간 경쟁에 미칠 영향도 흥미롭다. 최근 쿼드코어 옵테론칩을 발표했던 AMD는 조만간 식스코어 프로세서를 선보일 예정이다.

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출처: http://www.zdnet.co.kr/ArticleView.asp?artice_id=20090326180343

Exchange Server 2003에서 M: 드라이브 활성화시키기

가끔 필요에 의하여 M: 드라이브에 대한 활성화가 필요할때가 있습니다.
항상 링크를 해서 두거나, 바이러스 검사등의 작업이 발생되면 익스체인지 지명적인 문제가 발생될수 있으니, 주의하세요

Drive M Mapping to IFS Is Not Present by Default in Exchange Server 2003
http://support.microsoft.com/kb/821836/en-us

참고로, Exchange Legacy 버전에서 제공되었던 M: 드라이브는 여러가지 말썽으로 인해서 Exchange 2007 에서는 더 이상 제공되지 않습니다.

2009년 4월 22일 수요일

Exchange Version 정보

로컬에 인스톨 된 익스체인지의 버젼정보가 간혹 헤깔리셨죠.

다음은 MS에서 공식적으로 Release한 익스체인지 버젼 정보 입니다.

로컬에 있는 엔진파일(store.exe등)의 버젼정보와 한번 비교 해 보시기 바랍니다.

배포된 이름 Version
Exchange 2007 SP1 RU4 v2 8.1.311.3
Exchange 2007 SP1 RU4 v1 8.1.311.1
Exchange 2007 SP1 RU3 8.1.291.2
Exchange 2007 RU7 8.0.813.0
Exchange 2007 SP1 RU2 8.1.278.2
Exchange 2007 SP1 RU1 8.1.263.1
Exchange 2007 RU6 8.0.783.2
Exchange 2007 SP1 8.1.240.6
Exchange 2007 RU5 8.0.754.0
Exchange 2007 RU4 8.0.744.0
Exchange 2007 RU3 8.0.730.1
Exchange 2007 RU2 8.0.711.2
Exchange 2007 RU1 8.0.708.3
Exchange 2007 8.0.685.25
Exchange 2003 SP2 6.05.02.7638
Exchange 2003 SP1 6.05.06.7276
Exchange 2003 6.05.04.6944

메일스토어 보는 방법

 
---------- Q ----------
 
고수님들...안녕하세요..
 
익스체인지 2003의 실제 서버에서요...
 
메일 스토어를 통해서 직접 메일을 확인할 수 있는 경우도 있잖아요~
 
스토어 파일을 통채로 보는 것이 아이라...
 
각 계정별로 폴더가 만들어져있고 그 폴더로 들어가면 개인의 메일을 확인할 수 있는....
 
관리차원에서 필요한데...
 
기본은 안보이게 되어있는데...
 
어떻게 하면 보이게 할 수 있나요?
 
헬프~
 
---------- A ----------
  1. subst M: \\.\BackOfficeStorage
  2. Send As/ Receive as 권한을 스토어별 또는 서버별로 administrator 계정에 대해서 부여한다.
  3. 빠른 적용을 위해서 Store을 dismount 한 뒤 mount한다.

2009년 4월 21일 화요일

Emailing: FPGA 기반의 ASIC 프로토타이핑, SystemVerilog로 개선하려면

인터페이스 설계

 


FPGA 기반의 ASIC 프로토타이핑, SystemVerilog로 개선하려면

게재:2009년03월02일


By Roger Do
Mentor Graphics
 
ASIC은 고성능의 복잡한 설계 개념을 포착하고 경쟁사들이 그에 견줄만한 디자인을 쉽게 구현하지 못하도록 하기 위한 솔루션을 제공한다.

그러나 ASIC의 개발에는 상당한 투자가 요구된다. 그 개발 비용은 90nm ASIC/SoC 디자인의 경우 2,000만 달러에 육박하며, 45nm SoC의 경우에는 4,000만 달러에 이를 것으로 예상된다. 따라서 갈수록 더 하이볼륨 제품만이 ASIC으로 구현될 수 있게 되는 추세이다.

마스크 셋 비용 외에 총 개발비도 늘어나고 있는데, 이는 첫 번에 제대로 된 디자인을 얻을 가능성이 줄어들었기 때문이다. 서베이에 따르면, 디자인의 복잡성이 계속 늘어남에 따라 오늘날의 SoC 디자인들 가운데 첫 번째 실리콘에 버그가 없는 것은 3분의 일에 불과하게 되었으며, 모든 리스핀 가운데 절반 가까이가 기능 로직 오류로 인해 야기된다고 한다. 이 때문에 현재 검증 매니저들의 기능 검증 방법들을 강화할 방도가 모색되고 있다.

진정한 ASIC 디자인에 착수하기 전에 개념들이 건실하고 디자인들을 구현할 수 있음을 보여주기 위해 ASIC 검증 방법의 일환으로서 FPGA를 이용하여 ASIC 디자인의 시제품을 제작하는, 비용이 보다 적게 드는 방법의 인기가 높아지고 있다.

ASIC 디자인의 시제품을 FPGA로 제작하면 상이한 성능을 얻게 될 때도 많지만 동일한 로직 기능성을 얻게 될 때가 많다. 게다가 디자인을 FPGA 프로토타입 상에서 실제 스티뮬러스를 이용해 실제 동작 속도로 실행시키면 훨씬 더 철저하고 현실적인 기능 커버리지는 물론 임베디드 소프트웨어와의 초기 통합도 가능해진다. 따라서 FPGA 프로토타이핑을 효과적으로 사용하여 기존의 기능 검증 방법들을 보완 및 확장할 수 있다.

ASIC 디자인의 크기는 FPGA 디바이스들보다 훨씬 빠른 속도로 증가했기 때문에 때로는 ASIC 하나의 시제품을 제작하기 위해 여러 개의 FPGA 디바이스들을 사용해야만 할 때도 있다. 여러 개의 디바이스를 사용할 경우 장애물이 되는 것은 ASIC 디자인의 모든 논리적 블록들을 여러 FPGA 디바이스들에 걸쳐 연결시키는 작업이다. 물리적으로는 FPGA 디바이스들의 고속 I/O 블록들을 사용함으로써 물리적 디바이스들 간의 연결성이 단순화되었다. 그러나 디자인 블록들을 논리적으로 연결시키는 방법들은 많은 수작업적 노력이 요구되고 오류에 취약하다. 그래서 발전된 RTL 언어인 SystemVerilog와 Mentor Graphics사의 Precision Synthesis와 같은 첨단 혼합언어 합성 툴들을 도입함으로써 연결 프로시저도 단순화되었다.

SystemVerilog

SystemVerilog는 전혀 새로운 RTL 언어는 아니다. 기존의 Verilog HDL에 풍부한 확장 세트를 추가한 SystemVerilog는 Verilog 95 및 Verilog 2001과 역호환성을 갖는다. Verilog에 대한 이러한 확장들 가운데 다수가 모든 크기의 디자인들에 대한 정확하고 합성 가능한 모델들을 보다 손쉽게 작성할 수 있도록 해주므로 현재 Verilog를 가지고 일하고 있는 모든 엔지니어들에게 그야말로 큰 도움을 준다. SystemVerilog가 연결성 면에서 갖는 이점들은 다음의 요소들 덕분이다:

1. 효율적인 코딩 방법들을 이용한 보다 콤팩트한 RTL 기술(記述).

2. 디자이너들이 보다 추상적인 수준에서 인터페이스 기술(記述)을 가지고 모델화할 수 있도록 해주는 캡슐화

FPGA 프로토타이핑에 SystemVerilog를 사용한다고 해서 ASIC 디자인 전체를 SystemVerilog로 작성해야만 그 혜택을 누릴 수 있는 것은 아니다. 연결성의 장애물은 단지 SystemVerilog를 사용하여 각 FPGA의 최상부 수준 모듈을 기술하는 것만으로도 단순화시킬 수 있다.

디자인 크기의 증가로 인해 디자인을 나타내는 데 필요한 RTL 코드의 라인 수도 늘어났다. 디자인 버그는 사실상 작성된 코드의 라인 수에 비례한다고 할 수 있다. SystemVerilog는 디자인 사양을 개선하고 수식을 보다 간결하게 만들며, 검증과 디자인의 통일을 가져온다. 이 모든 점들 덕분에 타임투마켓을 앞당기고 디자인 버그를 초기에 알아낼 수 있게 된다. 사실 SystemVerilog를 사용하면 Verilog RTL보다 2~5 배 더 콤팩트한 결과물을 얻을 수 있다.

캡슐화

모듈을 FPGA 디바이스의 I/O 블록들에 연결시키는 일도 또 다른 문제다. 모듈들이 ASIC 디자인으로부터 분리될 경우, FPGA 디바이스들 간의 연결에 필요한 I/O들의 총 개수는 이제 이 디바이스들 상에 제공되는 개수보다 많다.

모든 I/O들을 수용하기 위해서는 핀들을 다중화해야만 할 때가 많다. SystemVerilog는 FPGA 프로토타이핑을 위해 이러한 기능을 제공하는 데 도움을 줄 수 있는 기능을 ASIC 디자인을 수정할 필요 없이 제공한다.

Verilog는 모듈 포트들을 통해 하나의 모듈을 다른 모듈에 연결한다. 이를 위해서는 목표하는 하드웨어 디자인에 대한 상세한 지식이 필요한데, 이는 디자인을 구성하는 각 모듈의 특정 포트들을 정의하기 위해서이다. 여러 모듈들이 동일한 포트들을 다수 갖는 경우가 많으므로 각 모듈에 대해 중복적인 포트 정의가 요구된다. 예를 들어, 데이터 버스 프로토콜에 연결된 모든 모듈은 동일한 포트들을 정의해야만 한다.

SystemVerilog 인터페이스는 하나의 위치에 기술 내용을 집중시킴으로써 통신 모델들의 추상화를 위한 객체지향 패러다임을 제공한다. 인터페이스에 대한 기술내용을 로컬화하고 이를 추상적인 포트 타입으로 사용하며, 합성 프로세스가 디자인을 통해 하드웨어에 적절히 확산되도록 할 수 있는 이러한 능력은 설계 프로세스에 커다란 이점을 제공한다.

설계 팀들은 버스에 대한 사양을 작성했다가 통합 테스팅에 가서야 그 사양이 충분히 명확하지 못하여 둘 이상으로 해석할 수 있으므로 디자인 가운데 몇 부분을 재작업해야 한다는 사실을 발견하게 되는 경우가 많다.

인터페이스는 모듈들과는 독립적으로 "interface"와 "endinterface"라는 키워드들 사이에 정의된다. 모듈들은 인터페이스를 마치 그것이 단일 포트인양 사용할 수 있다.

가장 단순한 형태의 인터페이스는 한 뭉치의 선로들로 간주할 수 있다. 그러나 인터페이스는 단지 상호연결되는 일련의 신호 덩어리 이상이다. 인터페이스는 버스 신호들을 토대로 통신 프로토콜들을 지정하기 위해 데이터 타입 선언, 작업, 함수, 연속할당문 및 프로시저 블록들도 포함할 수 있다. 인터페이스는 또한 인터페이스를 사용하는 각 모듈에 공통적인 기능성도 포함할 수 있으며, 내장 프로토콜 점검 기능도 포함할 수 있다. 따라서 인터페이스들을 이용하여 I/O 블록들에 연결되는 FPGA 디자인의 최상위 수준에서 신호들을 다중화할 수 있다.

인터페이스를 사용할 경우, 엔지니어 한 명은 그 인터페이스를 소유하고 다른 엔지니어들이 버스에 연결하기 위해 사용할 수 있는 API를 제공함으로써 그 버스와의 데이터 전송 세부사항들을 감출 수 있다. 이는 스케일러빌러티 면에서, 그리고 그 기술 내용이 단일 장소에 있다는 점 때문에 이점을 제공한다. 또 다른 신호를 인터페이스에 추가해야 할 경우에는 버스를 지나가는 모든 모듈을 수정할 필요 없이 이를 수행할 수 있다.

인터페이스의 또 다른 이점은 이들을 동일한 API를 지원하는 다른 인터페이스들로 손쉽게 교환할 수 있다는 점이다. 예를 들어, 어떤 디자인이 원래 직렬 버스를 갖도록 설계되었는데 그 다음에 보니 병렬 버스가 필요함을 알게 되었을 경우 인터페이스만 교환하면 디자인의 나머지 부분들은 수정하지 않아도 된다. 이는 임의의 디자인의 목표를 재설정할 수 있는 매우 신속한 방법이다. 또는 FPGA 프로토타이핑의 경우에는 로직 블록들 가운데 어떠한 것에도 영향을 미치지 않고 버스 정의를 ASIC 디자인과 FPGA 디자인 간에 바꿀 수 있다.

SystemVerilog는 modports를 이용하여 인터페이스에 대한 여러 뷰를 정의할 수 있도록 해준다. 예를 들어, 인터페이스에 연결되어 있는 각 모듈은 인터페이스 포트에 로컬인 신호의 방향을 지정하고 공유할 수 있다. 다수의 모듈들이 동일한 인터페이스를 참조할 경우 코드 크기를 크게 줄일 수 있다. 각 모듈 상의 모든 포트들을 열거할 필요 없이 인터페이스를 반영하는 포트 하나만으로도 충분하기 때문이다.

갈수록 더 경쟁이 심해지고 제품 수명 사이클은 점점 더 짧아짐에 따라, 디자이너들이 고성능의 복잡한 디자인을 개발할 시간은 더욱 줄어들고 있다. 이와 동시에 ASIC 개발 비용은 급속히 증가하고 있어 비용에 민감한 많은 어플리케이션들의 경우 철저한 테스트와 시뮬레이션 없이는 ASIC 디바이스를 사용하는 것이 적합치 못하게 되었다. 이러한 문제들을 해결하기 위해 채택되고 있는 FPGA 프로토타이핑은 비용이 훨씬 많이 드는 ASIC 디자인에 본격적으로 뛰어들기 전에 시스템들을 검증할 수 있도록 해주는 적시의 비용효율적인 설계 방법을 제공하고 있다.

그러나 FPGA 프로토타이핑도 어려움이 없는 것은 아니다. 그 주된 장애물 가운데 하나는 FPGA 내의 로직 블록들과 여러 FPGA 디바이스들 간의 로직 블록들을 모두 연결시키는 것이었다. SystemVerilog를 채택하면 연결성 문제 가운데 다수를 다른 HDL 언어들을 사용할 때보다 단순하고 효율적인 방식으로 해결할 수 있다.



<이번호 저널 2009년 3월>호에서 이 기사 및 다른 기사들도 찾아볼 수 있습니다.



본 기사는 에 있는 전자 엔지니어 기사에서 인쇄한 것입니다:
http://www.eetkorea.com/ART_8800564435_839581_NT_9e8b6d32.HTM