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2008년 2월 21일 목요일
Emailing: 삼성전기 파워 칩인덕터 개발
삼성전기(대표 강호문)는 휴대폰, 디지털카메라 등 모바일기기에 사용되는 4.7마이크로헨리(uH)급 2520파워 칩인덕터를 개발했다고 27일 밝혔다.
Emailing: DC BIAS에 대해 좀 알려주세요
DC BIAS에 대해 좀 알려주세요sepbi 2006.11.18 11:24 | 답변 1 |
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DC BIAS가 무엇인지 자세하게 설명좀 부탁 드립니다.
DC는 직렬이고 바이어스는 전자관이나 트랜지스터의 동작 기준점을 정하기 위하여 신호전극 등에 가하는 전압 또는 전류라도 되어있는데..
정확하게 이해를 못하겠네요..
이렇게 따로 말로 DC BIAS가 어떤 것이고 왜 필요하고 어떤 동작을 하는 것인지..
좀 알려주시면 감사하겠습니당.. ^^
re: DC BIAS에 대해 좀 알려주세요 kdsgo 답변채택률 | |
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질문자인사 제가알려는 내용100%는 아니어도 감사합니다^^
어떤 소자는 다른 주변 회로없이 그냥 입력만 넣어주면 동작을 하는 것도 있습니다.
opamp도 별도의 bias없이 단순히 저항두개로 증폭도만 결정해 주면 사용가능하죠.
하지만 TR이나 FET 등은 입력에 신호만 넣어준다고 출력으로 증폭된 신호가 나오는 것은 아닙니다. TR의 경우 base 전압이 emitter 전압보다 0.7V 이상되어야만 TURN ON이 됩니다.
따라서 여기에 교류 신호를 넣어주면 +0.7V 이상만 증폭될뿐 -전압이나 0.7V 이하의 전압은 증폭이 되지 않죠. 따라서 TR의 경우 base에 저항을 달고 여기에 전원을 넣어줘 입력신호가 없을때도 약간의 전류를 넣어줘 콜렉터전압이 1/2Vcc 가 되도록 해주는 것을 bias라 합니다. 즉 TR이나 진공관,FET등이 적절하게 동작하기 위해 BASE 등에 전압,전류를 넣어주는 것을 의미하죠.
전자공학을 배울때는 되도록 이론만 하지 마시고, 실험과 이론을 겸하면서 해보시면 쉽게이해가 됩니다.
참고하세요.
2008년 2월 11일 월요일
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2008년 2월 6일 수요일
Swedish start-up details programmable WiMax baseband chip
By Nicolas Mokhoff
Courtesy of EE Times (02/04/2008 8:38 AM EST)
SAN FRANCISCO — At the International Solid State Circuits Conference here this week a Swedish start-up will detail a fully programmable baseband processor for mobile wireless applications. The design enables standards such as mobile WiMAX and DVB-T/H to be implemented more efficiently than in fixed function circuits.
In a paper to be delivered here on Tuesday (Feb. 5), the co-founders of Coresonic AB will outline the processor architecture that forms the basis of Coresonic's LeoCore semiconductor IP. It is optimized for WiMAX and 4G wireless modems.
Authors Anders Nilsson and Dake Liu, professors at the Linkping University in Sweden, developed the architecture at the university. Along with Coresonic's Eric Tell and Christer Svensson, they have now applied it in a commercial environment.
"We were able to implement the processor in a laboratory environment, without any specific power management circuits, to achieve 70mW at 70 MHz at the highest data rate of 31.67 Mb/s in DVB-T/H. In a commercial environment, with power management sub-systems added, we have used this architecture to significantly improve the power consumption and make it highly competitive compared to other implementations of wireless baseband processors," said Liu, who is also CTO of Coresonic.
Their single instruction, multiple tasks architecture exploits the characteristics of baseband algorithms to reduce the control overhead and improve the memory utilization compared to very-long instruction work (VLIW)/single-instruction, multiple data (SIMD)-based baseband processors. The LeoCore technology issues only one instruction for each clock cycle but allows several operations to execute in parallel as vector instructions run for several clock cycles on the SIMD units.
Using the technique, memory efficiency increased and an entire DVB-T/H implementation fit within the program memory of 2-K words.
VLIW and SIMD architectures have have been used to achieve the high computing capacity required in baseband processing. According to the authors, the drawback of VLIW-based architectures is their low power efficiency caused by wide instructions that need to be fetched during each clock cycle. On the other hand, SIMD-based DSPs lack the ability to perform different concurrent operations, leading to low data-path utilization.
According to the authors, a programmable processor architecture enables hardware reuse not only between different radio standards but also between different parts of the processing flow. Through hardware multiplexing, a programmable solution uses a smaller silicon area than a hardwired version--even for a single standard. Smaller silicon also results in lower power consumption due to reduced leakage and on-chip communication power.
Coresonic's architects used a 0.12-micron CMOS process to produce a chip that occupies an area of 11-mm2, which includes 1.5 Mb of single port memory and 200,000 gates.
"Because our results are so efficient, companies can choose to implement the technology in cheaper technologies or at very low voltages, enabling them to make the best design trade-offs for their end products," said Coresonic CEO Rick Clucas.
Coresonic was founded in 2004 as a spinout from the Stringent research center at Linkping University.
- 출처: http://www.pldesignline.com/206103696
2008년 2월 5일 화요일
Emailing: GPON chips ready to invade homes
내용이 길어서 읽는데 부담이 되는데, 그나마 마지막 부분의 표가 한눈에 잘 들어와서 다행(?)...^^;
Thanks... C.W. :)
 | News & Trends | ||
GPON chips ready to invade homes Iamba Networks Inc. has launched its first chips to bring fiber-to-the-home (FTTH), joining the bandwagon of companies hoping the long-awaited ramp in gigabit passive optical networks (GPONs) will begin this year. Competitors including BroadLight, Conexant, Freescale Semiconductor and PMC-Sierra are angling for position with a coming generation of more-integrated chips. The silicon promises to merge into one box optical terminals outside the home and residential gateways inside it. Next step Complicating the picture, the systems are typically designed by large telecom companies—including Alcatel-Lucent, Ericsson, Huawei, Motorola, Nokia Siemens Networks and Tellabs—but made by a broader group of smaller companies, many of them scattered across Taiwan and China. As it joins the fray, startup Iamba is claiming to offer higher performance, lower costs and deeper software support than some of the competition. Its iSN-1000 chips use as many as three Altera Nios cores delivering up to 540 Dhrystone Mips to run software the company provides for IPTV, VoIP and GPON management, as well as applications developed by systems makers and carriers. Iamba is sampling a three-member family of 1.2W chips, ranging from a gigabit chip for a single home to a high-end part supporting up to 24 virtual connections for an apartment building. It expects to have parts in production in 60 days. The chips are designed for four-layer boards and sell for $15 apiece in volumes of more than 100,000 units. They target optical network terminals that cost less than $100 for outdoor units. Iamba aims to follow up the launch with chips sampling in April for the optical line unit, which drives back-end carrier systems. Iamba's technology "is an improvement over chip sets from companies like BroadLight, Freescale and others," said Jeff Heynen, directing analyst for broadband and IPTV at Infonetics Research. "The big question is whether Iamba's technology provides a significant [enough] cost savings to the equipment makers that it makes sense to include its reference designs to potentially increase margins. Now that volume GPON deployments are beginning, price and field experience are going to be the major factors."
The company got its start in 2000 with plans to deliver systems for 622Mbit/s ATM-based BPON technology, but after a management change in 2005 it shifted to semiconductors and 2.5Gbit/s GPONs. "The BPON market was slowing, and it would have cost tens of millions of dollars to launch a new systems company that would have to compete with the likes of Alcatel-Lucent, Huawei and others," said Reuven Segev, VP of marketing at Iamba. Ready for take-off "We've been in a systems design phase for the last six months" as OEMs port their voice and management software to chips, said Pranay Aiya, a director of marketing of Conexant Systems Inc. "Deployments have taken longer than expected, and Verizon's transition to GPON has been slower than expected." Still, the company is hopeful volumes will expand beyond 10 million units a year by 2011, Aiya said. "We expect the industry to ramp this year, because a lot of carriers have had this technology in lab and field trials," said Dan Parsons, VP of marketing at BroadLight. The company has sold about 250,000 chips for GPON terminals to date and has orders on hand for another 350,000. Some of the early deployments serviced small systems in Kuwait and the United Arab Emirates. In the United States, AT&T has said it may use GPON for new homes starting this year. But for most customers, AT&T uses a fiber-to-the curb architecture, with VDSL2 over copper to the home. "It looks like we will see a ramp starting in the second half," said Steven Haas, a director of product marketing at PMC-Sierra, which has sold only sample quantities of GPON chips to date. "Everybody is talking about Verizon and AT&T and a few other possibilities in Hong Kong, Korea and Singapore." China Netcom and China Telecom have said they will deploy GbE PON technology in new apartment buildings, said BroadLight's Parsons. In Europe, France Telecom has said it aims to connect as many as 200,000 subscribers in 2008 with integrated GPON gateways.
A key milestone for GPON has been getting everyone's equipment tested. The Full Service Access Network group of carriers and system vendors has been conducting interoperability events hosted by carriers, which optimize tests for some of the particular characteristics of their networks. "By the second half, I think there will be good interoperability for each of the carrier networks, and the risks of buying the two ends from different vendors will be diminished," said PMC-Sierra's Haas. Some chipmakers, such as BroadLight and Iamba, aim at sales into systems on both ends of the wire. Others are targeting volume sales to home terminals only. Freescale, for one, has no plans for chips serving the back-end carrier systems. "Most of the systems vendors are using custom FPGAs for that," said Suhail Agwani, a marketing and business development manager in Freescale's networking and multimedia group. One unknown for those aiming at gateway boxes is which home-networking technologies will take off. Verizon is backing Multimedia over Coax, AT&T is using phone-line networking and many carriers in Europe will adopt HomePlug power line technology. Chipmakers include a PCI link to an external home-net chip that carriers can specify for their gateways. The need to tailor terminals for each carrier's requirements is one reason systems makers like Alcatel tend to contract with a range of small design houses. - Rick Merritt
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[파워포인트 블루스]
[파워포인트 블루스Ⅱ] 문서작성 전단계
[파워포인트 블루스Ⅲ] Layout_간단한 것이 아름답다
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[파워포인트 블루스Ⅴ] 문서 완성하기
2008년 2월 1일 금요일
Bridge-Tied Load
오디오 애플리케이션에서 사용될 경우, 부하(이 경우 스피커)는 두 개의 오디오 증폭기 출력 사이에 연결된다 (즉, 두 개의 출력 단자를 "서로 연결"한다).
이렇게 하면 접지에 연결된 스피커에 비해 스피커에서 전압 스윙이 두 배가 될 수 있다. 접지에 연결된 스피커는 0에서 증폭기의 전원 전압까지 스윙을 가질 수 있다. 증폭기는 스피커의 (+) 단자 또는 (-) 단자를 구동할 수 있으므로 BTL 구동 스피커는 이 스윙의 두 배의 값이 되고, 따라서 전압 스윙이 두 배가 된다.
전압의 두 배는 전력의 4배를 의미하므로, 이것은 특히 배터리 크기가 낮은 전원 전압을 의미하는 자동차 또는 휴대용 애플리케이션에서는 주요한 개선사항이다.
동의어
- Bridge Tied Load
- BTL
- Bridged Tied Load
2008년 1월 31일 목요일
배터리 용어 해설
개로전압(開路電壓, Open Circuit Voltage)
전지와 외부회로가 전기적으로 연결되어 있지 않았을때 나타나는 전지전압.
개씽(Gassing)
충전 말기에 물이 전기 분해되어 가스(수소, 산소)가 활발히 발생하는 상태.
고율방전(高率放電, High Rate Discharge)
축전지의 용량에 비하여 비교적 높은 전류로 행하는 방전. 보통 연축전지에서는 1시간율 전류 이상으로 행하는 방전을 의미함.
공칭전압(公稱電壓, Nominal Voltage)
전지 전압 표시에 이용되는 표준 전압.
과방전(過放電, Over-Discharge)
축전지를 정해진 종지전압 이하까지 방전하는 것.
과산화연(過酸化鉛, Lead Peroxide)
화학 기호 PbO2의 이산화연. 연축전지의 양극활물질.
과충전(過充電, Over-Charge)
완전 충전상태에 도달한 이후의 충전. 이 때, 가스 발생에 의하여 전해액(電解液)의 감소가 빨라지고, 과충전이 계속되면 수명이 짧아짐.
교호충방전방식(交互充放電式, Cycling Service System)
축전지를 주전원으로 사용하여 기기를 작동하는 방식. 충전과 방전을 교대로 반복하여 사용하는 방식을 의미함.
국부전지(局部電池, Local Cell)
축전지의 극판에 불순물이 부착되어 국부적으로 전위차(電位差)가 있는 부분이 발생하는 것. 자기방전(自己放電)의 원인 중 하나.
균등충전(均等充電 Equalizing Charge)
여러 개의 축전지를 한 조로 하여 장시간 사용하는 경우 자기방전 등으로 충전상태가 불균일하게 되는데, 이것을 균일하게 하기 위한 충전으로 일종의 과충전을 의미함.
급속충전(急速充電, Quick Charge)
급히 용량을 일부 회복시키기 위하여 대전류로 단시간에 충전하는 방법. 축전지 관리 권장사항이 아니며, 일반적으로 급속 충전기를 이용함.
내부단락(內部短絡, Internal Short-Circuit)
단전지의 극판군에서 양극과 음극이 전기적으로 단락하는 현상.
단별충전(段別充電, Step Charge)
정전류 충전의 일종으로 충전 중 전류를 단계적으로 낮추어 행하는 충전을 말하며, 충전시간을 단축시간을 단축하는데 유효함.
단자전압(端子電壓, Terminal Voltage)
1대의 전지의 양극(兩極)단자간의 전압을 말한다.
단전지(單電池, Cell)
축전지를 구성하는 개개의 전지를 말하며, 단전지의 공칭전압은 연축전지의 경우 2.0V, 알칼리 축전지는 1.2V이다.
레귤레이터 전압(Regulator Setting Voltage)
레귤레이터의 설정전압을 말한다. 자동차의 레귤레이터의 설정전압은 12V형의 경우 14.4V정도이다.
밀폐반응효율(密閉反應效率, Gas Recombinating Efficiency)
밀폐형 축전지에서 충전말기에 물분해에 의하여 발생하는 가스를 촉매 보조전극, 혹은 음극에서 산소의 흡수 등으로 물을 회수하는 효율을 말한다.
방말판(防末板, Baffle)
전해액의 액면을 조절하는 판.
방 전(放電, Discharge)
축전지에 축적되어 있는 에너지를 외부에서 뽑아 내어 쓰는 것을 말한다.
방전전류밀도(放電電流密度, Discharge Current Density)
극판 단위면적당 방전전류를 말한다.
방전종기비중(放電終期比重, Specific Gravity Electrolyte at the End of Discharge)
방전종지전압(放電終止電壓, Cut-off Voltage of Discharge)
방전을 중지하여야 하는 전지의 단자전압으로서, 방전전류, 극판의 종류 또는 전지의 구조 등에 의하여 다르다.
방전지속시간(放電持續時間, Discharge Duration Time)
축전지를 규정 종지전압까지 방전하였을 때의 시간을 말한다. 일정한 전류로 방전하는 것이 보통이지만, 정저항방전, 정출력방전을 행하는 것도 있다.
방폭방말구조(放爆防沫構造, Explosion and Splash Proof Construction)
외부의 화기에 의하여 축전지내의 가연성 가스가 인화 폭발하는 것을 방지함과 동시에 전해액의 산무(酸霧)가 밖으로 나오지 못하게 저지하는 구조를 말한다.
보수율(補修率, Maintenance Factor)
축전지를 설계하는 경우, 필요로하는 용량(축전지의 크기)을 산출할 때 사용보수나 사용조건의 변화에 따라 축전지 용량의 변동을 보상하며, 소정의 부하특성을 만족시키기 위하여 사용하는 보정치(補正値)이다.
보유용량(保有容量, Reserved Capacity)
만충전 완료후 1시간 이상 방치한 다음 25℃온도에서 25A의 방전전류로 방전종지전압 10.5V까지 방전가능 지속시간을 말한다.
보충전(補充電, Auxiliary Charge)
주로 자기방전을 보충하기 위하여 행하는 충전, 연축전지에서는 장기간 보존하는 경우, 여름철에는 1개월에 1회, 겨울철에는 2내지 3개월에 1회정도 행하는 것이 보통이다.
부동충전(浮動充電, Floating Charge)
충전기에 축전지의 부하를 병렬로 접속하여 항상 축전지에 정전압이 흐르게 하고, 이를 충전상태로 하여, 정전시 또는 부하 변동시에 축전지로부터 부하로 전력을 공급하는 방식을 말한다.
부동충전전압(浮動充電電壓, Floating Charge Voltage)
부동충전에 필요한 전압을 말한다. 최적 부동충전전압은 축전지의 신구, 사용방법 등에 의하여 변하기 때문에 어떤 일정치로 나타내는 것은 곤란하다. 일반적으로 전해액비중(25℃기준) 1.215의 경우 2.15V/Cell, 1.240의 경우 2.18V/Cell을 채용하고 있다.
비상용 예비전원(非常用豫備電源, Emergency Power Source)
일반 전력 또는 조명용 전원이 정전된 경우, 이에 대신하는 예비전원을 말한다. 비상용 전원으로는 고정용 축전지가 주로 사용되고 있다.
비중조정(比重調整, Adjustment of Specific Gravity)
완전 충전후의 전해액 비중이 규정치가 되도록 고비중 황산이나 정제수(精製水)를 첨가하여 조정하는 것을 말한다.
30초 전압(30 Second Discharge Voltage)
고율방전을 한 경우, 방전 개시 30초 후의 전지 단자전압을 말한다.
싸이클 서비스용 축전지(Cycle Service Battery)
방전, 충전을 교대로 바꾸어가며 사용하는 축전지로, 대표적인 것에는 전기차 및 전기자동차, 골프카 등이 있다.
설정전압(設定電壓, Predetermined Voltage)
부동충전 또는 정전압 충전 등에서 미리 사용조건을 고려하여 정한 충전전압이다.
설페이션(Sulfation)
연축전지의 활물질이 과방전 또는 자기방치 등에 의하여 결정성 황산연(충전해도 원래의 상태로 돌아오기 어려운 물질)으로 되는 것으로 용량이나 방전전압이 저하된다.
스탠드 바이 유즈(Stand by Use)
트리클 충전, 부동충전에 의하여 불시의 사용에 대비하여 항상 충전 상태를 유지하는 상시 대기 방식의 총칭이다.
시간율(時間率, Hour Rate)
전지의 충방전의 크기를 표시하는 용어로서 전류 i로 방전하고 방전종지전압에 다다를 때까지의 시간을 t라하면 이 방전을 t시간율 방전이라하고, i를 t시간율 방전전류라고 한다.
안전변(安全弁, Safety Valve)
충전 등에 의하여 발생된 가스로 압력이 걸려 축전지가 파괴되는 것을 방지하기 위하여 일정 이상의 압력이 걸리면 가스가 방출될 수 있도록 한 안전 밸브를 말한다.
암페어 아우어 용량(Ampere Hour Capacity)
전기량으로 표시한 축전지의 능력으로서, 보통용량이라고 말하고 단위는 Ah로 표시한다.
암페어 아우어 효율(Ampere Hour Efficiency)
방전량과 충전량의 비로서 다음 식에 의하여 산출한다.
* 암페어 아우어효율 = ((방전전류 × 방전시간) / (충전전류 × 충전시간) ) x 100(%)
무액 미충전 축전지(無額 未充電 蓄電池, Dry-Uncharged Battery)
전해액을 주입하고 초충전을 행한 후 사용하는 축전지를 말한다.
액입 충전제 축전지(液入 充電劑 蓄電池, Wet-Charged Battery)
전해액을 주입하고 초충전이 완료되어 있는 축전지를 말한다.
SLI 축전지(SLI Battery)
시동(Starting), 점등(Lighting), 점화(Ignition)용 축전지로 자동차용 연축전지를 말한다.
역충전(逆充電, Reverse Charge)
실수로 극성을 반대로 접속하여 행한 충전. 즉, 충전할 예정이었는데 방전이 되고 있는 것을 말하며, 단전지 전압이 바뀔 정도이면 수명을 단축하는 수가 있다.
5초 전압(5 Second Discharge Voltage)
고율방전을 한 경우, 방전개시 5초 후의 전지 단자전압을 말한다.
와트 아우어 효율(Watt Hour Efficiency)
* 와트 아우어 효율 = ((방전전류×방전시간×평균방전시간) / (충전전류×충전시간×평균충전전압)) x 100(%)
완전방전(完全放電, Full Discharge)
축전지를 정해진 전류로 정해진 종지전압(終止電壓)까지 방전하는 것을 말한다.
완전충전(完全充電, Full Charge)
방전한 축전지를 완전하게 충전하는 것으로 연축전지는 5내지 20HR 전류로 충전하고, 30분내지 1시간마다 측정한 충전중의 단자전압 또는 온도환산을 한 전해액 비중이 3회 연속하여 일정치를 나타내는 상태를 완전충전이라 한다.
용량보존성능(容量保存性能, Charge Retention)
축전지를 완전 충전한 후 일정조건에서 일정기간 동안 개로상태(開路狀態)로 방치한 후 그 축전지가 보유하고 있는 용량을 말한다.
음극흡수식(陰極吸收式, Gas Recombination on Negative Electrode)
밀폐형 축전지의 내부에서 충전말기에 양극판에서 발생한 산소를 음극판에 반응 흡수시켜 음극판을 화학적으로 방전상태로 만들어 수소의 발생을 억제하는 방식이다.
인버터(Inverter)
직류 전원을 교류전원으로 변환시키는 장치이다. 정전 등의 비상상태에서 축전지의 직류를 교류로 변환 공급하여 형광등을 점등하는 등, 교류기기의 전원에 이용되도록 한다.
자기방전(自氣放電, Self-Discharge)
외부 회로에 전류를 흘리지 않았는데도 축전지의 용량이 감소하는 것을 말한다.
저온고율방전(低溫高率放電, Hige Rate Discharge Low Temperature)
저온에서 행하는 고율방전을 말한다. 자동차용 연축전지의 경우 -18℃(KS), -15℃(JIS, JASO)의 주위온도에 방치한 채 시험하도록 규정하고 있다.
저온시동전류(低溫高率放電, Cold Cranking Ampere)
축전지의 완류후의 전지를 -18℃에서 16시간 방치한 다음 -18℃에서 방전개시후 전지전압이 7.2V될 때까지의 지속간이 30초 이상이 될 수 있는 방전가능 최대전류를 말하며 이 전류는 자동차 시동시 걸리는 부하(전류)와 비슷한 것이다.
저율방전(低率放電, Low Rate Discharge)
축전지의 용량에 비하여 비교적 적은 전류로 행하는 방전을 말하며, 보통 연축전지에서는 5시간율 전류 이하의 전류로 행하는 방전이다.
전극(轉極, Reversal)
축전지를 강제 방전한 경우 단전기전압 등의 (+)(-)가 역전하는 것이다. 여러개의 단전지로 된 전지의 방전말기에 용량이 적은 단전지는 전극하는 것이 있기 때문에 심방전(深放電)은 피할 것. 전극하면 축전지 수명을 극단적으로 줄이는 경우가 있다.
정전류 정전압 충전(定電流 定電壓充電, Constant Potential Current Regulated)
충전 개시시에는 일정한 전류로 충전하고, 충전이 진행되어 축전지의 충전전압이 일정한 설정 전압에 달한 이후에는 그 일정한 전압으로 충전전압이 일정한 설정 전압에 달한 이후에는 그 일정한 전압으로 충전하는 방법. 설정전압은 가스발생 전위(電位)보다 약간 높게 하는 것이 보통이다.
정전압충전(定電壓充電, Constant Potential Charge)
일정한 전압으로 행하는 충전이다. 초기의 충전전류가 극히 크게 되어 비경제적이므로 일반적으로는 사용하지 않고 이방법의 변형인 정전류 정전압 충전법 또는 준 정전압 충전법을 사용하는 것이 많다.
정제수(精製水, Pure Water)
이온 교환 수지법(樹脂法), 전해투석법(電解透析法)에 의하여 정제한 물을 말하며, 축전지 전해액의 조제 혹은 보수 등에 사용한다.
준 정전압 충전(Modified Constant Potential Charge)
충전기의 변압기에 누설변압기를 이용하거나 교류회로에 리액타 또는 직류회로에 저항을 삽입하여 초기 충전전류를 제한하는 충전방법을 말한다.
중량효율(重量效率, Weight Energy Density)
축전지의 단위 중량당 나오는 방전성능을 말하면 Wh/kg, Ah/kg 등의 단위로 표시한다.
즉용식 연축전지(卽用式鉛蓄電池, Dry-Charged Lead Acid Battery)
주액후 초충전을 실시하지 않고도 사용 가능한 연축전지로서, 일반적으로 간단한 보충전(補充電)을 필요로 하는것이 많다. 또 보충전을 하면 축전지의 성능을 초기부터 충분히 발휘한다.
초기용량(初期容量, Initial Capacity)
제조 후 사용하지 않은 축전지의 실용량으로 축전지에는 사용함에 따라 일시적으로 실용량이 초기용량보다 증가하는 종류의 것이 있다. 따라서 이러한 축전지의 초기용량은 공칭용량보다 적은 일정치 이상이면 양호한 것으로 규정하고 있다.
초충전(初充電, Initial Charge)
충전되지 않은 축전지에 처음으로 행하는 충전이다. 전해액 주입후 비교적 적은 전류로 장시간 통선하여 활물질을 충분히 활성화시켜야 한다.
촉매형 마개(觸媒栓, Catalyst Plug or Cap)
축전지의 충전시 발생하는 산소, 수소가스를 촉매반응에 의하여 물로 환원하는 기능을 갖춘 주액구마개로 방폭방말구조를 가진 것도 있다.
출력밀도(出力密度, Power Density)
축전지의 단위중량당 나오는 출력을 말하며, W/kg등의 단위로 표시된다.
충방전회수(充放電回數, Charge and Discharge Cycle)
충방전을 되풀이하는 경우의 충방전 회수를 말하며, 1회 충전, 1회 방전을 1회 또는 사이클(1 Cycle)이라 한다.
충전(充電, Charge)
축전지에 외부전원으로부터 직류를 공급하여 극판 활물질(活物質)을 화학 변화시켜서, 축전지내에 전기에너지를 화학에너지로 저장하는 것을 말한다.
충전부족(充電不足, Under-Charge)
완전히 충전되어 있지 않은 상태를 말한다. 항상 충전부족으로 되어 있는 연축전지는 수명이 짧아진다.
충전수입(充電受入, Charge Rate Acceptance)
방전된 축전지가 충전을 받아들이는 정도이다.
충전종기비중(充電終期比重, Specific Gravity of the End of Charge)
충전말기에서의 전해액 비중을 말한다. 완전충전을 하지 않으면 그 축전지를 대표하는 비중을 측정하기 어렵기 때문에 주의하여야 하며, 통상 25℃로 온도를 환산한 비중치를 사용한다.
충전종기전압(充電終期電壓, Final Charge)
충전말기에 통전상태에 있는 축전지의 전압을 말한다.
충전효율(充電效率, Charging Efficiency)
암페어 아우어 효율과 아트 아우어 효율의 총칭을 말하지만 주로 암페어 아우어 효율을 의미로 사용된다.
트리클 충전(Trickle Charge)
축전지의 자기방전을 보충하기 위하여 부하(負荷)를 끊은 상태에서 항상 미소한 전류로 충전하여 놓는것으로서, 정전류법과 정전압법이 있다.
폭발한계(爆發限界, Explosion Limit)
폭발이 있기 때문에 필요한 가스 농도, 압력등의 한계를 말한다. 예를 들면, 수소와 공기의 혼합기체에서는 폭발하한의 수소농도는 대기중의 약4～9% 정도로 보고 있다.
해면상연(海綿狀鉛, Spongy-Lead)
전기분해 등에 의하여 해면상으로 생성한 연으로서 연축전지의 음극판 활물질을 해면상연이라 한다.
허용최저전압(許容 最低電壓, Allowable Minimum Voltage)
부하측(負荷側)의 기기가 요구하는 최저전압에 전지와 부하사이의 접속선 등의 전압강하를 합한 전압을 말한다.
회복충전(回復充電, Recovering Charge)
방전한 축전지를 다음 방전에 대비하여 용량이 충분히 회복될때까지 행하는 충전을 말한다.
2008년 1월 23일 수요일
CSR-텔레칩스, 인터넷 라디오 지원 무선 디지털 액자 플랫폼 MOU
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다음•MS•셀런, IPTV 협력 ′시너지 주목′
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2008년 1월 7일 월요일
ASIC·FPGA 장점 겸비한 신개념 프로그래머블 반도체
글_한덕선 기자(dshan@doobee.com)
- 좀더 자세히 보기: http://www.neakorea.co.kr/article_view.asp?seno=4784
2008년 1월 4일 금요일
Emailing: Wi-Fi, 디지털 홈 경쟁서 UWB 제쳐
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릭 메리트 디지털 홈을 향한 초당 기가비트 무선 연결 경쟁에서 숨가쁜 모습을 보이고 있는 UWB 지지업체들과는 달리 Wi-Fi 업체들은 다음 단계를 향한 속도에 박차를 가하고 있다. IEEE 802.11 연구 그룹은 Wi-Fi의 전송속도를 초당 3기가비트에서 5기가비트로 끌어올리기 위한 표준 노력을 내년 출범시킬 계획이다. 반면, 현재 출하되고 있는 두 종류의 UWB 제품들은 15피트 범위에서 초당 20메가비트의 평균 처리량을 기록했다고 한 독립 테스트 업체는 밝혔다. "이러한 결과는 매우 실망스러운 수준"이라고 무선 테스트 부문의 업계 전문가인 Fanny Mlinarsky 씨는 말했다. "초당 최대 50메가비트를 넘어서는 것은 하나도 없었다. 평균이 초당 20메가비트였다. 모두가 이것은 단거리용 기가비트 네트워크가 될 것이라고 예측했다." Mlinarsky 씨의 Octoscope 실험실에서는 UWB 벤더인 Pulse~Link사의 후원 하에 현재 출하되고 있는 UWB 시스템에 대한 테스트가 이뤄지고 있다. UWB 반도체를 제공하는 기업들은 지금까지도 이 테스트에 대한 참여를 거절하고 있다. 경쟁업체가 이 프로그램을 후원하고 있는다는 사실이 거절 이유로 꼽히기도 한다. Wireless Net DesignLine지의 에디터인 Jack Shandle 씨는 UWB 칩 제조업체들의 테스트 참여를 공개적으로 요청하고 나섰지만, 현재까지도 별다른 성과를 얻지 못하고 있다. 벤더들은 현재의 MAC(media access controller) 칩은 비효율적이며 소프트웨어 드라이버는 처리량을 제한하고 있어, 향후 제품에서는 반드시 해결해야 할 과제로 지적했다. Milnarsky 씨는 시스템의 PHY 성능을 확인을 위해 LeCroy 테스터를 구입할 계획이다. "PHY 데이터 전송속도의 십분의 일에도 미치지 못하고 있다"고 그녀는 말했다. Octoscape는 Alereon 칩을 사용하는 Belkin사와 IOGear사의 시스템을 테스트했다. 지난 10월에는 또 다른 반도체를 사용하는 Toshiba 시스템을 시험할 계획이었다. Pulse~Link사는 같은 달 화마가 San Diego를 휩쓸기 전 Octoscope에 테스트 칩을 제출하지 않았다. 한편, Wisair 및 WiQuest 칩을 사용하는 Belkin F5U301은 최고 20피트 범위에서 초당 20메가비트 미만의 처리량을 보였다. F5U302 모델은 2피트 거리에서 최대 초당 60메가비트를 기록해 테스트 제품들 가운데 가장 빠른 속도를 나타냈다. IOGear 허브는 최대 초당 30메가비트를 제공했지만, 13피트 거리에서는 연결이 끊어졌다. 이와는 대조적으로, 유선 USB 연결을 사용하는 전송은 이번 시험에서 초당 150메가비트를 실현했다. 실망스러운 테스트 결과와 관련해 Mlinarsky 씨는 UWB의 무선 USB 버전에 사용된 OFDM 기술을 그 원인으로 꼽았다. 업계가 저지른 실수 "모든 업체들은 기술에 대한 정당한 연구를 수행하기도 전에 WiMedia Alliance의 Intel과 손잡았다"면서 "OFDM은 이러한 저전력 레벨에서는 최적의 선택이 아니며, 따라서 업계가 실수를 범한 것일 수 있다"고 Mlinarsky 씨는 말했다. UWB 반도체를 자체적으로 테스트하고 있는 업체들은 부품의 성능이 수용할 만한 수준이 아니라고 입을 모은다. "제품에 구축할 만한 것을 아직 찾아내지 못했다. 단지 몇 피트 범위에서 초당 100메가비트 미만의 성능을 얻기 위해 1W 무선을 설계하는 것은 감당할 수 없는 일"이라고 자신을 밝히지 않은 한 주요 휴대폰 제조사의 선임 기술자는 말했다. 개인 평론가로 활동하고 있는 Craig Ellison 씨 역시 Small Net Builder 웹사이트에 IOGear 허브 테스트에 대한 비슷한 결과를 게재했다. 외부 하드 디스크에서 UWB를 통한 영상 및 사진 전송은 초당 약 2메가비트, 유선 USB 연결에서는 초당 약 23메가비트였다. 메모리 카드 리더기로부터의 전송 역시 UWB는 초당 약 2메가비트, 유선 연결은 초당 9메가비트를 기록했다. "결과는 지극히 나빴다. 따라서 이러한 업체들이 주장하는 가격 수준을 정당화하지 못한다"고 Ellison 씨는 말했다. "사람들에게 단지 몇 달러의 연장 코드 구입만으로 실현할 수 있는 성능의 십분의 일 정도를 위해 200달러를 지불하라고 요구하는 격"이라고 그는 덧붙였다. UWB 제품의 성능 문제는 지난 6월 대만에서 열린 Computex 무역 행사를 통해 처음으로 불거졌다. 당시 벤더들은 제품이 경쟁력을 갖추려면 시스템 가격은 절반으로 낮추면서, 처리량은 두 배로 높여야 한다고 말했다. 행사에 참가한 한 벤더는 초당 120메가비트를 달성하는 UWB 디바이스를 출시할 것을 주장하기도 했다. 야심찬 계획 Intel사는 올해 초, 이론적 처리량이 초당 4기가비트를 넘어서는 무선 USB 3.0버전의 사양을 추진할 것이라는 야심찬 계획을 발표했었다. 이 버전은 현재 초안 단계이다. 당시 Intel 엔지니어들은 소위 SuperSpeed USB 프로토콜의 기본 버전을 초당 5~25기가비트에서 소프트웨어 시뮬레이션을 통해 테스트 했음을 밝혔다. UWB의 문제점들은 단지 지나가는 폭풍 같은 것일 수 있다고 Farpoint Group사의 무선 부문 분석가인 Craig Mathias 씨는 말했다. 하지만 이러한 문제점들이 시급히 해결되지 못한다면 여타의 기술들, 예컨대 첨단 Wi-Fi 기술이나 떠오르고 있는 60GHz 무선 기술 등이 UWB의 기세를 훔칠 것이라고 그는 덧붙였다. "UWB는 너무 많은 문제점을 일으키지 않으면서 응용계층에서 초당 200~300메가비트를 제공할 수 있을 것"이라고 Mathias 씨는 말했다. "문제점들은 초기 칩이나 드라이브에 국한될 것이다… 하지만 UWB가 시장을 독점하지는 못할 것이다." 실제로 IBM사는 지난 10월, 다양한 고객들이 사용할 수 있도록 신생업체인 SiBeam사가 개척한 60GHz 무선 기술에 대한 접근법에 무게를 실었다. IBM사는 MediaTek사나 기타 업체들의 베이스밴드 칩들과 짝을 이룰 수 있는 무선을 만들어 내기 위해 이 업체의 SiGe 프로세스를 사용할 것이라고 밝혔다. 또 다른 신생업체인 New LANs사 역시 60GHz 무선 기술을 추진하고 있다. 반면, Amimon사나 Radiospire사 등의 업체들은 컨슈머 어플리케이션 영역에서 기가비트급 무선 연결에 대한 독자적인 접근법을 제시하고 있다. IEEE 802.11의 경우에는 Wi-Fi의 기가비트급 버전을 연구하기 위해 VHT(Very High Throughput) 연구 그룹을 소집했다. 지금도 이 그룹은 AT&T, Intel, Motorola, Nokia, 그리고 신생업체인 Wilocity사로부터 다양한 프리젠테이션을 경청하고 있다. 이르면 내년 1월 공식적인 표준 노력을 출범시키기 위한 준비를 갖출 수 있을 것 보인다. 업체들의 프리젠테이션 중에는 모니터, 프로젝터, 비디오 카메라로의 무선 연결을 포함해 다양한 사용을 지원할 수 있는 5GHz 대역의 초당 3~5기가비트 제품을 구현하는 가능성에 대한 내용도 있었다. 이러한 어플리케이션은 UWB가 목표로 하는 것과 동일하다. AT&T Lab은 프리젠테이션을 통해 Wi-Fi를 275GHz~1THz 대역 밖으로 몰아내려는 유럽의 스펙트럼 할당 계획에 대한 이 단체의 반대의 목소리를 높일 것을 요구하기도 했다. "최상의 테라헤르츠 대역이 과학이나 위성, 그리고 아마추어 무선 등으로 채워지고 있다. 이렇듯 중요한 대역의 방기는 예상치 못한 것이며, 불안정하며, 미래의 광대역 무선 네트워크의 진화와 양립하지 않는 것"이라고 AT&T사의 프리젠테이션을 통해 David Britz 씨는 말했다. 그는 Phiar사와 같은 신생기업들은 이미 테라헤르츠급의 트랜시버를 연구하고 있음을 언급했다. Mathias 씨는 "2.4GHz 및 5GHz 대역은 점점 혼잡해지고 있다. 그로 인해 60GHz는 고성능 LAN을 위한 약속된 땅인 듯 보인다"고 말했다. 한편, UWB를 추진하는 상당수의 신생기업들은 투자자들의 흥미를 유지하기 위해 어려움을 겪고 있다. 몇몇 소식통에 따르면, 초기에 UWB 분야에서 각광 받던 신생기업 가운데 하나였던 Tzero Technologies사는 스스로 선택할 수 있는 여러 가지 사항들을 놓고 면밀한 관찰을 하고 있다. "자금 모집이 한창 진행 중이다. 성과는 괜찮은 편이지만, (우리가) 만족할 만큼 빠르게 진척되고 있지는 않다"고 이 업체의 대변인은 밝혔다. "인수합병도 여러 가지 가능성 중 하나이다. 전략적 투자가들과 논의를 거쳤으며, 어떠한 결말에 다다를 지는 아직 알 수 없다." Tzero사는 응용계층에서 초당 200메가비트 이상을 제공하는 UWB 칩을 연구 중이라고 밝혔다. 하지만 업체측의 이러한 주장을 검증해줄 만한 독립적인 테스터들을 아직 보유하지 못했으며, 현재까지 Octoscope 테스트에도 참여하지 않고 있다.
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2008년 1월 3일 목요일
임베디드 - I2C linux driver
Quote:커널에서 참고할 사항
- linux-2.6.x/include/linux/i2c.h
- linux-2.6.x/Documentation/i2c/writing-clients
- linux-2.6.x/Documentation/i2c/dev-interface
- linux-2.6.x/Documentation/i2c/i2c-protocol
- linux-2.6.x/Documentation/i2c/smbus-protocol
Linux Journal
I2C Drivers, Part I
I2C Drivers, Part II
- 출처: http://www.ezdoum.com/stories.php?story=07/11/23/8556056
임베디드 - Linux SPI Subsystem description
http://en.wikipedia.org/wiki/Serial_Peripheral_Interface
TMS320DM644x DMSoC Serial Peripheral Interface (SPI) User's Guide
Katix Embedded Linux SPI Subsystem description
http://ww1.microchip.com/downloads/en/devicedoc/spi.pdf
- 출처: http://www.ezdoum.com/stories.php?story=07/12/14/6112041
Windows 무인설치 관련 sites
- Unattended Windows :: 네이버 카페 - http://cafe.naver.com/unattend.cafe
- MSFN's Unattended Windows : Unattended Windows Introduction - http://unattended.msfn.org/unattended.xp/
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- set2happy님의 북마크 (http://mar.gar.in/set2happy) - PLDWorld.com 링크한 곳
- 홍익컴닷컴의 임베디드시스템 (http://www.hongikcom.com/) - "임베디드 시스템 전문 홈페이지 Guile's Land (http://www.guile.pe.kr/)"의 새 보금자리