기사 주소: http://www.dt.co.kr/contents.html?article_no=2009042002010632740005
삼성ㆍIBM 등 28나노공정 공동개발
내년 하반기께 시제품… 45나노보다 40% 성능 향상
삼성전자와 IBM, 챠터드 등 세계 주요 반도체 업체들이 반도체 생산을 위한 차세대 공정기술 개발에 힘을 모으기로 했다.
삼성전자는 인텔, IBM, 챠터드, ST마이크로, 인피니언, 글로벌파운드리즈와 함께 28㎚(나노미터)급 저전력 로직반도체 제조공정 기술을 공동 개발키로 했다. 28㎚ 공정기술을 적용한 시제품은 빠르면 내년 하반기에 나올 수 있을 것으로 예상된다.
28나노 저전력 공정은 현재 양산공정 가운데 가장 앞선 공정인 45나노기술과 비교하면 약 40% 이상의 성능 향상과 20%의 전력 절감 효과가 있을 것으로 알려졌다.
이번 공정기술 공동개발은 32나노 커먼플랫폼(CP) 개발 때와 마찬가지로 IBM이 주로 공정기술 개발을 담당하고, 다른 참여업체들은 개발 상황에 대한 피드백 공유와 개발 자금을 분담하는 형태가 취할 것이란 관측이 지배적이다. 공동개발 멤버로 참여하면 개발비용 부담을 나눌 수 있으며, 단독으로 기술 개발을 진행하는 것보다 속도도 빠르기 때문이다.
2006년에도 삼성전자와 IBM, 인피니언, 차터드 4개 업체가 공동으로 45나노 반도체 공정 기술을 개발한 바 있으며, 2007년에는 삼성전자와 IBM, 인피니언, 차터드, 프리스케일 5개사가 35나노 공정 개발 프로젝트를 실시했다.
또 아직 IBM의 공식 발표는 없었지만 ARM이 28나노공정의 라이브러리(반도체 설계에 필요한 기본요소) 개발을 담당할 것으로 전망된다. ARM은 이미 65, 45, 32나노급 커먼 프로세스용 라이브러리 개발을 함께 해왔다.
업계는 이같은 공동 움직임이 세계 파운드리 시장의 강자인 대만 반도체 위탁제조전문(파운드리) 업체들을 겨냥하고 있는 것으로 분석하고 있다. TSMC, UMC 등 대만 파운드리 업체가 세계시장 1, 2위를 차지하며 전세계 반도체 제조공장으로 군림하고 있는 상황에서 차기 공정 주도권을 먼저 확보하기 위해 연합 형태를 계속 유지하는 것으로 풀이된다.
TSMC도 45나노 공정기술에 이어 32나노미터급 공정기술의 개발을 마쳤으며 차기 공정기술을 개발 중인 것으로 알려져 업계의 반도체 미세공정 개발 경쟁은 이번 발표를 통해 더욱 본격화 될 전망이다.
ARM코리아 김영섭 사장은 "TSMC 파운드리 만을 고집해 온 자일링스가 지난 2월 일부 생산을 삼성전자로 옮긴 것도 미세 공정기술에서 진일보하고 있는 삼성전자의 파운드리 경쟁력을 인정한 것 아니겠나"며 "대만의 파운드리 업체들도 이같은 움직임을 큰 잠재 위협으로 느낄 것"이라고 말했다.
김영은기자 link@
댓글 없음:
댓글 쓰기